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香港,不需要半导体

2023/10/24
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香港半导体,为何衰落(半导体行业观察)

老石解读:

半导体产业曾经是香港制造业的亮点。比如,当香港劳动力相对廉价、外加政府税收优惠,不少芯片大厂(如TI、仙童等)都选择来港设厂生产。但由于政策导向和全球市场的变化等多种原因,香港的半导体产业逐渐式微。要复兴这一产业,需要政府的支持、长期规划以及更多的投资和科研人才。

然而,全球半导体行业的竞争已然非常激烈,并成为各个国家和地区高科技产业“皇冠上的明珠”,要想在这个领域取得成功,需要克服的困难比之前要大得多。或许,这也已然不是香港未来发展的重心。

预测阿斯麦:半导体行业拐点年底将至 明年”过渡“之后将迅猛增长(财联社)

老石解读:

荷兰光刻机巨头ASML公布第三季度财报,净利润达18.93亿欧元,略低于上季度,但符合分析师预期。销售额为66.73亿欧元,也较上季度稍有下滑。公司预测第四季度业绩将略有改善,营收在67亿至71亿欧元之间。

ASML CEO Peter Wennink认为,尽管半导体行业经历周期底部,客户预计需求将于年底回升,且2025年将迎来显著增长。

大佬黄仁勋亮相鸿海科技日:共建AI工厂,合作新一代英伟达自动驾驶平台(DoNews)

老石解读:

英伟达CEO黄仁勋和鸿海集团董事长刘扬伟宣布双方将合作建设AI工厂,旨在加速AI驱动的电动汽车机器人平台的开发。这座工厂将基于英伟达的HGX参考设计,每个平台配备8个英伟达H100 GPU,以及英伟达GH200超级芯片和网络。

新品高通将推出RISC-V架构智能穿戴芯片,可运行谷歌Wear OS(芯智讯)

老石解读:

高通宣布与谷歌合作,推出支持Wear OS系统的RISC-V架构智能穿戴芯片,将进一步拓展RISC-V在消费市场的应用。这是高通首次推出面向大众市场的RISC-V Android芯片,也是RISC-V的阶段性成果。谷歌计划将RISC-V打造成与Arm平起平坐的平台,为开源、可扩展的RISC-V构架带来了更多机会。

联合“日特估”芯片龙头创最大日内涨幅 与台积电、Arm合作开发2nm芯片(财联社)

老石解读:

芯片公司索思未来(Socionext)股价出现大幅上涨,一度创下16%的历史新高,最终以12.76%的涨幅收盘。这源于公司宣布将与台积电和Arm合作,开发32核CPU Chiplet产品,计划采用台积电2nm工艺制程,预计在2025年上半年推出工程样本。

注:以上内容原文链接、以及更多「加餐」内容,已在知识星球分享。

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微信公众号“老石谈芯”主理人,博士毕业于伦敦帝国理工大学电子工程系,现任某知名半导体公司高级FPGA研发工程师,从事基于FPGA的数据中心网络加速、网络功能虚拟化、高速有线网络通信等领域的研发和创新工作。曾经针对FPGA、高性能与可重构计算等技术在学术界顶级会议和期刊上发表过多篇研究论文。