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全球半导体IP公司信息汇总

2023/10/16
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上周我发布了最近更新的全球EDA公司的信息汇总,链接见下方:

全球半导体EDA公司信息汇总

既然发布了EDA公司的信息,那也势必要顺便发布一下IP公司的信息了在半导体领域里IP的提供商大体有以下几种:

1)独立的IP供应商,比如众所周知的ARM;

2)很多EDA软件供应商同时也是大的IP供应商,比如Synopsys、Cadence等,它们虽然是EDA软件起家,但为了拓展业务收入也收购和自研了很多半导体的IP,而且其IP收入已经差不多和EDA软件本身收入等量齐观了;

3)一些设计公司、尤其是设计服务公司,其自身也对外提供一些自己设计的IP作为独立产品。国内知名的芯原就是一个典型的案例

芯片的IP按照用途来分,一般分为以下几类:

处理器 ProcessorCPU, DPU, GPU, NPU, VPU, DSP, eFPGA, AI Processor/Accelerator …

基础 Foundation:Standard Cell Library, Memory Compilers, TCAM Compiler, General Purpose IOs …

模拟和混合信号 Analog & Mixed Signal:ADC, DAC, CODEC, PLL, DLL, RC, OSC, DCDC, LDO, POR, PVT Monitors, PMIC, Amplifier, Sensor …

接口和总线协议 Interface & BUS Protocol  (Controller&PHY):PCIe, SATA, AMBA, CXL, CCIX, DDR, DP, HDMI, MIPI, PCIE, SATA, LVDS, USB, HBM, Ethernet,Die-to-Die, Bluetooth, Thread, Zigbee, Mobile Storage, AMBA, Datapath IP … (PHY & Controller)

存储与逻辑库Memory & Logic Library:eFlash, NVM(MTP/OTP/FTP), SRAM, ROM, DDR, EMMC, Memory Compilers  …

安全加密 Security:Cryptography Cores, PUF, tRNG, Light/Voltage/Freq. Detector, Temperature Sensor …

射频无线通信 RF & Wireless Communication:3GPP-5G/LTE, WiFi, Bluetooth, NB-IoT, Sub-G, RFID

图形处理和多媒体 Graphic & Multimedia:ISP, MPEG-4, VGA, Audio Interfaces, 2D/3D, H.263/H.264/H.265 …

汽车电子 Automotive:CAN, CAN-FD, FlexRay, LIN, Safe Ethernet …

其它 Other

目前市面上的IP供应商很多。为方便大家了解,我特意整理了一个名单,供读者参考。如果大家发现任何问题,欢迎留言和我交流,谢谢


最后顺便说一下:

最近因为清华SSMB-EUV的事情,EUV光刻机又成为了网上热门的话题之一。网民们纷纷讨论,各种网络大V网红也都著文发视频说得有模有样,似乎马上中国大陆就要实现EUV光刻机自由了

可事实是这样吗?现在网络上关于EUV的讲述大多数都缺少必要细节,甚至充斥各种低级荒谬的错误,很容易误导群众

所以我合计了一下后整理了一些相关资料,打算好好给大家讲讲EUV光刻机的技术细节和来龙去脉

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