不好意思,前篇里面有严重数据错误,我重新修正后发布一下:
我一直在说中国大陆的中低端封装产能过剩了,但是前两年的产能短缺让很多的人忽视了这一点,导致大量资金蜂拥到这个已经严重内卷的领域里来了。技术含量最低的分立器件领域更是如此
根据我个人的不完全统计,过去四年里新注册的有分立器件封装产品的产线数量如下:
2019年:23家2020年:15家2021年:13家2022年:2家 (统计可能还有不少遗漏)短短4年,一共新增了43家,高峰时平均一个月注册近2家,这谁能够受得了啊
而且更大的问题是这之前已经有太多存量产线已经在开工了,导致目前累计工厂数量(已经扣除我知道的倒闭转产停产的工厂)达到了464家。这还只是我目前统计到的
我也不知道这些产能的未来会如何,只能先把这些工厂的名单记录下来供大家参考。详细请参考下图个人的行业观点和建议,请翻到文章最后
我能够给到行业朋友的建议只有这些:
1)国内封装产能,尤其是低端产能的饱和超过很多人的估计。所以产能的消化需要很长时间。短期内不要再投资新的封装厂了,除非你是做2.5D/3D的先进封装
2)后续难免有大量产线停业转产甚至倒闭,大量的设备会流入二手市场。叠加产能扩建的停止,所以中低端的设备厂商会有一段很长的艰苦日子要熬,尤其是引线键合和框架类的设备
3)先进封装和传统封装是完全两个行业,所以先进封装这块,无需顾虑我上述建议,谨慎操作还有机会
4)现有封装厂当务之急是管理好现金流,避免重大的资本支出。短期内下游设计公司的库存还远没有消耗完,别指望市场迅速回暖,业绩暴增
5)如果有个别设计公司业务趋势好转了,可以趁这个机会寻找一下更好的代工资源,争取拿到好的价格,降低成本
6)半导体行业是一个周期性和规律性很强的行业。不了解形势或错判形势就会吃大苦头。
大家对市场机会和景气度的问题,欢迎来我的线上课交流一下。不管怎么说,在市场上判断失误缴的学费,一定比我这里贵多了 :-)