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上周我发布了最近更新的全球EDA公司的信息汇总，链接见下方：
全球半导体EDA公司信息汇总
既然发布了EDA公司的信息，那也势必要顺便发布一下IP公司的信息了在半导体领域里IP的提供商大体有以下几种：
1）独立的IP供应商，比如众所周知的ARM；
2）很多EDA软件供应商同时也是大的IP供应商，比如Synopsys、Cadence等，它们虽然是EDA软件起家，但为了拓展业务收入也收购和自研了很多半导体的IP，而且其IP收入已经差不多和EDA软件本身收入等量齐观了；
3）一些设计公司、尤其是设计服务公司，其自身也对外提供一些自己设计的IP作为独立产品。国内知名的芯原就是一个典型的案例
而芯片的IP按照用途来分，一般分为以下几类：
处理器 Processor：CPU, DPU, GPU, NPU, VPU, DSP, eFPGA, AI Processor/Accelerator …
基础 Foundation：Standard Cell Library, Memory Compilers, TCAM Compiler, General Purpose IOs …
模拟和混合信号 Analog & Mixed Signal：ADC, DAC, CODEC, PLL, DLL, RC, OSC, DCDC, LDO, POR, PVT Monitors, PMIC, Amplifier, Sensor …
接口和总线协议 Interface & BUS Protocol (Controller&PHY)：PCIe, SATA, AMBA, CXL, CCIX, DDR, DP, HDMI, MIPI, PCIE, SATA, LVDS, USB, HBM, Ethernet,Die-to-Die, Bluetooth, Thread, Zigbee, Mobile Storage, AMBA, Datapath IP … (PHY & Controller)
存储与逻辑库Memory & Logic Library：eFlash, NVM(MTP/OTP/FTP), SRAM, ROM, DDR, EMMC, Memory Compilers …
安全加密 Security：Cryptography Cores, PUF, tRNG, Light/Voltage/Freq. Detector, Temperature Sensor …
射频和无线通信 RF & Wireless Communication：3GPP-5G/LTE, WiFi, Bluetooth, NB-IoT, Sub-G, RFID …
图形处理和多媒体 Graphic & Multimedia：ISP, MPEG-4, VGA, Audio Interfaces, 2D/3D, H.263/H.264/H.265 …
汽车电子 Automotive：CAN, CAN-FD, FlexRay, LIN, Safe Ethernet …
其它 Other
目前市面上的IP供应商很多。为方便大家了解，我特意整理了一个名单，供读者参考。如果大家发现任何问题，欢迎留言和我交流，谢谢
最后顺便说一下：
最近因为清华SSMB-EUV的事情，EUV光刻机又成为了网上热门的话题之一。网民们纷纷讨论，各种网络大V网红也都著文发视频说得有模有样，似乎马上中国大陆就要实现EUV光刻机自由了
可事实是这样吗？现在网络上关于EUV的讲述大多数都缺少必要细节，甚至充斥各种低级荒谬的错误，很容易误导群众
所以我合计了一下后整理了一些相关资料，打算好好给大家讲讲EUV光刻机的技术细节和来龙去脉
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