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据彭博社报道，日本执政党芯片议员联盟的负责人表示，日本政府将为台积电在日本熊本南部的第二家工厂支付一大部分费用。
报道指出，日本自民党（Liberal Democratic Party）半导体委员会主席Akira Amari和秘书长Yoshihiro Seki表示，在政府承诺为台积电第一家熊本工厂承担一半的成本后，不可能不（为第二家工厂）提供任何支持。Amari指出，对于同类项目而言，通常是资助大约三分之一的成本。
Amari表示，这些补贴将是日本重振国内芯片制造业努力的一部分，该行业被视为对增长和经济安全至关重要。8月2日，Amari在接受采访时表示，“这是一项国家战略。我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们是要成为芯片的采购者还是供应者？哪个更好？不管结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”
Seki指出，政府是否也会为台积电的第二座工厂出资一半，取决于该工厂将生产何种芯片，以及该工厂给该地区带来多大的经济影响。比如，如果台积电安排技术更先进的工人培训很多日本工程师，日本政府将提供更大的支持。
Seki称，“该工厂肯定会提振经济，我们会支持它。很多政府推出了不同的支持性政策，如果日本不采取任何行动，我们将无法吸引其它国家的顶级芯片公司。”
上述两位议员还表示，他们预计今年的额外预算中将有至少1万亿日元（70亿美元）用于支持芯片相关领域。Amari表示，“在芯片领域，万亿日元级别的投资是全球标准。我们将确保一笔可观的预算。”
Seki透露，虽然台积电尚未官宣第二家工厂，但对其的援助可能是额外预算的一部分。资金也可以用于需要支持的传统和功率半导体生产。今年6月，台积电董事长Mark Liu称，该公司正在与日本就第二家工厂的补贴问题进行讨论，第二家工厂可能位于目前熊本工厂的旁边。
如果额外预算中的额外支持成为现实，日本在10年内向半导体投资约10万亿日元的计划基本是在稳步进行。根据日本经济产业省的说法，到目前为止，日本已为2021年制定的芯片和数字化战略预留了约1.76万亿日元。其中，1.2万亿日元用于半导体，5000亿日元用于蓄电池，600亿日元用于软件相关的项目。日本的目标是到2030年将本土产半导体的销售额增加两倍至15万亿日元以上。
Seki补充称，政府对芯片的援助可能是作为额外预算中的特别项目，而不是常规年度预算中的项目，部分原因是此类投资往往规模很大，风险很大。到目前为止，政府已经提高对该行业的补贴，但方法可能需要逐步完善。其他可能的措施包括减税，尤其是水电费，以帮助运营成本较高的公司。
迄今为止，日本政府承诺的主要援助包括向台积电首家工厂提供4760亿日元的资助，该工厂将于2024年底投产；向日本北海道北部的本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资助。
Seki表示，台积电项目可将这家全球领先的芯片制造商带到日本，但Rapidus项目的风险更高。Rapidus是一家初创公司，旨在大规模生产最先进的芯片，而这对日本来说是一个未知的领域，日本政府计划提供进一步的支持。
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