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作者 | 方文三
投资要回到常识，常识不对就不要被炫目的马甲所迷惑，对方大概率不是什么新物种，而是张牙舞爪的妖怪。
国内目前还没出现1000亿乃至10000亿美元市值的公司，而当国内经济达到和美国差不多的水平，必须要有一批这样的公司出现。
这些公司如果现在能挑出来，肯定还是会有10倍到20倍的回报空间。
只是要找出来并不容易，对投资逻辑、判断能力的要求都比以前更高。
在创新的不安全感下，必然重视发展硬科技产业
国际局势的变化重构了硬科技投资的底层逻辑，它进一步迫使中国在所有科技领域谋求自主可控，进一步迫使中国以举国体制解决创新问题。
无论是政策面，还是资金面，都在推动科技领域的发展。
基于此，该公司在科技领域的投资比较大，这两年取得了比较大的收获。
目前，基石资本投出的半导体上市公司总市值已超过2500亿元。
2017年，基石资本出资3亿元参与了韦尔股份对豪威科技大型并购案。
豪威科技是基石资本布局半导体赛道的起点，壁仞科技、屹唐半导体、歌尔微等明星项目的投资都是在那之后。
在2021年对长鑫存储独家领投后，沿着半导体设备和材料，又先后投资了多家设备企业如中安半导体、东方晶源、悅芯半导体等。
该公司对半导体赛道的EDA/IP、设计、设备、材料、制造、封测、分销全部都有落子。
目前处在中国GPU第一阵营的壁仞科技、摩尔线程，代理海力士芯片的香农芯创；
以及人工智能企业商汤科技、云从科技、第四范式等，背后都有一家深圳PE机构基石资本。
目前，基石资本在半导体行业上已经投资了60余个项目，总投资金额百亿元，已实现了11个项目IPO上市，另外还控股了一家半导体行业上市公司。
该公司把中国半导体产业的发展分为三个阶段，第一阶段是消费电子芯片的初步国产化；
第二阶段是成熟制程半导体制造国产化，大芯片、工业汽车等高端和复杂应用芯片的初步国产化替代；
第三阶段是先进制程半导体制造的完全国产化，复杂和高端芯片的完全国产化。
而目前中国半导体产业的状态是，第一阶段已经基本完成，刚刚开始进入第二阶段。
该公司重点从两个角度来看半导体，一条是技术路线，另一条是市场需求路线，其中需求是推动因素。
从设计到制造，半导体CVC式全面布局
基石资本目前已延伸到EDA、IP，以及半导体设备、材料、制造与模组，已然成为一家半导体CVC式投资机构。
当基石资本决定要布局半导体的时候，其实是先投了龙头公司，以点带线，最后形成一个面。
更重要的是这种投资布局把产业链内所有投资的企业结成一个上下游相互关联的网。
每家企业都在基石资本的组合中找到了相互之间高度协同的产业链上下游，这是一种典型的产业逻辑。
对[链主]企业的大胆重仓，12亿元领投长鑫存储，其布局和投资方式近乎于CVC。
正是基于对[链主]企业的投资和把握，其又从[链主]企业上下游产业链进行布局。
2015年投资大数据云计算、2016年投资人工智能、2017年布局芯片、长期布局硬科技，其逻辑就是高度注重对大方向的把握。
截至目前，基石资本在半导体领域已经投资53家。
其中设计28家、设备13家、材料5家、封装3家、分销2家、 EDA与IP 1家以及IDM 1家。
投向头部项目，目前早期和后期都在布局
目前，国内在技术门槛略低的消费类芯片领域已经跑出了一些公司。
从募资端看，基石资本累计资产管理规模已逾500亿元。
伴随着规模的扩大，基石资本也得以有更多的子弹，投向更顶级的头部项目。
产业领域以及资本市场发展到成熟阶段，就会出现整合的现象，即相对弱的公司被更强一点的龙头企业收购并购。
随着资金性质的丰富，基石资本当前早期和后期都在同时布局。
该公司以往资金量较大，中早期吞吐不了太多资金，所以仓位比较大的项目一般放在中后期。
但现在基石也有VC基金、天使基金这类中早期资金，对中早期的布局也就相应展开。
创投通数据显示，今年以来，基石资本出手的多为早期轮次，其中，A轮进入的投资事件共7起，占比达到41%。
结尾：
半导体产业符合木桶原理，任何短板都会受到制约，进而导致整个产业被卡脖子。
而有些环节投资回收期本身就很长，比如光罩、光刻胶。
每家机构都会有所侧重，主要选择轻资产环节投资，如芯片设计以及芯片设计工具、生产设备的研发等。
下游重资产的芯片制造和封装所需资金量在百亿、千亿级别，更适合国有资本和产业资本。
部分资料参考：
投中网：《芯片全产业链投出2500亿，深圳老牌PE大动作来了》，经济观察网：《基石资本：新的投资窗口期到了》，科创板日报：《华虹公司成A股年内最大IPO！ 半导体投资进入深水区》
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