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印度的造芯梦刚刚进行了紧急重启。这在一定程度上关系到印度作为新兴工业国的未来发展，也关系到印度的全球竞争力。如果印度18个月前推出的芯片激励方案失败，那么在未来许多年里，印度次大陆在获取尖端电子、光电子和量子技术方面将彻底失去优势。
印度为推动本土芯片制造所做的最新尝试遭到了打击。
早在2021年12月，印度政府就征集提案，希望获得100亿美元的基金支持芯片和显示器制造。然而，在2023年5月底，经过18个月，印度政府宣布已延长申请期限并正在寻求更多的投标。它还要求已经申请的三个联盟重新提交修改后的提案。
不久后，Foxconn宣布正退出其中一个实体，即与石油及采矿集团Vedanta的合资公司。在过去的18个月里，Vedanta遇到了财务困境，但仍然表示希望重新提交申请并进入半导体行业。但现在，它在一个没有技术来源与资金的合资公司。它需要重组联盟。
因此，印度进军芯片制造的计划处于紧要关头。BTW，自1970年代以来每隔几年印度就会出台芯片制造计划，却都以失败告终。
Modi在Semicon India
在此背景下，印度总理Narendra Modi前不久在Gandhinagar参加了2023年Semicon India的开幕式。Modi在发言中乐观地说到，“我们国家在2023年有很大的投资机会。”
印度在手机领域有一个成功的故事。
Modi说：“几年前，印度还是全球电子制造业的新进国家，而今天，我们的份额增加了数倍。2014年，印度的电子生产总值不到300亿美元。今天，已经超过了1000亿美元。在短短两年内，印度的电子产品出口翻了一番。印度制造的手机出口量也翻了一番。印度曾经只是手机进口国，现在正在制造全球最好的手机并出口它们。”
为什么这很重要？
印度的雄心背后潜藏着中国因素。
印度即将超越中国，成为全球人口规模最大的国家。如果印度的政治家能够与半导体行业“保持同步”并吸引所需的有经验的外部投资者，那么印度从农业国到后工业财富生产者的转变可能会加速。在竞争激烈的行业中，这对所有其它地缘都有影响。
一种解释是，印度政府觉得现有的申请者缺乏可信度，对没有收到领先芯片公司的投标感到失望。不过，印度管理部门似乎也在根据与目标投资者的讨论情况调整该计划的目标。
2021年12月，政府的目标是支持28nm芯片的制造，并期望在未来制造更先进制程的芯片。印度政府承诺补贴50%的工厂建设成本。当时印度政界明确表示，他们希望像TSMC、UMC或Intel和Globalfoundries这样的大公司能够出面。
但他们得到的是Foxconn-Vedanta、ISMC（Indian Semiconductor Manufacturing）、阿布扎比的Next Orbit Ventures和Tower Semiconductor的合资公司，以及总部位于新加坡的IGSS Ventures。
谁提供IP？
Foxconn-Vedanta的合资公司解散，可能是因为缺乏可靠的半导体IP授权的合作伙伴。尽管Foxconn渴望进入芯片行业，但它在这方面的经验或IP很少。
芯片制造是一个复杂的行业，数百家公司参与研发，为当今的芯片制造和各种制造工艺奠定了基础。多年来，发生过许多纠纷。这些纠纷大多已得到解决，通常是公司之间的交叉授权。有传言说ST正在与Foxconn-Vedanta进行谈判，本可以提供所需的授权覆盖范围，但由于未能与ST或其它授权伙伴谈拢，该联盟未能成行。
Tower Semiconductor可以为ISMC合资公司提供此类服务和专业知识，但Intel刚刚宣布放弃对Tower的收购计划，Tower的未来还是未知数。
与此同时，Next Orbit Ventures同意将其全部股份出售给钢管和塑料薄膜制造商B C Jindal集团。据报道，Next Orbit出售股份是因为负责审查晶圆厂补贴提案的ISM表示，若要考虑该项目，就必须引入战略投资者。
IGSS Ventures计划在Tamil Nadu邦建立一个商业园区和晶圆厂，但没有明显的技术来源。
一切并未结束
经过18个月的州级谈判和ISM的审议，印度迄今为止除了一系列谅解备忘录和意向书之外，几乎一无所获。
但一切并没有结束。
看起来，在这18个月的过程中，印度官员们已经注意到了反馈，并降低了他们的期望。由于没有收到关于28nm及以下节点的可靠投标，而这些节点才是获得最高资金支持的对象，据报道印度政府已决定对所有类型的芯片厂统一进行50%的中央补贴。加上州政府的额外支持，补贴水平可能达到70%。
据报道，2023年1月，Micron曾与Gujurat邦之间的谈判已进入了一个高级阶段。一位官员说：“该公司很快将宣布在此设立一个数据存储设备的制造厂，进行装配、测试、打标和封装。”
果然，在2023年6月，Micron表示将在印度Gujurat邦获得补贴，补贴金额达到工厂建设成本的70%。这一宣布正好与Modi与Biden会面的时间相吻合。该工厂将采用DRAM和NAND晶圆，生产BGA芯片、内存模块和固态硬盘。
虽然封装厂并不是晶圆厂，但Micron在半导体行业具有相当大的影响力。印度政客们不仅需要赶上半导体行业的发展，更重要的是，了解它在未来五到十年内将如何演变。从封装开始，未来有可能发展到IC生产。
对于印度来说，将IC封装纳入广义的技术堆栈当然是有意义的。印度在软件方面已经很有优势了，成千上万的工程师为海外的EDA和fabless芯片公司工作。随着基于芯片组件的重要性的增加，与Micron合作并开发芯片interposer制造和组件组装可以让印度在一个迅速崛起的部分开始。
尽管Foxconn退出了与Vedanta的合资公司，但印度媒体透露，Foxconn一直在与TSMC进行关于在印度建立晶圆厂成立潜在合资公司的谈判。
一些观察者表示，TSMC可能不愿意在印度设厂，因为它已经在美国和日本投资了晶圆厂，并正谈判在欧洲建立另一家晶圆厂。因此，TSMC可能倾向于避免额外在印度进行大额的资本支出。但Foxconn能否吸引TSMC授权一些成熟的节点？TSMC能否以实物投资的方式提供IP、晶圆厂建设和人员经验，并帮助找到印度客户（如Tata集团），为运营提供资金支持？
与此同时，新竹的另一家代工厂Power Semiconductor Manufacturing Co.最近也被报道正在与印度政府进行谈判，以帮助建立一家晶圆厂。
因此，印度的造芯梦虽很多悬而未决，但似乎还有一些希望的迹象。
尽管在过去的18个月里几乎没有取得实质性的进展，但有迹象表明，ISM对所需的投资规模以及印度芯片制造需要解决的因素有了很好的认识。
ISM并没有向Foxconn-Vedanta和ISMC注入资金，但似乎正试图推动组成合适的团队和资质的联盟。签约Micron可能会鼓励其它公司考虑印度作为制造基地。所以，印度的造芯梦成功的概率是多少呢？
印度仍然因其行动的缓慢和官僚主义而令人失望。但有迹象表明，印度正在逐渐了解在半导体道路上起步所需的条件。随着Micron到来和Foxconn持续表示出的兴趣，似乎仍有希望。
