全球晶圆切片减薄设备供应商统计：国产仍需努力

现在一级市场都在讨论眼下半导体领域还有哪些投资机会。前些时间爆火的半导体设备领域里几乎每个赛道都塞满了项目最近还有投资人拿着一些都快变成血海领域的项目计划书问我有没有投资机会。遇到这种情况，我只能老实回答，现在前道、后道、测试领域的设备投资机会已经很难找了，最好看些上游部件、材料的机会云云...

不过，其实在晶圆衬底的领域，我觉得国内似乎还没有那么卷。虽然，我之前发布的长晶炉行业里已经充斥了太多国产设备玩家，但是切、磨、抛这些精细机械加工领域，似乎国产设备还很是稀缺

这次，我整理了一下晶圆衬底的切片和减薄（研削、研磨）设备的供应商数据，发现我目前收集到的41家厂商里，中国大陆的只有13家。这和多数情况下，大陆厂商占比远超一般的状态相比，显得少多了

而且，这些厂商里有一些在行业里也有了一些名声，但总体市占率都不高。尤其在12吋硅晶圆的供应链里，欧日的厂商依旧占据主导地位在国产替代的大环境下，这个领域应该就是我们行业的机会吧以下数据仅供大家参考，如果大家发现任何缺漏，欢迎和我沟通交流，或者直接公众号留言。谢谢了