Qorvo®推出完整的前端发送/接收模块系列，可为X波段应用提供高达10瓦的饱和功率

异质GAN和GAAS多芯片模块提供高达三倍的功率

北卡罗来纳州格林斯博罗- 2020年12月7日- Qorvo ®（纳斯达克股票代码：QRVO），创新的射频解决方案，连接世界的领先供应商，今天宣布推出业界第一款完全集成的T / R前端模块（FEM）系列能够提供的采用7mm x 5mm小型栅格阵列（LGA）封装，高达10瓦的饱和RF发射功率。使用Qorvo的专利异质封装技术，这个新的FEM产品系列可提供下一代X波段雷达和监视平台所需的功率密度，可靠性和减小的尺寸。

旗舰产品QPF5010可以产生10瓦功率，是最接近的竞争解决方案的三倍，同时在8-12 GHz（X波段）之间运行，并提供30的业界最佳功率附加效率（PAE）。 -40％它通过对四个功能模块使用一流的GaN和GaAs解决方案来实现这一目标，其中包括T / R开关，功率放大器，低噪声放大器和限幅器。作为产品系列的一部分，Qorvo还提供与引脚兼容的5瓦（QPF5005）和2瓦（QPF5002）引脚解决方案。

QPF5010以紧凑的尺寸为工程师提供了高性能FEM，使设计，布局，组装和测试更容易实现，从而缩短了设计周期并缩短了上市时间。该系列在同一封装配置中具有三种不同的额定功率（10W，5W，2W），可为更高级的设计提供灵活性，而无需为每个额定功率创建新的独特布局。

集成的表面贴装技术（SMT）设计还消除了分立的PCB替代品固有的许多潜在故障点，从而大大提高了整体可靠性并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。由于物料清单（BOM）较小，减少了采购和供应链方面的挑战。异类多芯片模块（MCM）封装功能可以根据需要扩展到其他频段和应用。

Qorvo高性能解决方案（HPS）业务总经理Roger Hall说：“ QPF5010是多年倾听客户需求的结晶，也是我们设计工程，制造和材料工程团队之间的紧密合作。我们致力于在未来几十年中推动射频技术的发展。”

具有以下规格的QPF5010，QPF5005和QPF5002可提供给合格客户样品。

Qorvo提供了业界最大，最具创新性的GaN-on-SiC产品组合，可帮助客户实现卓越的效率和运营带宽。该公司的GaN-on-SiC产品具有高功率密度，小尺寸，出色的增益，高可靠性和成熟的工艺。Qorvo是RF产品和化合物半导体代工服务的领先供应商，为国防产品以及其他全球国防和航空航天客户提供服务。Qorvo是美国国防部唯一达到10级制造准备水平（MRL 10）的供应商。

关于Qorvo

Qorvo（Nasdaq：QRVO）通过在连接中心提供创新的射频（RF）解决方案，使世界变得更美好。我们将产品和技术的领先地位，系统级的专业知识以及全球制造规模相结合，以快速解决客户最复杂的技术挑战。Qorvo为大型全球市场的各种高增长细分市场提供服务，包括先进的无线设备，有线和无线网络以及防御雷达和通信。我们还利用独特的竞争优势来推进5G网络，云计算，物联网以及其他新兴应用程序，这些应用程序扩展了将人，地方和物联网的全球框架。请访问www.qorvo.com，以了解Qorvo如何连接世界。

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