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作者：何律衡 编辑：李墨天
今年8月，中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体登陆科创板，当天收盘市值达到910亿元，不免让人回想起2020年，中芯国际的回A盛况。
经历多年贸易摩擦，中国大陆在芯片制造上的短板暴露无遗，但这也很容易让人忽视，在最新晶圆代工top10榜单上，中芯国际和华虹半导体作为中国大陆唯二代表，手拉手排列第五第六。
尽管两者的份额差距仅为2.1%，但无论是经营思路，还是市场定位，双方都大相径庭。
如果说中芯国际代表着中国大陆对芯片制造先进制程的追逐，那么华虹半导体更像是在复杂变化趋势下，一个众多偶然因素造就的发展路径。
成熟制程里的二线角色
华虹半导体由华虹NEC和宏利半导体合并而成，前者是90年代中国集成电路“909工程”的承担主体，由上海华虹微电子和当时的存储器巨头日本NEC合资成立。
2014年华虹在香港上市，代工业务主体华虹宏力位列全球晶圆代工厂第九。
但无论是港股上市时的表现，还是港资给出的345亿港元估值，华虹受到的关注都远不如中芯国际。市场份额是一方面，另一个原因在于，华虹的定位在“成熟制程”这个市场。
芯片制造以制程来区分代际，例如90nm、65nm、40nm等等，虽然这个数字已经不能代表物理学意义上的晶体管密度，但一般来说，数字越小意味着集成度越高，也就越先进。
华虹在2014年上市时 ，最先进的制程节点是14nm，由挖走梁孟松的三星率先量产。当时的中芯国际刚刚迈进40nm大关，但华虹最先进的制程还停留在130nm左右。
在芯片制造行业，不同工艺节点，市场格局全然不同。
芯片代工的本质，就是率先到达摩尔定律的工艺节点，在对手追上自己之前赚个差价。但这个差价实在过于丰厚——举例来说，已经量产3nm的台积电和停留在14nm的中芯国际，前者的利润是后者的14倍，市值是后者的27倍。
在先进制程领域，目前还在追赶摩尔定律的只剩下了台积电、三星和频繁掉链子的英特尔。由于高昂的研发费用和资本开支，格罗方德、联电等老玩家早早宣布放弃竞赛，在10nm以上安心躺平。
而在相对落后的成熟制程领域，鱼龙混杂的竞争格局下，食物链阶层分明：
顶端的是垂直一体化老牌芯片厂（IDM）。这种模式是设计、制造一把抓，在制造成本过高的先进制程吃亏，但在成熟制程，IDM却有先天的成本优势；
第二级是台积电、三星等头部晶圆代工厂。他们主要承接IDM芯片厂产能覆盖不了的代工订单，以及IDM的有限产能所不能覆盖的成熟制程领域，比如汽车用的MCU等。由于制程领先，当中芯国际这类追赶者量产14nm时，台积电14nm产线折旧可能都结束了，相当于零成本运营。
最后一级是二线晶圆代工厂，华虹半导体的定位就在这里。经过层层筛选，剩下的肉汤已经不多了，大部分都是品类复杂、单一需求量小、利润率低的产品。
面对这种市场格局，没有二线代工厂的销售能睡好觉。
2018年-2020年，半导体产业周期性萧条叠加地缘政治扰动，华虹净利润连降两年，靠政府补贴才勉强维持着净利润。
当时没人能预料，地位尴尬的成熟制程会在随后的缺芯潮中迎来转折。
缺芯创造的窗口期
要理解华虹半导体，首先要理解MCU和汽车芯片这个特殊的市场。
MCU即微控制器，类似于精简版CPU，玩具、手机和家电都要用，汽车是MCU最大的应用市场。MCU芯片的代工霸主是台积电，长期占据了全球70%的车规级MCU产能。
但问题是，到2021年，最先进的车用MCU才用到台积电28nm，大部分产品都采用成熟制程。因此虽然份额很大，但汽车电子业务给台积电贡献的收入比例很小，一直不到10%。
但就是如此不起眼的产品，却成为了这场史上最大缺芯慌的主角。
除了车用MCU，电源管理IC、功率IC等随后轮番登场”叫缺”，均为目前成熟制程的大头产品。
这类产品的特点是，虽然需求总量大，但里面品类众多，单个品类需求量小、利润率低。因此瑞萨、英飞凌、德州仪器这些主流厂商都采用IDM模式——即自己设计、自己生产，最大程度控制成本。
而且正因为这种特点，大家遇到供不应求的情况，都会把溢出的订单交给台积电这类代工厂，而不是自己扩产。
然而，在2020年底开始的缺芯潮中，这个现状被打破了。
疫情爆发后，车企纷纷削减了订单，恰逢德州仪器、英飞凌等厂商开始从8寸产线向12寸产线升级，关闭了老产线。代工厂也顺水推舟，把汽车芯片的产能安排给了其他芯片。
结果疫情环节叠加新能源车大爆发，消失的订单又回来了。加上被缺芯搞怕了的汽车品牌开始放弃零库存理念，疯狂囤货，把刚缩减完产能的IDM厂和代工厂打了个措手不及。
于是，IDM的产能不够用了，更多的订单委外给台积电等一线代工厂，但一线代工厂产能也紧巴巴，成熟制程芯片惨遭先进制程芯片挤兑，于是订单又被转移到二线代工厂。
但凡拥有成熟制程产能的，都成了稀缺标的，业绩一飞冲天。
IDM方面，车用MCU市占第一的瑞萨净利润、营收接连创下历史新高，电源管理IC巨头德州仪器连续七个季度营收两位数增长，IGBT大佬安森美营收破纪录。
代工厂方面，台积电、三星、中芯成熟制程营收大增，联电、格芯、华虹等主攻成熟制程的二线代工厂营收环比连增，且增幅大幅超越主攻先进制程的一线代工厂。
在这个过程中，以华虹为代表的中国大陆成熟制程代工厂，就在成熟制程的高歌猛进中，顺势走出了独一无二的发展路径。
特殊市场中的特殊路径
2021年第四季度，权威的全球晶圆代工top10榜单上，史无前例地出现了三家中国大陆代工厂的身影：中芯国际（第五）、华虹半导体（第六）、晶合集成（第十）。
中芯国际可以算稳定发挥，首次进入前十的晶合集成则是主打显示驱动IC代工领域，由合肥政府与台湾力晶科技共同推动成立，主打150nm-90nm工艺节点，在显示驱动这个细分领域属于龙头之一。
华虹半导体则从前年同期的第九跃升至第六，市占也从1.2%倍增至2.9%。华虹营收大头是嵌入式/独立式非易失性存储器和功率IC代工，是中国大陆最大MCU代工厂、全球最大功率IC代工厂——而功率IC的明星产品，就是IGBT芯片。
一般来说，这类芯片更适合IDM模式生产制造，以IGBT为例，电路设计反而不是核心竞争力，如何在自己设计的基础上，在产线中制造出符合客户要求的产品，才是其拉开与竞争对手差距的关键，即know-how。
因此，MCU的前六大玩家均为IDM模式；IGBT前十大厂家，除了麦格纳转型成fabless外，包括中国大陆的士兰微在内的其他厂商均为IDM模式。
但在国内，这类芯片面临特殊的国情：
中国大陆是MCU、IGBT等成熟制程芯片的最大市场之一，但由于本土厂商入场较晚，在工艺上积累不深，反而非常依赖代工厂的制造能力。
市场需求和本土产能错配的存在，让中国大陆成为缺芯的重灾区。这种局面下，原本很难进入车企供应链的国内MCU、IGBT芯片厂商，被大量订单搞的猝不及防。由于自身产能受限，华虹半导体这类二线代工厂就承接了芯片公司的订单。
换句话说，中国大陆在车用芯片上原本没有什么优势。但由于史无前例的缺芯，促使分散的芯片公司和华虹这类二线代工厂联合起来，某种程度上组成了一个大号的IDM芯片公司，让原本生产能力上的无奈变成了机遇。
而这一切的成因，都离不开缺芯潮衍生的蝴蝶效应：
（1）如前文所述，IDM模式是汽车芯片的主流。但由于汽车芯片种类多、单个种类需求量小，盲目扩产很容易出现过剩。因此即便供不应求，IDM厂商对扩产也相对保守，宁愿把溢出订单交给代工厂。而代工厂则可以根据需求灵活安排产线，所以对扩产没什么心理包袱。
（2）但问题是，2021年几乎所有芯片都在缺，对台积电这类一线代工厂来说，即便是成熟制程产能也会优先分配给利润率更高的芯片。这样，剩下的肉汤就沿着食物链，到了二线代工厂嘴边。
（3）中国大陆的厂商原本很难挤进车企供应链，但上游产能不足叠加下游需求猛增，大陆芯片公司得以在车企的缺芯焦虑中跻身供应链。要知道车规级芯片都有漫长而严格的认证流程，即便只能当备胎，至少也有了订单来源。
（4）芯片扩产需要时间，数量多、规模小的大陆芯片公司为了抓住缺芯窗口期，就把大量的生产订单交给了华虹这些二线代工厂，在制造本土化的趋势下，芯片公司自然更愿意把订单给更好说话的自家人。通过这种商业上的联合，反而建立起了竞争优势。
有了订单，扩产便成为了主旋律。
华虹此次科创板上市，募资金额达到212亿元，其中七成用于无锡新产线建设——不过后来公告做现金管理了。
和华虹处境类似的晶合集成此前上市，则募资了近百亿元，同样用于产能升级与扩建。
在芯片制造“卡脖子”的语境下，成熟制程其实是一个很容易被忽略的市场。实际上，在新能源车等领域需求持续旺盛的预期里，手握成熟制程产能的二线代工厂如果能进入产业链，就等于抓住了一张长期饭票。
纵观过去几年，在产业链上取得突破的公司，大部分都是因为地缘政治为代表的种种偶然因素下，拿到了原本没有机会染指的订单。其技术水平不见得有多顶尖，但有了订单，就有了向上爬坡的宝贵血液。
摆脱卡脖子固然重要，但让大大小小的国内厂商能在市场化的环境里占有一席之地，同样重要。
毕竟在芯片这条漫长的产业链上，很多顶着“国产化”光环的公司里，一线工人拿到手的工资是富士康都不忍心开的。
参考资料
[1] 华虹的前生今世，走进无锡
[2] 即将登陆科创板的华虹半导体，靠中国市场“起死回生”了，数据猿
[3] 半导体的IDM和代工厂模式，谁更适合中国产业？芯谋研究
[4] 晶圆代工厂商发力成熟制程，透露什么信号？中国电子报
[5] 先进or成熟制程，芯片热下的冷思考，芯师爷
[6] 华虹半导体财报
[7] 全球晶圆产能报告，Knometa Research[8] 全球晶圆代工厂商成熟制程工艺榜，Counterpoint Research
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