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瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会

2023/09/13
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阅读需 3 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)将亮相第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”),展位号:6.1H,B020。本次展会以“碳循新工业,数聚新经济”为主题,将于9月19日-23日在国家会展中心(上海)举办。

瑞萨电子为工厂自动化应用提供众多优化的解决方案,为工业4.0工业物联网IIoT)应用铺平道路。此次展会,瑞萨以“智慧、创新、融合,瑞萨MCU/MPU引领工业‘芯’未来”为主题,将为参展观众带来12款解决方案:

  • 交流伺服解决方案
  • 面向新能源的全数字电源系统
  • 大功率BLDC电机控制方案
  • 多协议工业以太网解决方案
  • RX72M单芯片工业以太网伺服驱动解决方案
  • RA6T2 AI电机无传感器异常检测
  • 基于Arm® Cortex®-M85内核MCU的嵌入式AI
  • RX23E-A工业秤实现高精度测量
  • IO-Link 通信从站&主站整体解决方案
  • SLG47105 DC及步进马达控制
  • HVPAK™ SLG47105助推启动和按压停止的玩具车
  • 符合EtherCAT规范的FSoE网络功能安全协议套件

其中,面向新能源的全新数字电源系统基于瑞萨高性能RA6T2 Arm核MCU, 采用图腾柱无桥PFC+双有源全桥(DAB)拓扑结构,实现双向能量流动控制;大功率BLDC电机控制方案涵盖了高速和低速/高扭矩电机控制的广泛使用场景;RA6T2 AI电机无传感器异常检测解决方案由RA6T2电机控制开发套件与Reality AI软件相结合,使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行,无需额外的传感器即可实现预测性维护功能;符合EtherCAT规范的FSoE网络功能安全协议套件,分别由RX72M作为EtherCAT从站通讯以及RX23T两颗MCU搭建的硬件冗余架构组成,可以在EtherCAT的同一网络中并行传输标准数据以及安全相关数据,是现代网络结构和通信系统不可或缺的一部分。

展会期间,瑞萨电子的专家也将在现场向参展观众介绍更多本次展品的亮点及应用,并提供专业的技术咨询与服务。期待您的莅临,发现更多精彩!

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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