近日,三星显示研发中心技术战略团队执行董事金恭民(Kim Gong-min)在出席“Deep Tech Forum 2023”活动时宣布,三星显示已开始开发可用于AR设备的LEDoS技术,并透露Micro LED芯片尺寸可做到小于几微米。
金恭民指出,当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然现有的半导体工艺可以缩小Micro LED芯片尺寸,但是实现超高分辨率显示的过程中,会出现与照明用LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20µm或10µm时,特性会大幅下降,因而无法确保预期功能。如何防止这种情况的出现并实现预期功能是一个挑战。
目前在微显示领域,主要的微显示技术包括硅基液晶(LCoS)、硅基 OLED(Micro OLED)、硅基 Micro LED、DLP 显示以及激光扫描振镜等。在光学显示技术的选择上,大部分AR产品采用了目前较为主流的Micro OLED技术,少数采用了Micro LED技术。
今年6月,苹果重磅推出了其首款MR头显Vision Pro,该设备采用了两块定制的硅基OLED 屏幕。但对于AR设备而言,为了匹配用户周围光线的亮度,把虚拟影像投射到现实世界中,需亮度更高的显示器。因此业内认为Micro LED技术较OLED更加适合AR设备应用。
事实上,除了三星,苹果、Meta、谷歌等厂商也看好Micro LED微显示屏在AR领域的应用前景,并通过收购等形式与Micro LED厂商合作。未来,随着Micro LED微显示技术的进步,有望加速导入更多AR设备中。
作者丨杨鹏岳
编辑丨邱江勇
美编丨马利亚
监制丨赵晨