中国车规芯片系列（1）：产业政策篇

三十年河东，三十年河西。在芯片产能的“不平衡”和全球芯片危机之后，许多芯片进口大国都在努力争取“芯片自主”。

最近华为发布Mate60，引发全球拆解芯片潮，芯片的重要性可见一斑。

随着智能汽车的发展，车载芯片的数量和价值也在快速上升，这个系列我们将主要聚焦车规芯片相关的内容，本期主要聚焦在各国的产业政策。

全球芯片产能布局：欧美下滑严重，亚洲崛起

产业政策的制定与各国的芯片产能息息相关。就区域来看，目前全球的芯片产能基本上都集中在东亚，欧洲和美国合计仅占全球半导体产量的22%，而亚洲占据了75%以上。

在亚洲的芯片产能中，中国（包括台湾）、韩国和日本是主导国家。中国台湾和大陆加在一起，共有大约147家芯片厂。其中，中国台湾在半导体制造方面处于世界领先地位，这在很大程度上要归功于一家公司——台积电（TSMC），该公司凭借一己之力就生产了全球约50%的半导体。此外，台湾还受益于一个强大的端到端半导体供应链，该地区是数千家半导体相关公司的所在地，这些公司可以共同处理半导体制造过程的各个方面，从建立初始IP到设计电路到生产、制造和测试最终产品。台湾还拥有许多最先进的制造设施，全球近90%的高产量、尖端半导体芯片都在台湾生产。

中国还是世界上最大的半导体消费市场，根据Semi的报告，2022年中国台湾以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区；中国大陆继续保持强劲的增长，在2022年排名第二。不过，根据IDC的数据，2022年中国大陆芯片自给率约在30%左右，另外的70%还要靠进口，目前正努力实现芯片的自给自足，预计到2025年达到70%的芯片自给率。

日本的芯片厂数量紧随其后，拥有100多家半导体制造厂，其中大部分为日本、美国或中国台湾公司所有。作为全球芯片技术最先进的国家之一，日本企业在生产某些类型的芯片，如存储芯片、传感器和功率半导体方面仍颇具竞争力。此外，日本在半导体制造设备（占全球市场份额的35%）和半导体材料（包括半导体晶圆和光刻胶的制造）方面也处于领先地位（占全球市场份额的50%）。不过，当前总部设在日本的半导体公司约占全球市场份额的9%，与20世纪80年代相比，这一比例大幅下降，当时日本占全球半导体产量的一半以上。

韩国出口总额的20%是半导体及相关产品。韩国政府对半导体产业的支持重点是在三星和SK海力士等领先企业中培养专门的存储芯片制造能力。当前，仅三星、SK海力士这两大韩国厂商，就拿下了全球60%以上的存储芯片市场份额。

相比之下，欧美这些年芯片产能下滑较为严重。其中美国从1990年占全球半导体产量的37%滑落至目前的12%左右；欧盟芯片产量占全球市场的份额也从2000年的24%下降到10%左右，都已低于中国大陆。但美国是集成电路的发源地，虽然芯片产能下滑，但是其行业地位仍不可撼动。不管是英伟达的显卡芯片、人工智能芯片，还是英特尔的CPU，镁光的存储芯片，高通的移动芯片，德州仪器的模拟芯片都拥有行业霸主地位，实力不可小觑。

各国打响“芯片主权”保卫战

根据AutoForecast Solutions的预测，由于芯片短缺，2021年全球汽车市场减产约1,056万辆汽车，2022年减产约438万辆汽车。缺芯两年，全球汽车市场已累计减产约1,494万辆汽车，严重受创。这凸显出在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链对数量非常有限的参与者的极端依赖。

三十年前，美国和欧洲在芯片制造环节占据了全球80%的份额，而现在降至两成，因此迫切需要“再平衡”。除此之外，在经历了全球芯片危机之后，许多芯片进口大国，如欧美、中国和日本，都在努力争取“芯片自主”，快速加大了对本土芯片的研发和生产投资，减少对外国的依赖。而产业政策支持是各国实现该目标的主要手段之一。

据盖世汽车不完全统计，自2020年芯片出现短缺以后，包括美国、欧洲、日本、韩国、印度、马来西亚和新加坡在内的多个国家纷纷出台了“强芯”政策，中国也加大了对芯片产业自主研发的支持。

美国：《芯片与科学法案》

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，或者CHIPS-plus），为美国半导体研发、制造和人才发展提供527亿美元的资金支持。其中，390亿美元用于制造业激励措施，包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片；132亿美元用于研发和人才发展，包括用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、三个新的美国制造研究所以及NIST计量研究和开发计划等；5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。另外，2026年以前，该法案还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。

根据美国半导体协会（SIA）的数据，在法案落地前后，包括英特尔、台积电、美光、格芯和高通等在内的全球半导体公司在美国宣布的新投资项目超过40个，总投资额超2000亿美元。值得注意的是，美国在芯片法案中加入了“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年。

欧盟：《欧洲芯片法案》

2022年2月9日，欧盟委员会首次提出了《欧洲芯片法案》，2023年7月25日，法案正式通过。《欧洲芯片法案》将重点放在尖端芯片上，将为欧盟芯片行业筹集超过430亿欧元的公共和私人资金，其中，110亿欧元将用于确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，法案将建立一个更有利于投资者在欧洲建立芯片生产设施的政策框架，同时还倡导与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系。欧盟通过将投资、监管框架和必要的战略伙伴关系相结合，为全球芯片企业在欧洲的投资铺平道路，加强本土芯片生产以避免未来更多的供应链中断情况，减少对外国芯片公司的依赖。到2030年，欧盟希望能将其在全球芯片市场的份额从10%提高到20%。

除了整体的《欧洲芯片法案》，欧洲其他各国也为提振本土芯片产量出台了自己的措施。例如，德国政府计划拨款约200亿欧元，吸引英特尔、台积电、英飞凌和采埃孚等芯片制造商去当地建厂；意大利计划在2030年前拨款逾40亿欧元用于推动本国芯片制造业发展，其中在2022年投资1.5亿欧元，2023～2030年间每年拨款5亿欧元。

日本：“半导体和数字产业发展战略“及《半导体援助法》

日本的芯片产业发展较早，也曾一度世界领先。2021年6月4日，日本确立了“半导体数字产业战略”，在该战略下，日本设立了一个6170亿日元的公共基金，支持外国芯片企业在日本的投资，同时规定自2024年4月起对本国产的半导体实行税收减免政策，并扩大对23种尖端芯片制造技术的出口限制，以确保日本在该领域的领导地位。

2022年2月22日，日本通过《半导体援助法》，将向符合一定标准（例如连续生产10年以上）、拥有生产计划的企业进行最高一半金额的设备费用补贴，旨在到2030年将本土产半导体的销售额增加两倍至15万亿日元以上。除此之外，日本还在2022年2月25日的《经济安全保障推进法案》中呼吁强化构建本国芯片供应链，加强供应链审查、减少对外国依赖。

韩国：“K半导体战略”和《半导体特别法》

2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。在该战略下，半导体企业40%-50%的研发投资税金和10%-20%的设施投资税金可以减免。2022年8月4日，韩国通过《半导体特别法》，保护韩国半导体生态系统，规定生产半导体的企业将获得税收优惠、监管豁免和其他优惠待遇。

印度：百亿美元芯片产业激励计划

2021年12月，印度政府加码补贴，联合内阁批准为印度半导体制造生态系统提供 7600亿卢比（合99.4亿美元）的财政支出，计划6年内补贴外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，对于符合要求的企业，政府将承担一半的建厂成本。台积电、英特尔、超威半导体、富士通、联电等都是招揽对象。印度此举旨在鼓励本土芯片制造，到2030年将其国内芯片收入增加两倍。

马来西亚：一系列税收优惠

马来西亚为来自外国的半导体投资提供一系列税收和其他激励措施，包括提供五年的法定收入70%的所得税免税，在优先领域获得批准的高科技公司甚至享有长达10年的全额免税。

除了出台扶持政策加强本土芯片生产，一些国家还对芯片先进技术和设备的出口施加了更多的限制，而这些限制基本都指向中国。

如前所述，美国在《芯片与科学法案》中对中国设立了“护栏”规则，不仅限制接受补贴的企业在中国投资，还对向中国的28nm以下芯片以及先进半导体设备出口实施限制；美国开了头之后，作为美国盟国的日本和荷兰也纷纷采取了出口管制措施，其中日本将先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单，使中国芯片制造设备进口受限；荷兰加码限制先进处理器芯片的制造设备出口，使得中国光刻机进口受限，中芯国际、华虹和华润微等本土企业均受到不同程度影响。

VLSI Research的数据显示，全球半导体制造设备市场主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。美日荷三国对中国的半导体出口管制政策，将对中国半导体产业造成严重伤害，使中国很难采购到先进的设备以开发和生产先进的半导体；中国存储芯片的发展也将受到限制，因为没有机会升级工艺设备，就没有机会扩大生产，市场也将随之流失。从全球角度来看，也会对整个芯片行业的供应链产生连锁反应，对全球芯片供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。

今年8月份，拜登又签署了一项行政命令，授权美国财政部长禁止或限制美国在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能系统等领域对中国实体进行新的投资。

这一系列举措对于中国来说既是危，也是机，“危”在将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外，“机”在促使中国在培育国内自主芯片产业方面加快行动，加速国产替代，这将促进中国芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。