被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计

在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断

其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三

然而，国内乃至全球的市场（尤其是高端产品）依然被日本的昭和电工、京瓷化学、信越化学、住友电木还有韩国的三星SDI等巨头垄断这次我把我统计整理的全球半导体封装树脂的供应商信息拿出来和大家分享。如果大家发现任何问题，请随时和我联系。谢谢

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