半导体CMP耗材供应商列表（更新版）

我在上周公布了半导体前道CMP工序的耗材分类和相关供应商的列表信息。文章发布后反响不错，不过也有不少热心朋友给我反馈，指出了不少错漏之处。比如有些企业做的磨料是用于晶圆衬底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所区别，同时也就产品种类和具体企业给予我不少补充信息

所以我汇总大家反馈以后重新整理了数据，再发一次，避免之前的错误信息误导大家这次，我去除了前述的衬底磨料相关产品的供应商；增加了之前漏掉的供应商信息；一些有股权关系的公司也做了关联梳理另外，我还增加了CMP的保持环的供应商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7种：

研磨浆料 Slurry研磨垫 Pad
清洗液 pCMP Clean
修正盘 Conditioner
过滤器 Filter保持环 Retaining Ring

保持环这个产品的技术门槛适中，国产化的难度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的国产化似乎更值得研究一下

关于这一块，大家有什么补充建议，也请留言或者微信沟通。谢谢了

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
1757019	1	Phoenix Contact	Barrier Strip Terminal Block, 12A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$1.68	查看
5013340100	1	Molex	Connector Accessory, 0.0315in Max Cable Dia, Contact, Phosphor Bronze,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.11	查看
C1210C225K1RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 2.2uF, 100V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下载ECAD模型	$0.9	查看

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Phoenix Contact

Barrier Strip Terminal Block, 12A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT