英特尔全新封装恐殃及中国存储芯片

日前，英特尔近日展示了集成 LPDDR5X 内存的酷睿 Ultra处理器。

在一次演示中，英特尔展示了其尖端封装技术 ——EMIB 和 Foveros。类似于苹果 M1 和 M2 芯片封装，英特尔展示的酷睿 Ultra 1 代处理器采用 Foveros 封装，并配备 16 GB 三星 LPDDR5X-7500 内存，内存可提供 120 GB/s 的峰值带宽。

目前，苹果和英特尔都有将内存封装进CPU/SoC的方案，虽然这只是开始，但保不齐在5—10年后，内存被封装进CPU/SoC成为行业常态。一旦如此将会对国产存储芯片造成巨大负面影响。

目前，众多电脑还是插内存条，消费者和主机厂可以自由选择内存。虽然一些笔记本已经板载焊死了，但存储芯片的采购选择权在联想等主机厂。一旦内存被封装进了CPU/SoC，那么，内存采购的选择权就归属英特尔、苹果、AMD、高通、联发科等CPU/SoC公司，这等于是加强这些上游CPU公司对内存厂商的控制力度。

Intel、苹果、AMD、高通如果都在CPU上贴内存颗粒，那么凡是它们不选择的内存厂商，出货量就会大减。一旦这些美国及其跟班国家或地区的企业联合一起来，几乎是想让谁死，谁就死。

在当下的国际环境夏，国产存储芯片肯定上不了Intel、苹果的CPU，如果国外CPU都贴片内存，那么国产内存颗粒的市场就会大幅减小。

5-10年后，如果技术真往片内封装方向发展，且国产桌面和服务器CPU无法崛起，如果国产手机芯片无法把高通联发科挤出中国市场，那么，长江、长鑫都可能面临市场缩减的困境。