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初创企业是否该尽早选择RISC-V汽车赛道?

2023/08/30
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阅读需 7 分钟
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2023年8月28日,第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店成功举办。在大会的论坛环节,来自企业和高校的专家们就RISC-V产业的三大关键问题(软件生态、专利保护、人才培养)进行了讨论。

其中,中国RISC-V产业联盟理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士抛出了一个问题: “初创企业能不能选择RISC-V汽车赛道?

下面与非网记录了产业大咖们的讨论实况:

图 | 中国RISC-V产业联盟理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民(左一)

Tenstorrent Inc.首席CPU架构师练维汉(右三)

中国RISC-V产业联盟秘书长,芯来智融半导体科技(上海)有限公司CEO彭剑英(右一)

戴伟民:今天我们第一件事,要看一看RISC-V怎么朝上走?汽车市场很好——成长11.54%,自动驾驶18.39%,这个月前两个星期,恩智浦英飞凌高通博世Nordic成立了一个新公司来做RISC-V,专注于车用领域。

两年前作为一个小公司,明明知道“车规”很难过,当大家在做IoT物联网的时候,彭总你们去选了一个“硬骨头”,当时是怎么想的?

彭剑英:2021年9月份立项,经历了整个疫情阶段,2023年7月份 NA900刚刚拿到全球首个产品认证。

为什么我们选择这个赛道作为主攻方向?可能有三个原因:

第一个原因,手机作为第一代智能终端遇到了一些待突破的瓶颈。

第二个原因,新能源汽车的出现,给新的电气化架构带来了很多新的改变,这也就意味着有了新的市场、新的技术需求,也给RISC-V带来了新的发展机会。其实在汽车里面ARM也没有绝对的领先,不像手机,汽车有很多细分的领域,软件生态相对来讲也比较“半封闭”。这也是为什么当时我们觉得RISC-V应该还是有不错的空间。整个汽车芯片对于国内来讲起步都比较晚,这两年汽车芯片公司才开始去布局。芯来作为一个初创公司,我们也希望RISC-V可以和国内汽车上下游的合作伙伴一起完成“0到1”的过程,大家一起互助合作、共赢成长。

第三个原因,因为我们团队确实是有多年的积累。因为汽车在功能安全上面有很高的门槛,确实需要有一些经验才有可能去落地。

我特别想补充一点,就是因为这是一个新的赛道,大家都认为新能源汽车国内的发展速度非常快。在新的汽车电子上面,我们看到OEM走在前面,其实也有很多细分市场,例如:毫米波市场、激光雷达、汽车以太网等等。“新”就意味着要创新,技术的创新、产品的创新,他们其实对新技术也会比较的开放。我非常感谢我们的客户,他们对RISC-V的接受、拥抱程度,远远高于传统的芯片设计公司。我们7月份有一个客户、他们的芯片需要有一个更新,其实我还蛮忐忑的,因为今年12月要“上车”,时间很紧,然后会要求我8月份一个月的时间出初版,9月底做真正的产品。因为他们的创新或者说他们的开放,对于我们来讲也是更有信心、对于RISC-V也更有信心。

对于很多创业公司、创业团队来讲,创新就意味着有很多的不确定性和风险,包括我们的客户和我们自己,但正是因为这种“不确定性”,才给我们带来了关于未来的更多期待。

戴伟民:彭总是中国RISC-V产业联盟的秘书长、芯来的CEO。练总,刚刚彭总讲的对不对?两年前,芯来作为一个初创公司这么早地进入汽车赛道,对不对?是不是RISC-V的一个比较好的赛道?

练维汉:特斯拉发明了第一个自制车载芯片后,我们公司收到了很多关于这方面的需求。各位仔细想一想:“未来的汽车是什么?”

未来的汽车基本上就是现在的手机加四个轮子。为什么呢?你要进入汽车市场的门槛其实非常低,因为大家都可以买到各个零部件,然后组合成一辆汽车。所以,汽车现在唯一的区别是什么?每一家汽车大公司在焦虑什么呢?他说:“我以前最会做的驾驶系统不见了,我现在唯一跟这些公司能够竞争的就是我的车载系统。”为什么这么多汽车公司要找各种不同的电子公司做他们自己的东西?因为他要有差异性,我的车载系统比你好,所以我可以卖更高的价钱。

所以未来的汽车,它的电子系统一定是定制指令集。英特尔、AMD不太可能,ARM只会卖IP,不可能给你量身定做。所以你唯一可以选择的就是RISC-V,通过定制化做出你想要做出来的东西,你才有差异性,才可以卖更好的价钱,这是时代的趋势,也是电动车带来的问题。在这个问题之下,所以车厂就说:“其实我现在不是一个汽车制造公司,我是一个科技公司,我要专注于电子产品的发展。”

在这样的情境之下,我觉得RISC-V是一个必然的趋势。RISC-V在这个“节点”上,它占据着一个非常重要的机会。自动驾驶、电子系统,RISC-V在这上面有非常好的契机,所以这是一定会发生的事情,我心中完全没有疑问。各位如果你们想要做这方面的东西,一定是有市场的。

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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