加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 技术、发展趋势:进入高性能阶段
    • 应用:不再局限于物联网
    • 国际厂商的入局
    • 尾声:变化与总结
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

RISC-V成长正当时

2023/09/07
5473
阅读需 13 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

2023 年8月23-25日,RISC-V中国峰会在北京圆满举行。本届峰会以由北京开源芯片研究院主办,以“RISC-V生态共建”为主题。与非网参与了8月24日下午相关企业的媒体采访,感受到了行业的活力与RISC-V企业的生生不息。

技术、发展趋势:进入高性能阶段

RISC-V经过十多年的发展,已经开始进入高性能阶段。平头哥半导体生态副总裁杨静表示,所谓高性能,指的是主频在2GHz以上的高性能应用场景,现在很多其实都可以用RISC-V做。

杨静特别指出,RISC-V除了不断拓展CPU性能上限之外,还有两个点值得重视:

一是在高性能之上的软件配套:从应用接到硬件中间实际上有一个非常漫长的过程,从生态的角度来讲,其实这需要产业链上下游每一个环节的共同参与,才能够把软件的能力补齐,帮助RISC-V真正落到应用中去;

二是要找准自己生长的点,伴随一个“杀手级应用”一块爆发。比如当年ARM的兴起,就是移动手机市场的爆发,而目前的AI市场或许能带RISC-V闯出一片自己的天地。这是因为,RISC-V本身具有强大的灵活性和可扩展性,某种程度上可以说是“AI原生”的架构,比如在平头哥扩展指令集Vector、 Matrix以及AI部署工具HHB的支持下,RISC-V展现出很好的AI加速效果。随着现在AI无孔不入,假如能充分释放RISC-V的AI原生潜力,未来的确可期。杨静还介绍称,平头哥未来也将持续推进提升RISC-V的计算能力,并加强AI的应用能力。

应用:不再局限于物联网

在应用领域方面,奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁也分享了很多。他表示相比过去RISC-V以物联网为主要的应用方向,近两年正在走向更多的领域,包括AI计算、车载芯片,甚至一些多媒体计算领域。

在更多领域发力,就意味着RISC-V架构下,需要有更多的产品在各个细分领域生态落地。对此,何宁也深有体会,认为关键点在于内核能力,同时兼顾产品本身以及规模化推广。

杨勇作为沁恒微电子技术总监,表示沁恒微电子专注于做RISC-V的MCU,MCU在碎片化的应用场景比较多,意味着很多客户会产生不少定制化的需求,因此谈论了不少关于青稞RISC-V内核针对应用做的定制化设计,如免表中断VTF技术、2线/1线调试技术等。

芯来科技市场战略副总裁李珏也谈到了RISC-V在定制方面的优势。相比ARM不支持定制的策略,RISC-V可以从底层的指令集层面上支持与应用相匹配的设计,上层开发软件既可以利用RISC-V的标准指令做统一的部署,也可针对差异化应用做扩展指令的适配。

另外,在李珏看来,车载芯片的指令集架构还没有形成统一的市场标准,ARM、ARC以及私有架构都有应用,目前车规芯片的安全认证主要是采用欧洲产业标准。在RISC-V开放架构出现以后,基于该架构的车规级IP的发展能进一步拓宽应用领域,由于RISC-V的标准性和中立性,在汽车电子中就会有较大的应用需求。因此,除了物联网以外,RISC-V在车辆上的应用会是新的爆发点。

在产品布局方面,芯来科技把整个算力市场分为了端侧、边缘侧、通用侧、智能侧,超算侧,从零开始布局国产自主可控产品,首先完成了在端侧上的CPU IP布局,然后逐步走向包括车用需求的边缘侧布局。所以在端侧和边缘侧上,芯来科技在专用深度上发力,从信息安全到功能安全的特色产品支撑行业应用。

具体而言,在边缘侧,芯来科技基于功能安全开展了IP设计布局,规划从满足车规的ISO 26262上升到满足工控需求的ISO 61508的标准,以至支撑国家需求航天航空等高可靠性应用场景。在高算力、高性能领域,芯来科技也在持续布局,前期已投入大量人力,高性能核产品也已形成初步版本,处于最后的验证和初始客户的导入中,预计在不久后供给市场。信息安全、功能安全以及高性能,这三个都是芯来科技发展的主要方向。

国际厂商的入局

8月4日,英飞凌恩智浦博世高通和北欧半导体等五家知名国际厂商宣布,联手共同投资成立一家总部设在德国的新公司,旨在推动RISC-V架构的产品商业化,并成为RISC-V兼容产品和参考架构的单一来源。

国际厂商的联合入局,想必也是看到了其中潜藏着巨大的商业价值,同时也意味着RISC-V行业所面临的机遇与挑战均不可小觑。

对此,SiFive产品营销高级经理林宗民表示,这五家公司在表达一个态度,来告诉大家RISC-V的这件事情是更可行的,而且更有选择性。

赛昉科技董事长兼CEO徐滔认为,五家公司成立一个RISC-V做汽车电子芯片这是一个里程碑式的事件。因为一个生态要形成,其实一定需要大公司推动,初创企业再多,推动力量也有限。RISC-V诞生至今,其实真正有大佬在后面推的并不多,非常热情的都是一些初创企业,到后来英特尔有支持,再到Google在Android上面也开始一定的支持。但是真正由国际厂商跳出来做芯片,这是最高调的一次。所以在汽车领域里推起来,对于整个RISC-V的生态系统是一个非常大的推动,这能够带动其他领域快速往前发展。

Andes晶心科技董事长暨执行长林志明提供了新的角度,他认为这几家公司在对外宣称时,并未提到是否会采用其他公司的IP,这家新成立的合资公司究竟是做芯片还是IP,有待验证。

Semidynamics 创始人兼CEO Roger Espasa认为,这五家公司集合起来建立起RISC-V的公司,对他来说是一个好消息。因为这五家公司他们在不同的领域有不同的技术专长。有的是在功能安全性方面,也有其他的方面。相比自己开发IP,购买现成的会更加便利,同时也可以将时间和精力花费在自己擅长的地方。

总的来说,对于RISC-V生态来说,大公司的入局,从整体上看,肯定是利大于弊,会进一步推动行业的发展,将蛋糕做大,对于已经耕耘的一众初创企业来说,也会有更多的机会,具体能否把握,如何把握,那就各凭本事了。

尾声:变化与总结

在采访尾声,笔者代表与非网提出,本次大会作为疫情后首次中国RISC-V线下峰会,在RISC-V领域发生过哪些比较值得重视的变化?在场的嘉宾都从结合自身的视角表达了看法。

徐滔指出,非常明显的变化就是RISC-V走向高端。谈到两三年前 “三足鼎立”的说法,即ARM在Mobile领域,X86代表服务器跟Desktop,RISC-V对应IoT等一些小型化设备,徐滔认为当时就不认可这是对的,因为RISC-V的诞生是为了全方位的计算平台。这两年RISC-V走向高端的趋势愈发非常明显的——RISC-V的原先A5系列的核已有不错表现,现在A7系列,超过10的核已经很多,加上基于RISC-V高性能的芯片,在数据中心Server AI的,也有很多已发布。尤其是初创企业的冒头,在美国非常明显,并且比较高调,如Vantana、Texrant、Rivos,都是聚焦数据中心的高性能计算。视线回到国内,去年到今年在RISC-V领域里面也涌现出一批小的,刚刚拿到钱的初创公司,专注于高性能计算。所以在疫情之后,猛然发现,RISC-V已来到高端领域,这个趋势变化,非常明显。

林志明认为,疫情之后眼前是尚有一团迷雾,主要来自于两个方面,一是方面由于全球经济环境经受考验,国内外相关初创企业融资面临更多的困难,这对于行业来说也会形成一定的挑战;另一方面,半导体的周期遭遇了巨大的波动,从2021年的需求迅速高涨,到2022年的急转直下,供需关系迅速发生发展,而市场至今依然遇冷,目前仍然存在较高的不确定因素,这些都会限制行业的有序发展。

但总的来说,前程是看好的,因为半导体产业库存调整会有终结的一天,经济下行久了也会反转。RISC-V可以说是未来30年、50年的大事业,虽然眼前尚有迷雾,但既然找对了方向,努力做事,便不需要多余的担忧和考量。

林宗民回顾了5月底成立的RISE Project,这是整个半导体业者参与的一个计划组织。基于此,希望把大家在软件上的工作或者生态上的工作做对齐,从投资上再去重复,便更能够发力集中于这些备受关注的应用领域。2024年Android新版本将支持RISC-V架构,意味着RISC-V跨入了主流应用最重要的部分。

Roger Espasa着重强调了ChatGPT的爆发式登场,这对于计算世界来说是一件大事,意味着人们对于计算能力的需求会大大增加,大家都想去学习ChatGPT这样的人工智能在大型机器上、中型机器上以及小的终端上的运用,因此带来了这方面的巨量需求。在2016年、2017年的时候机器学习也曾产生过一轮不小的爆发,而今天再看ChatGPT带来计算需求方面的大爆发,大家都开始考虑如何利用ChatGPT解决自己的问题,通过利用RISC-V增加扩展,更好地利用ChatGPT来拓展各种功能。

总之,本次RISC-V中国峰会,给了从业者们一个线下充分交流的平台,行业的不断发展让业界的初创公司们兴奋不已,也让不少国际厂商蠢蠢欲动,新的市场总是蕴藏着无数机会,等待勇者前去挖掘。在肥沃的土壤中,RISC-V成长正当时。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
HFBR-1523Z 1 Foxconn Transmitter, 0.04Mbps, DIP, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE
$14.15 查看
MC14013BDR2G 1 Rochester Electronics LLC 4000/14000/40000 SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14
$0.52 查看
HFBR-1414TZ 1 Broadcom Limited Transmitter, 792nm Min, 865nm Max, 160Mbps, ST Connector, DIP, Panel Mount, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE

ECAD模型

下载ECAD模型
$27.48 查看

相关推荐

电子产业图谱

工科学士跨界金融硕士,曾任私募基金高级投资分析师,擅长解析企业内在成长性与投资价值,带你看清行业内的干货和泡沫