加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 车企为何造芯车 企 为 何 造 芯
    • 车芯造得如何?车 芯 造 得 如 何 ?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

车企,在造什么芯?

2023/09/22
2941
阅读需 6 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近几年掀起了一股造芯的热潮,手机厂商互联网大厂下场造芯这事已经屡见不鲜。

在汽车领域,长城、广汽、上汽、吉利、比亚迪以及其他头部车企也已经在芯片赛道展开布局。

这些头部车企为啥要自研芯片呢?自研芯片这事又有什么好处?

车企为何造芯车 企 为 何 造 芯

汽车电子芯片是全球两大产业结合的产物——电子信息产业和汽车产业。二者交集成为汽车电子,而汽车电子的核心,正是汽车芯片

根据中国汽车工业协会提供的数据显示,传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗,电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

足以见得,汽车场景对于芯片的巨大需求。

所以车企下场造芯也就很好理解了,不外乎两大原因,一是一两年之前的缺芯潮,让多数汽车企业被迫减产或停产,国产车厂也意识到芯片供应链自主的重要性;二是汽车的智能化进程,拉升了对于芯片的需求和要求。

车芯一般比普通芯片要贵,这是业内的一条“热知识”。倒也不是因为汽车芯片性能更强,而是因为汽车芯片需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行,比如温度范围需要宽至-40℃~155℃,比如汽车寿命起码10年起步。

所以汽车芯片需要具备超强的可靠性、安全性、稳定性、长效性。

根据数据统计,2022 年全球汽车芯片市场规模大概是 3100 亿元。随着持续进行开发及需求不断增长,预计于 2030 年前,全球汽车芯片市场将超过 6000 亿元。这庞大的体量能造就的发展契机不可估量。

目前汽车电子芯片领域却被国外企业高度垄断,比如耳熟能详的英伟达、英特尔,恩智浦英飞凌瑞萨电子等。尤其是“从自动驾驶芯片领域来看,英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言,需迈过芯片这道坎。”

所以国产车企自主造芯这事势在必行。

车芯造得如何?车 芯 造 得 如 何 ?

汽车芯片按照功能基本可以分成三大类:控制器芯片、功率器件传感器。国内厂商布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

比亚迪可以说是在芯片领域布局最早的车企玩家,2002年就成立了IC设计部,2004年成立了比亚迪半导体,到今年为止已经自研了IGBTMCUSiC等多款芯片,累计出货量达到20亿颗。除了自身的芯片自研实力,比亚迪还投资了昆仑芯、地平线等黑马企业。

东风汽车前后和中国中车合资成立智新半导体,和中国信科共建汽车芯片联合实验室,目前已有3款车规级芯片成功流片。由东风汽车投资的黑芝麻智能,今年 4 月刚刚推出了全新产品线“武当”系列芯片,是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。

吉利在投资方面属于资深玩家。2018年和亿咖通、安谋科技合资成立了芯擎科技;2021 年和芯聚能、芯合科技成立广东芯粤能半导体。大家所知道的晶能微电子和极氪新能源汽车也是由吉利投资孵化的。芯擎科技先前推出由台积电代工的7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”已搭载上车,目前正研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。

上汽在2018年时就与英飞凌合资成立上汽英飞凌,聚焦于车用IGBT功率半导体领域。2022年和多方联合成立“国产汽车芯片专项基金”,和芯旺微电子联合研发芯片。

上述都是传统车企,接下来聊聊智能电动汽车厂商。

蔚来从2020年开始就已经组建了团队,同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片。2023年9月21日,也就是今天。蔚来汽车CEO李斌公布了旗下首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”(因激光雷达作为汽车第三只眼而命名),该款芯片将于10月量产。

小鹏同样是2020年开始组建芯片团队,目前正在开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片。

理想的芯片团队组建稍晚,主要瞄准功率半导体领域,目前已经与三安半导体合作建立了苏州半导体产线。

零跑正在和大华共同研发自动驾驶芯片。

可以看到,无论是传统汽车厂商还是新能源汽车厂商都在造芯。虽说汽车智能化发展带来了巨大的蓝海市场,但因为芯片技术门槛高、周期性长、开发难度大、投入资金多……自研芯片这件事就变得更加慎重。

仅论投入资金,中国(无锡)物联网研究院曾预测过,仅以基础芯片的投入为例,起步门槛就是10亿元,如果再加上总体研发及运营,一般的芯片普遍需要百亿元以上的投资规模。

无论如何,“造芯”的车轮已然开始转动。车企今日造芯片所付出的努力,未来一定会体现在路上。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
VNH7070ASTR 1 STMicroelectronics Automotive fully integrated H-bridge motor driver

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.59 查看
AD5700BCPZ-R5 1 Analog Devices Inc Low Power HART Modem

ECAD模型

下载ECAD模型
$9.82 查看
L6206PD 1 STMicroelectronics DMOS dual full bridge driver

ECAD模型

下载ECAD模型
$10.13 查看

相关推荐

电子产业图谱

IC行业前沿资讯,IC领域硬核知识,专注打造IC人才科技生态圈。公众号:IC修真院