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2023年7月13日第十届汽车电子创新大会上，华大半导体战略规划部总经理王辉先生，发表了《“车芯联动”赋能汽车产业变革》的主题演讲。提到了对于车芯联动两个产业的共同发展，以及华大半导体的在汽车电子芯片方向上的最新发力。
车芯联动，赋能行业发展
基于汽车从交通工具逐渐向信息终端的改变，或者说给汽车赋能了消费电子的性质，导致汽车在未来的发展过程中，芯片的加持不可或缺。加上芯片行业当前还处在逆全球化的风口之上，某些细分领域的车规芯片供货依然紧缺。
在王辉看来，“车芯联动”具体体现在三个层次，分别是应用创新拉动、芯片技术推动，以及融合创新发展。
从P2P兼容，到域控制器的分布式转向集中式，再到从系统层面出发去保证汽车电子芯片的可持续发展，整个应用层面的拉动是非常明显的；而从半导体的角度来看，数字技术、模拟技术的发展能帮助汽车实现更强大的智能化、自动驾驶、辅助驾驶等一系列高阶功能，诸如碳化硅、氮化镓等新材料的应用有助于推动更高效的芯片设计和集成方案；汽车产业与芯片产业之间的联系也从过去的不同频，到现在的共同构建生态，相信里未来的深度融合也不会太远，本次的ICDIA2023与第十届汽车电子创新大会的同期同地举办便是最佳印证。
据王辉介绍，华大半导体业务涵盖了材料、设计、制造和封测全产业链，提供包括控制类芯片、安全芯片、功率器件、功率半导体和模拟芯片在内的诸多产品，当中汽车电子型号覆盖率超过20%，去年汽车电子的芯片出货量超过了4000万颗。
目前，“软件定义汽车”是汽车行业的发展趋势，一方面功能上汽车越来越向手机或平板趋近，但相比后两者，汽车还有很强的交通属性，承载着相应的运输功能。从这个角度来说，硬件在车的构成里便不会像平板、手机一样完全标准化。因此，更多的是硬件架构和芯片功能要去适应软件定义汽车的架构，或者说，软硬件要协同，将各自的优化匹配到最佳，这才是企业的竞争力。
汽车半导体壁垒隐现
这两年车规芯片的持续缺芯，导致做车规芯片的玩家也与日俱增，尤其是本土的半导体企业。除了一些的确富有实力的初创企业直接进入车规半导体领域以外，也有不少在工规及消费电子方向上的成熟半导体企业，将一部分精力转向车规半导体，期望能在车规芯片的爆发式增长潮流中分得一杯羹。
对此，王辉表示汽车半导体可以说有明确的壁垒，也可以说没有壁垒。主要是由于真正的车规芯片，需要从一开始的芯片定义，到整个设计流程及IP，再到流片环境、耐高温器件、封装、测试环节等等，全流程都需要按照车规的要求去做，而且必须在设计流程、制造过程和芯片架构上都要符合不同体系的标准。汽车电子对于PPM的要求较高，需要无限趋近于0，而工规芯片PPM控制在30以内即可，消费电子的PPM更是在100以上都可以接受。因此，真正想在这个行业里发展，把芯片效率PPM做到接近于0，不是通过一个环节提升能解决的。
汽车电子市场不赚钱
相比部分国际厂商这两年依靠转型或扩产汽车芯片而实现营收与利润的快速增长，不少本土车规企业在没有一个成熟的框架或一套经过验证的体系下，很难去实现快速的盈利。芯片本身是需要不断往新的工艺节点去走，一次投片需要上千万美元，甚至上亿美元的研发投入，需要非常大的出货量量才能实现盈利。
王辉更是向笔者直言，如果没有丰富的产品线和其他应用市场作为基础，很难单靠汽车电子市场盈利。
华大半导体的坚持
那华大半导体为什么还在不断投入，王辉作为华大半导体战略规划部总经理，深知汽车电子可以提升全方位的能力。相比消费与工业领域，其对品质、可靠性、稳定性的要求也是最高的。汽车作为中国制造业升级的支柱产业，华大半导体作为国企有责任在这一方向上去不断突破和发展，更多的是战略上的考量。
总结
虽然目前国内车规半导体行业与拥有国际先进水平的玩家尚有一定的差距，本土企业想要在其中盈利也比较费心费力，但笔者认为也正是由于大量的人才、资金涌入汽车半导体，才会加速行业的发展，推动行业的前进，缩短与国际厂商的差距。虽说终会有企业能大浪淘沙，最终坚持下来，找到自己的生存之道，但无疑对于多数民营企业，甚至初创企业来说，车规市场并不友好。
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