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作者：畅秋
两年前，半导体人才短缺这一话题只局限于中国大陆地区，而在一年前，人才短缺话题开始在美国发酵，而且有愈演愈烈之势。如今，到了2023下半年，半导体人才短缺已经成为全球性问题，各芯片设计和制造重点地区（美国，欧洲，中国大陆，中国台湾，日本，韩国）都出现了这方面的问题，且都受到政府高层级关注。
一直以来，美国都是芯片设计和产业链上游（EDA工具和半导体设备等）人才聚集地，中国台湾的芯片制造和技术工人全球居冠，欧洲则介于美国和中国台湾之间，芯片设计和制造人才分布中规中矩，日本则聚集了大批产业链上游的半导体设备和材料人才，芯片设计和制造规模和实力一般，韩国更侧重于芯片制造。相对而言，中国大陆的半导体人才整体实力比较弱，无论是设计，还是制造，都处于短缺状态，正是因为如此，在巨量资金的加持下，一度成为全球半导体人才的聚集地。
正是由于发展本土半导体产业的决心和动作越来越大，在全球招募相关人才的声势也越来越大，引起了以美国为首的半导体传统强势地区的关注和警觉，近两年，中国大陆吸收全球半导体人才的难度不断加大。与此同时，美国、欧洲等地区看到了中国大陆近些年取得的成绩，在加以限制的同时，也仿照中国大陆，推出了类似的、新的本土半导体产业发展政策。这样一来，就使半导体人才短缺状况从中国大陆扩散到全球。可以说，目前这种半导体人才在全球各个地区都缺的状况，是由中国大陆产业在相对短时期内快速发展，全球效仿并跟进所导致的。
那么，全球半导体人才短缺的具体表现，以及各地区所采取的措施如何呢？下面就来介绍一下。
人才短缺愈演愈烈首先看美国。
以美国的综合实力，本来是不会为人才短缺而发愁的。但是，自2014年以来，由于看到中国大陆半导体产业在这些年快速发展，美国坐不住了，特别是中国大陆在这段时期大力发展半导体制造业，同期的美国正相反，芯片制造越来越依赖东亚地区的中国台湾、韩国，以及中国大陆，因此，美国决心让芯片制造业大规模回流到美国本土。但是，芯片制造是典型的资金和人才密集型产业，要在这么短时间内将美国本土芯片制造业规模发展起来，谈何容易，首先面对的就是人才短缺，特别是晶圆厂技术工人短缺问题。
上周，美国SIA发布了一份报告，专门分析了其半导体人才短缺问题。该报告内容显示，到 2030 年，美国本土半导体从业人员将增加约115,000个，目前约有345,000个相关工作岗位，2023年底将增加到约460,000个，增长33%。按照目前的高校人才培养完成率来看，在这些新工作岗位中，估计大约会有67,000个面临无人可用的风险，这部分人数占预计新工作岗位的58%。短缺人员中，39%是技术工人，35%将是拥有四年制学士学位的工程师，26%将是硕士或博士级别的工程师。
为了应对和解决这一人才危机，SIA提出了三方面的建议：1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其它先进制造领域熟练技术人员的渠道，简单说就是开源，增加各种培训机构，甚至可以将高中毕业生和退伍军人纳入人才建设梯队；2、加强国内 STEM 人才的培养，特别是硕士和博士的培养，如果美国想要到2030年满足半导体行业对技术人才的需求，今天就必须采取行动，积极向前推进；3、通过调整相关政策，留住并吸引更多国际高级学位学生，也就是要放宽移民政策。
综上可见，美国的半导体人才短缺情况虽然不如中国大陆严重（未来几年，中国大陆面临20万人的半导体人才短缺），但风险已经显现出来，需要大幅度改变教育和移民政策才能解决。
实际上，美国半导体人才，特别是芯片制造人才短缺问题已经有典型案例了，那就是台积电在建的美国亚利桑那州4nm制程晶圆厂，不久前，台积电表示，由于技术工人严重不足，短期内在美国本土又难以解决，因此，原定于2024年量产的该晶圆厂，量产时间被推迟到了2025年。
其次，看一下欧洲。
欧洲芯片设计综合水平相对一般，强在IDM，而模拟和模数混合芯片制造是其强项。德国是欧洲芯片制造业的重心，因此，那里的人才状况很有代表性。
欧洲制造的所有芯片中，有三分之一来自德国萨克森州的德累斯顿市。近几年，该州已吸引了数十亿美元的投资，英飞凌、博世和格芯（GlobalFoundries）、台积电、英特尔等公司的新晶圆厂项目都在这里。
有超过76,000人在萨克森州的芯片行业工作，到2030年，这一数字有望增至100,000人。然而，到那一年，欧盟希望生产占全球20%的芯片（目前为10%），晶圆厂对工程师和技术工人的需求超出了该地区目前教育和培训体系可产出的人数。
据IW Koeln统计，在德国的芯片行业，约有28%的电气工程师和33%的工程主管将在未来10 - 12年内达到退休年龄。德国劳工部发言人表示，2021年6月- 2022年6月，该国芯片业短缺62,000名员工。随着人口老龄化和进入劳动力市场的德国人减少，该国的芯片人才危机开始显现。
德国政府正在努力解决技术工人短缺问题，去年10月，政府宣布了一项战略，通过加大教育投入力度，增加技能培训，提高劳动力参与度，改善工作文化等措施，希望可以“挤压”出更多的芯片业劳动力，该国也在改革移民法，以使国外的技术工人更容易来到德国。
ALLPROS.eu（一个由数字欧洲计划资助的欧盟项目）的技术协调员西尔瓦娜·穆塞拉 (Silvana Muscella) 表示，与美国和亚洲地区相比，欧盟地区芯片制造商给技术工人的薪资越来越没有竞争力，欧洲正在失去产业人才。
面对全球人才竞争，欧洲需要行动。不久前，欧盟最终通过了价值430 亿欧元的芯片法案，这些资金中的一部分就是用于培训和吸引更多的芯片产业人才，目标之一是在未来10年内培训超过500,000名技术工人、工程师和微电子学专家。
中国台湾的半导体人才问题也逐渐显现出来。
中国台湾原本是最不缺半导体人才的，无论是芯片设计，还是制造，都是顶级水平，但是，近些年，随着中国大陆半导体产业加速发展，以及美国芯片制造业发生战略性变化，使得中国台湾地区的半导体从业者要面对全球产业的吸引，典型代表就是台积电要为美国和日本新建晶圆厂输送大量现成工程师和技术工人。这样，人才危机在所难免。
据中国台湾经济研究院统计，中国台湾地区半导体业雇用人数在2021年为29万，但104人力银行调查显示，2022年半导体人力缺口平均每月达到3.5万人，创7年来最高纪录，而教育部门数据显示，半导体相关专业毕业生在2011-2021年间，从11.6万人降至9.2万人，未来5-10年是半导体从业人员需求倍增的关键时期，当下的教育培训体系难以跟上，而且，中国台湾地区教育制度也有问题，集中表现在现今的教育制度忽略了高端科技人才的训练，高中化学、物理学分锐减，很不扎实，这样的安排，让后续的高等教育无法发挥，难以培养出掌控前沿技术的人才。
另外，虽然中国台湾在第一代和第二代半导体技术方面领先全球，但随着电动车、卫星应用的普及，市场对第三代化合物半导体人才的需求量大增，但中国台湾地区在这方面落后欧美很多。
为了解决人才培养问题，中国台湾地区政府通过产学合作，颁布人才培育条例等措施，允许大学动用政府与民间经费设立半导体学院。台清交成这4所高校在2021年成立了半导体学院，政府出资96亿元新台币，民间出资192亿元，2022年又加入了中山大学和台北科技大学，官方信息显示，这6所高校合计每年可培养超过700名高端半导体人才。
除了在本地培养，中国台湾政府也在招揽全球人才，积极邀请国际500所知名高校毕业生来台工作，无需工作经验就可申请。
下面看一下韩国和日本。
美国的半导体产业政策也在影响韩国，有越来越多的跨国芯片和半导体设备企业加大了在该国的投资，应用材料（AMAT）、ASML、泛林集团（Lam Research）和东京电子（TEL）等都在韩国建立或扩大了研发中心，使得人才招聘竞争日益激烈，而且，在缺乏熟练半导体人才的情况下，这些外来公司就要与三星电子和SK海力士等韩国本土大公司竞争。
在日本，据总务省统计，在芯片制造业工作、年龄在25～44岁的技术工人，2021年总数为24万人，但2010年曾达到过38万，人数呈现出明显的下滑态势。日本电子信息技术产业协会（JEITA）表示，今后10年，将需要增加至少35000多名半导体人才，需要政府的政策支持，并开展产官学合作，才能培养出所需的人才。
最后来看中国大陆。
调查显示，2020年中国大陆半导体产业从业人员约54.1万人，预估2023年的需求规模为76.65万人，即使每年大学半导体相关专业毕业生，有3万人进入该行业就业，人才缺口仍然超过10万人。
由于美国限制，与前文介绍的几个国家和地区相比，中国大陆的半导体人才短缺是全方位的，从产业链上游的半导体材料、设备、EDA工具、IP，到中下游的芯片设计和制造，都缺人，而数量需求最大的两块自然是芯片设计和制造。
芯片设计方面，最缺的是研发工程师，其次是研发经理和研发总监，最为紧缺的研发工程师包括模拟设计工程师、射频设计工程师、CPU架构师和信号完整性工程师。芯片制造方面，紧缺的都是管理层，其中最缺的是工艺主管和生产主管，其次是生产总监、生产经理、工艺总监、工艺经理。与产业链其它环节的人才相比，芯片制造岗位更加看重经验，上述紧缺岗位的平均工作经验要求至少6年。
中国政府已经出台了多种政策，特别是在多所高校将集成电路专业提升为一级学科，以求培养出更多的产业人才，效果如何，就看未来几年的施行和发展情况了。
半导体人才的全球流动
咨询公司德勤预测，随着半导体制造本地化的竞争在全球范围内愈演愈烈，将在整体上加剧芯片人才的短缺。从2021到2030年，全球半导体行业将需要增加100万名技术工人，平均每年增加大约10万人。
如此庞大的半导体人才需求增量及其带来的问题，绝非是某一个产业发达地区能够提供和解决的，幸好，这些需求在全球范围内是相对平均分布的，如前文所述，每个地区都提出了各自的人才培养和招揽规划。八仙过海，各显神通，在可预见的未来，就看谁能做得更好，提供足够本地需求的产业人才。
在人才流动方面，2019年之前，由于中国大陆要快速发展半导体产业，呈现出全球相关人才向中国大陆流动的态势。然而，随着美国推出半导体产业发展新战略，以及对中国的限制，这样的人才流动态势在2021年就基本停止了，典型代表就是早些年从中国台湾来大陆淘金的众多芯片设计和制造人才，在2020和2021那两年，大批量地返回中国台湾地区。
就近两年的情况来看，美国有替代早些年中国大陆角色的态势，因为有越来越多的半导体人才，特别是芯片制造人才流向美国，典型代表就是台积电美国新建晶圆厂所需的工程师和技术工人，有越来越多的来自于美国本土以外地区，不只是中国台湾地区，韩国（三星电子和SK海力士也在美国新建晶圆厂）也是美国所需技术工人的来源地。未来，技术功底也很好的欧洲芯片制造从业者也将是美国潜在的吸收对象。
另外，随着各个地区移民政策进一步开放，高校半导体相关专业学生和在岗工程师、技术人员的跨地区流动量有望大幅增加，这对中国大陆而言，既是挑战，也是机会。挑战在于美国的限制，使得相关人员向中国大陆流动受阻，而机会在于，只要市场足够吸引人，且政策到位，市场是会用脚投票的。
这里还有一个隐忧，那就是对于德勤预测的2030年全球半导体行业将需要增加100万名技术工人，到那时，全球新建晶圆厂都在量产，而实际芯片需求有那么多吗？当供过于求时，那么多工程师和技术工人的好日子能持续多久呢？
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