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8月16日，英特尔官网显示，英特尔与高塔半导体双方同意终止此前披露的对高塔半导体的合并协议。根据合并协议条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的反向终止费。
英特尔和高塔在去年2月份宣布这一交易，但结果还是以放弃告终。随着双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议，英特尔借高塔布局晶圆代工的路径也没有走通。
2023年第一季度，在TrendForce集邦咨询公布的全球晶圆代工企业中，高塔半导体营收排名第七，英特尔则未进入前列。近些年谈论起英特尔的业绩，业内也尽是叹惋，这一曾经的半导体全产业链标杆企业，业绩逐渐式微，到现在仍在转型追赶。
成也摩尔、败也摩尔 PART 01
“集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每过18个月便会增加一倍”，戈登·摩尔上个世纪60年代提出了摩尔定律，在接下来的几十年间竟成了行业内的铁律。
他后来创办的英特尔公司，从45nm到32nm再到22nm，一直对这一定律进行着验证。同时，英特尔也凭借芯片设计与制造一条龙的IDM模式，在行业内做了几十年的龙头老大。
直到芯片工艺发展到10nm以下，制造环节一直难产。芯片设计和制造的难度超出了所有人的想象，技术上丝毫的进步都意味着指数级的投入，对于英特尔这种全流程面面兼顾的企业来说，即便其体量在当时无人能及，再想取得突破性的进展也已经力不从心。
随之而来的就是台积电、AMD等专注于单一环节的企业崛起，除了IDM模式之外，全球芯片生产有了Fabless和Foundry等新型模式，因为业务的集中，显然这类企业的研发压力比英特尔小很多，研发技术也比英特尔快很多。2020年，英特尔7nm工艺比预期大幅度落后时，台积电、三星已经在5nm工艺游刃有余了。
以2022年第二季度为标志，英特尔当季亏损5亿美元，终结了连续三十年的盈利。而且，英特尔2022年全年净利润为80.14亿美元，较2021年的198.7亿美元下跌达60%。到2023年时，上半年净亏损13.27亿美元。
从“江湖第一”到“昨日辉煌”，市场留给英特尔的反应时间并不多。早在2019年时，时任英特尔CEO的鲍勃·斯旺就说，“英特尔对自己超过行业标准的能力过于自信，限制了自己的思维，错失了技术转型的机会，现在承受了后果。”他曾主导将英特尔的制造部门独立出去，但因为英特尔体量巨大，结构复杂，最终没能落成。
在这之后，英特尔也在不断寻求有效的解决方式。2021年3月，英特尔开始从IDM转向更加灵活和轻便的IDM2.0。在曾经的IDM模式下，英特尔具备自主开发和制造先进芯片的能力，这使得公司能够更好地掌控整个生产流程，但当其中任何一个环节进展不如预期时，这种模式也会瞬间变成公司走向更先进领域的阻碍。与它不同的是，IDM2.0则更显灵活，英特尔成立了代工服务事业部（IFS），计划将代工业务独立运作，并将其组织成一个更为灵活和高效的团队，为客户提供高质量、多层次的代工服务。
重整芯片制造业务，英特尔希望能够在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂商。本次欲并购的高塔半导体，也是实现代工目标的重要一步。如果收购成功，英特尔预计将加速全球端到端系统代工业务，从而推进IDM2.0战略。
高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名前十，在射频、电源、硅锗、工业传感器等专业技术方面有所专长，尤其是在模拟芯片代工领域排名前列。英特尔希望利用其广泛的IP、电子设计自动化合作伙伴关系和成熟的代工布局，强化自身的芯片代工制造业务。
追梦代工，承压布局 PART 02
和高塔半导体的协议最终成为了遗憾，依媒体报道来看，双方没有纠纷和波折，只是依合同履行条款，风平浪静，英特尔似乎早就做好了准备。
8月14日，和高塔半导体的合作项目确定结果前夕，英特尔与全球EDA龙头新思科技宣布扩大战略合作，英特尔晶圆代工服务的Intel 3和18A先进制程客户，将能取得新思的IP授权。
业界认为，英特尔此次和新思扩大合作，堪称英特尔拓展晶圆代工服务的重要一步。因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入到Intel的先进工艺中。在工艺标准这一块的“短板”，英特尔也得到了补齐。
从近几年的动作中可以看出，英特尔顶着业绩的重压在不断加速IDM2.0的布局。
2021年，英特尔就已经投资超过200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新晶圆厂。同年，英特尔宣布计划在俄亥俄州建设两座新的领先晶圆厂以及在里奥兰乔、新墨西哥州和马来西亚厂建设先进制程。
此外，为了在加速战略的同时创造更大的财务灵活性，英特尔宣布了SCIP计划。该计划为资本密集型半导体引入了新的融资模式。英特尔与布鲁克菲尔德资产管理公司建立了股权合作伙伴关系，共同在亚利桑那州建设先进芯片厂，英特尔拥有项目51%的股份，获得项目的所有权和运营控制权。
截至 2022 年底，英特尔已经有 9 个生产基地：5 个晶圆制造设施以及 4 个组装和测试设施。
图源：英特尔官网
进入到2023年，IFS宣布，波音公司和诺斯罗普·格鲁曼航空公司已承诺加入美国国防部由英特尔公司领导的RAMP-C计划。该项目旨在通过建立美国本土的制造生态来开发和制造英特尔18A芯片，从而确保美国下一代半导体的发展。
英特尔2023年第二季度报告显示，将继续战略性投资于制造能力，以进一步提高IDM 2.0水平，包括在波兰弗罗茨瓦夫新建一座尖端半导体封测工厂，以及扩大位于德国马格德堡的晶圆制造厂。
图源：英特尔官网
英特尔投入如此之大，最后的结果也算给了公司交代：2023年第二季度，英特尔的代工业务是唯一一个同比增长的业务板块，增幅高达307%，营收达23.2亿美元，在所有业务中规模排名第二，仅次于Mobileye。
国际环境上，全球的晶圆代工厂排名正在加速洗牌。终端需求持续减弱，再加上淡季效应，TrendForce集邦咨询表示，第一季度全球前十大晶圆代工业者营收环比跌幅达18.6%。这或许会给英特尔提供一个赶超的契机。
图源：TrendForce集邦咨询
而对于此次收购高塔半导体的失败，尽管收购交易告吹，英特尔CEO帕特·基辛格依然强调，将继续坚定不移地推进IDM2.0战略，有信心沿着既定战略执行到位，在2025年重获晶体管性能和功率性能的领导地位。在这个过程中，也会继续寻找和高塔半导体合作的机会。
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