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英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品

2023/09/11
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全球高性能服务器厂商英业达(TPE:2356)与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,双方将共同为快速增长的电动汽车(EV)市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM,两家公司将基于瑞萨电子R-Car片上系统(SoC)开发互联网关的概念验证(PoC)产品。

根据协议,瑞萨将向英业达提供最新的R-Car SoC、模拟和电源产品,以及技术支持,协助其开发新一代车载连接网关系统PoC。两家公司将定期分享产品开发路线图、产品规格与市场咨询。首款汽车网关PoC产品将集成网络安全与无线软件更新(OTA)功能,预计于2024年二季度推出。

图示:英业达集团董事长叶力诚(右),Danny Chan, Senior Director of Global Sales and Marketing Unit at Renesas(左)

Takeshi Fuse, Head of Function Unit and Business Development for the High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示:“很高兴能与英业达携手,为电动汽车打造更快、更安全的网关解决方案。随着一级供应商和汽车制造商在汽车电气化领域加大投入,我们拥有独特的优势来满足当今汽车行业复杂的设计需求。”

英业达集团董事长叶力诚表示:“我们拥有多年服务笔记本电脑、服务器和手机市场的经验,能够满足客户对性能与可靠性的要求。将英业达的技术与瑞萨经过市场验证的R-Car SoC平台整合,将使我们能够在全球范围内接触到寻求先进智能汽车解决方案的新电动汽车客户群。”

汽车网关PoC的开发反映了汽车行业向新E/E(电气/电子)架构的转型。汽车系统开发人员需要将复杂的电子控制单元(ECU)网络集成至车辆中,并使软件能够安全地进行OTA更新。新的PoC不仅将推动汽车开发的创新,还将为全球新兴汽车制造商参与快速成长的电动汽车市场创造新可能性。

瑞萨R-Car作为一款高性能、可扩展的计算平台,可满足自动驾驶(AD)、ADAS、互联网关、车载信息娱乐系统、座舱和仪表盘等各类汽车应用需求。未来,不仅在互联网关领域,两家公司还计划在车载计算机电池管理系统等广泛的车载应用领域展开合作。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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