壁仞将赴港IPO&港股上市规则解析！

来源：诗说芯语

前面有说到黑芝麻智能在6月30向港交所提交了上市申请书，联席保荐人为中金公司和华泰金融控股。如果成功上市，将成为国内自动驾驶芯片第一股，而且黑芝麻智能是2023年3月港交所第18C章规则正式生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的公司。

据有关消息透露，AI芯片公司壁仞科技也将寻求年内在香港IPO，同时计划在近期提交首次股票发行申请。

此外，壁仞科技还在与包括广州的国有基金在内的投资者进行谈判，计划进行一轮独立融资，预计可筹集约20亿元人民币（约合2.79亿美元），而截至目前，壁仞科技已完成数轮融资，总融资额超50亿元，是业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

壁仞科技，我们之前专门有篇文章介绍过（中国"芯"势力-壁仞），壁仞创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技创始人张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，曾在多宗大型并购案中担任重要的角色，一共参与总额达176亿美元的私募基金收购。

虽然张文不是技术出身，但是他的商业谈判、公司战略收购，合并和上市等资本运作方面拥有丰富的经验。不光让壁仞短短一两年的时间融资超过47亿，另外张文在做AI芯片时，还在2021年11月成立了一家L4自动驾驶公司“云骥智行”。如今，张文身兼壁仞科技与云骥智行两家公司董事长，在两个赛道同时创业。此外壁仞还投资了ARM CPU公司鸿钧微。

2019年，华为被制裁，国内就掀起半导体创业热潮，国家也大力支持先进技术的发展，尤其是芯片半导体领域。为了预防在关键技术上被美国“卡脖子”，国内主要围绕国产替代进行创业，一时间以GPU为赛道的公司如壁仞、摩尔线程、沐曦等纷纷涌现，以CPU为赛道的此芯科技、鸿钧微、遇贤微等也初露锋芒。

这些公司的目标可能都是IPO，而港交所的上市规则中18c章的内容，让这些成立3年左右的公司看到了希望，为扩大香港的上市框架，香港联合交易所有限公司（“联交所”）于2022年10月刊发了有关特专科技公司上市新规的咨询文件（“咨询文件”），以吸引具备发展潜力但尚未满足联交所主板上市规则的特专科技企业赴港上市。

有关特专科技行业的上市机制终于在2023年3月24日推出，并将于2023年3月31日起生效。

黑芝麻成为了第一家以18C规则IPO的公司，壁仞就是其中一员。

对于特专科技公司的可接纳领域，范围包括新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、及新食品及农业技术。

即使不在上面五大可接纳领域范围的企业，若相关企业能展现 (a)具高增长潜力；(b)能证明其成功营运是靠在其核心业务采用新科技／或应用业内相关科学／技术于新业务模式，亦以此令其有别于服务相似的消费者或最终用户的传统市场参与者；及(c)研发为其贡献一大部分的预期价值，亦是其主要活动及占去大部分开支，仍有可能会被视为「属特专科技行业可接纳领域」

上市规则18C章最终稿和咨询稿的主要区别(图片来源：金杜研究社)：