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新冠初期的芯片供应短缺加剧了行业对先进半导体产品多样化来源的需求，但是选择十分有限，正如AMD所发现的那样。TSMC掌握着所有的优势。那么，对TSMC的地缘政治挑战感到担忧的公司应该如何应对？
AMD的Lisa Su感到非常困惑。让她陷入困境的是如何才能寻找能TSMC的替代方案。目前为止，似乎没有其它选择。
半导体短缺事件的余波仍在全球产生影响。这场混乱对供应链造成的破坏让芯片公司和OEM们仍记忆犹新。然而，要解决供应链问题所面临的挑战，还需要耐心和努力。
行业对于如何解决供需失衡仍充满困惑。供应链的混乱已如此根深蒂固，反复出现，以至于谁都知道它会再次发生，只是没人能说出具体何时，将会造成多大的灾难。
近期的情况稍许缓和后，寻找解决方案的工作变得更加紧张。Lisa Su被誉为是扭转了AMD销售和市场价值局面的明星高管，人们都寄希望她来确保公司未来不再面临这个问题。据一份报告称，Su的解决方案是使AMD的晶圆采购来源多元化。
培育第二采购来源是供应链管理的基本知识。但在芯片代工行业，我们需要打上一个大大的问号。
TSMC无可替代
毫不夸张地说，没有哪家公司能在芯片代工领域匹敌TSMC。这家中国台湾公司规模大，经验丰富，资源丰富（考虑其设计创新、尖端生产能力和封装领导力），并且最为关键的是它与其客户没有任何竞争关系。
无论使用哪种度量方式来，TSMC都领先于其竞争对手。其生产规模也具绝对优势。该公司运营着四个12英寸超大型晶圆厂，四个8英寸晶圆厂和一个6英寸晶圆厂。
研究平台Statista在一份报告中指出，“2022年，TSMC的晶圆制造能力超过了1500万个12英寸等效晶圆。”这比2022年的1200万个有所增长。按照收入计算，排在其后的最大的代工厂Samsung，与其相差甚远。”
Statista称，“在2022年的第四季度，TSMC在芯片代工市场上的收入约为199.6亿美元，而Samsung则为53.9亿美元。”
TSMC的生产能力超过所有竞争对手。在技术领导力上也击败了IFS、GlobalFoundries、UMC和Samsung。
Samsung在技术上接近TSMC，但其大部分的代工产能都服务于母公司，仅为外部客户保留了一小部分。
因此，Su从Samsung那里找不到AMD所需的。这家韩国公司可能会在一定程度上缓解供应紧张，但无法替代或承担AMD的大部分需求。
Fabless开始承担资本支出
芯片行业已经把自己逼到了这种地步。
过去几十年里，fabless模式主导着芯片行业，因为芯片公司为了提高利润率、加快上市时间，开始摒弃晶圆厂。Fabless模式使半导体公司的资本开支压力最小化，将繁重的任务转嫁给了代工厂。
据称，fabless的收入模式需要这种节俭，以便从技术进步中受益，减轻运营成本。但他们却忽视了对供需计划的负面影响。
缺乏足够的产能使得该行业在新冠爆发后面临严重的供应短缺。自那时以来，该行业已开始对其运营模式进行调整。Fabless现在正在预先支付数年的供应，甚至支持他们的代工合作伙伴的资本开支。
即使是像Renesas这样的IDM，在支持内部晶圆厂运营的同时，也在支持生产合作伙伴的开支，并支付数十亿美元来确保供应。一些财务支持被用来资助晶圆厂的建设，就像最近Renesas和SiC供应商Wolfspeed之间的协议一样。
急需更多尖端晶圆厂
这样的趋势将有助于减轻晶圆厂多年来需要独自承受的财务压力。但是，多年来的问题仍然存在，包括在尖端工艺上没有充分的竞争。
当AMD考虑增加供应源时，面临着一个惊人的现实，可选择的对象非常有限。
AMD已经有了多元化的晶圆来源策略。它分别从TSMC、GlobalFoundries、Samsung和UMC采购晶圆。
但是，AMD和其竞争对手们都面临着相同的问题。根据AMD的2022年度报告，TSMC是“生产所有7nm或更尖端节点的微处理器和GPU产品晶圆”的唯一来源。
GlobalFoundries负责“生产大于7nm节点的微处理器和GPU产品的晶圆……我们还利用TSMC、UMC和Samsung为我们的集成电路提供可编程逻辑设备形式的支持”。
结论是，就目前而言，AMD在7nm及更前沿的生产环节只能依赖TSMC。这使得Su感到恼火。这是该公司几个月前就已经发现的问题。
AMD在年度SEC文件中表示，“我们目前正在集中力量在TSMC的工艺上开发7nm和更先进节点的微处理器和GPU产品组合。如果TSMC不能生产足够的7nm或高级节点的晶圆，对我们的业务可能会造成严重的负面影响。”
其他先进节点晶圆采购源有哪些？其实现在没有，因为AMD已经针对TSMC的生产进行了工艺优化。
此外，AMD已经在着眼于更精细的几何图形和先进的工艺，其中大部分只在TSMC才能找到。但是，如果TSMC出现问题，或者TSMC在中国台湾的晶圆厂供应中断，会发生什么？
这又是一个AMD宁愿没有的问题。但这是一个明显的可能性，AMD也承认了这一点。
AMD在SEC文件中表示，“TSMC制造我们最新的集成电路产品，必须能够转向先进的制造工艺技术和增大晶圆尺寸，以可接受的产量生产晶圆，并及时交付。”
归根结底还是TSMC
像这样来自客户的力量正在推动TSMC的资本开支和晶圆厂的选址规划。该公司正在美国建立新的晶圆厂或扩大生产设施。它也计划在日本建厂，并在考虑欧洲的机会。然而，对日本和欧洲的计划并不包括尖端节点。
在日本，TSMC正在建设一个专业技术工厂，将利用12/16和22/28的技术，董事会主席刘德音在周四讨论最新季度业绩时说：“在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴接洽，评估在德国建设一个专门面向车载芯片的晶圆厂，这将基于客户的需求和政府支持的程度。”
这对许多客户来说是令人欣慰的消息。但是，TSMC在亚利桑那州的工厂发生任何小错误都将直接影响到AMD和其他公司。
例如，TSMC在亚利桑那州的晶圆厂建设正在放慢步伐，刘德音说：“由于在芯片级设施中安装设备所需的专业技工数量不足，我们遇到了一些挑战。”
结果是，他补充说：“N4工艺的生产计划将被推迟到2025年。”
AMD和其他TSMC的其他客户都希望在美国本土确保尖端节点的代工源，以规避中国台湾的地缘政治风险。可惜，目前似乎并不现实。
在Intel的IFS能够达到TSMC的产量和技术水平之前，AMD及其竞争对手将会一直依赖于这家全球最大的芯片代工巨头。
无论他们是在亚洲还是在美国采购芯片，这种情况都会持续一段时间。
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