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该公司自2012年成立以来，其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。
近期，某中国本土厂商发布公告称，"GMAX0505(CMOS图像传感器型号)....优于 Sony(索尼)和 onsemi(安森美)的同类产品"。据《国际电子商情》查询资料显示，该公司名为长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称长光辰芯)，自2012 年成立以来，其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。
据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公司向晶圆代工厂采购经公司自主设计并经晶圆代工厂制造的晶圆;对于芯片封装环节，2020-2021 年，其公司通过委外方式完成，2022 年以来，该公司通过控股子公司长光圆芯自主开展少量芯片封装，大部分芯片封装仍通过委外方 式完成;对于芯片设计、晶圆测试和芯片测试环节，该公司则自主完成。截至招股书签署日，长光辰芯已形成的十项核心技术主要体现在芯片设 计中的像素设计环节、电路设计环节以及工艺开发方面。
报告期内，长光辰芯具有代表性的业务指标
长光辰芯工艺流程图
由于该公司采用 Fabless 经营模式，不直接从事 CMOS 图像传感器的生产制造， 因此不存在产能的统计口径，亦不涉及产能利用率数据。据公告数据显示，该公司 CMOS 图像传感器产品的产量、销量由2020年度的41088颗、27203颗,上升到2021年度的123609颗、88931颗，再提升至2022年度的230134颗、138114颗，产销率由66.21%升至71.95%，再降至60.01%
在开展销售业务上，长光辰芯采用“直销为主、经销为辅”的模式。据披露，经过多年自主研发与产业化积累，该公司积累了一批优质客户，包括客户 D、Teledyne(特励达)、Vieworks、Adimec 等境外知名厂商，海康机器人、华睿科技、鑫图光电、埃科光电等国内领先厂商，以及中科院长春光机所、中科院上海技物所、中科院西安光机所、中科院国家天文台等科研院所。
此外，根据其披露，至招股说明书签署日，长光辰芯推出的系列化 CMOS 图像传 感器产品，具备大靶面、高分辨率、高灵敏度、高动态范围、低噪声、高帧频/ 行频、高量子效率、高速或超高速等特点。其中，CMOS 图像传感器可根据其 像素排列方式划分为面阵、线阵等两类产品;面阵 CMOS 图像传感器又可根据 其光学尺寸大小，进一步划分为光学尺寸>APS-C、光学尺寸介于 1"与 APS-C 之间、光学尺寸≤1"等三类产品。
资料显示，除了芯片产品外，长光辰芯为满足部分行业领先客户的特定需求，其还亦提供 CMOS 图像传感器相关的定制服务。2020-2022年度，长光辰芯芯片产品实现营收金额占比由76.39%、87.05% 升至92.75%，定制服务实现营收金额占比则由23.61%、12.95%，下滑至7.25%。
报告期内，长光辰芯主营业务收入构成情况
行业地位突出
根据 Yole 统计，全球 CMOS 图像传感器市场近年来由 Sony(索尼)、 Samsung(三星)、OmniVision(豪威)、STMicroelectronics(意法半导体)等四 家厂商主导，合计占据了 2021 年全球 CMOS 图像传感器市场超过 80%的市场 份额，总体上呈现寡头垄断趋势。
不同应用领域对于 CMOS 图像传感器的要求存在明显差异，比如机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域，CMOS 图像传感器行业进入门 槛很高，长光辰芯在公告中称：“除发行人外，目前主要以欧美日知名厂商为主。”可见，该公司实力不俗。
此外，根据 Yole 统计，长光辰芯在 Industrial(含机器视觉)应用领域的全球市占率排 名第四，在国内企业中排名第一;在 Defense & Aerospace (含科学仪器)应用领域的全球市占率排名第六，在国内企业中排名第一。
同业竞争对手
CMOS 图像传感器行业横跨光电、物理、半导体、材料等多门学科，属于典型的技术、人才和资金密集型行业，对于企业的研发水平和员工的专业素质要求较高，市场集中度高。
根据公告披露，在机器视觉领域，长光辰芯在全球范围内的主要竞争对手包括 onsemi(安森美)、Sony(索尼)、Teledyne(特励达)等;在科学仪器领域，公司在全球范围内的主要竞争对手包括 Teledyne(特励达)、onsemi(安森美)、Hamamatsu(滨松)、Sony(索尼)等。尽管公司在机器视觉、科学仪器领域的市场地位较为突出，但是前述主要竞争对手在行业内长期布局，并且在整体业务规模、综合资金实力上与该公司相比具备明显的优势。亦不排除在国家产业政策的大力支持下，国内其他 CMOS 图像传感器设计企业在前述领域加强资源投入，并逐渐与其的现有产品形成正面竞争。若该公司未能不断提升技术研发能力、持续迭代主打产品、快速响应与精准把握市场，则其现有市场份额可能被竞争对手挤占，进而对公司经营发展产生不利影响。
公告指出，考虑到 onsemi(安森美)、Teledyne(特励达)和 Hamamatsu(滨松)的经营规模相 对适中、业务分布涵盖 CMOS 图像传感器且为主要板块之一，因此长光辰芯选取 onsemi(安森美)、Teledyne(特励达)和 Hamamatsu(滨松)作为同行业境外 可比上市公司。
同行业境内可比上市公司方面，格科微的 CMOS 图像传感器下游主要应用 领域包括手机、非手机(智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网)等领 域，思特威的 CMOS 图像传感器下游主要应用领域包括智慧安防、消费电子、 汽车电子等领域，韦尔股份的 CMOS 图像传感器下游主要应用领域包括智能手 机、汽车电子、安防监控等领域，而该公司下游主要应用领域包括机器视觉、 科学仪器和专业影像等高科技领域，与格科微、思特威、韦尔股份的下游应用 领域存在差异，因此同行业境内上市公司不存在完全可比的公司，但考虑到格 科微、思特威、韦尔股份均为 A 股上市公司，最近三年主要采用 Fabless 经营 模式且公开数据可获得，因此其选取格科微、思特威、韦尔股份作为同行 业境内可比上市公司。
综上，该公司的同行业可比上市公司选取为 onsemi(安森美)、Teledyne (特励达)、Hamamatsu(滨松)、格科微、思特威和韦尔股份。
2022 年度，长光辰芯与同行业可比上市公司的经营情况对比
注 1：onsemi(安森美)、Teledyne(特励达)和 Hamamatsu(滨松)的财务数据根据年末 的汇率换算成人民币;
注 2：Hamamatsu(滨松)的会计年度为 2021.10.1-2022.9.30。
产品技术指标业界领先
根据披露，在机器视觉领域，长光辰芯的主要标志性产品有 GMAX0505，为分辨率 2500 万像素的全局快门 CMOS 图像传感器。在相同或相近分辨率下，同行业公司 Sony(索尼)、 onsemi ( 安 森 美 ) 的 主 要 标 志 性 产 品 分 别 为 IMX530 、 Python25K。上述三款产品性能参数对比如下：
在机器视觉领域，CMOS 图像传感器相对重要的指标包括快门类型、像素尺寸、暗噪声和帧频。上述三款全局快门产品中，该公司 GMAX0505 的像素尺寸 最小，且是目前市场上 1"(含相近)光学尺寸下，分辨率最高的全局快门产品 之一。相较其他两款产品，GMAX0505 暗噪声最低，且最高帧频可达 150fps， 优于 Sony(索尼)和 onsemi(安森美)的同类产品。GMAX0505 目前广泛应 用于高分辨率、高帧频工业检测，如新能源(光伏、锂电)检测、PCB 检测、 运动捕捉等。
在科学仪器领域，CMOS 图像传感器相对重要的指标包括峰值量子效率、 暗噪声和动态范围。相比于 Teledyne(特励达)的 CCD42-40 和 CapelllaXLS，该公司的 GSENSE400BSI 具有更高峰值量子效率、更低暗噪声和更高动态范围，适 合于科学仪器领域的应用，并且其最高帧频为 Teledyne(特励达)的 CCD42-40 的 32 倍、CapelllaXLS 的 5 倍左右，为需要高时间分辨率的科学应用提供了可能 性。
在专业影像领域，该公司的主要标志性产品有堆栈式 CMOS 图像传感器 GCINE4349，同行业公司 Sony(索尼)、AMS(艾迈斯)的主要标志性产品分 别为 IMX610、IMX455、CMV50000。上述四款产品性能参数对比如下：
长光辰芯在公告中指出，一方面，从工艺难度和设计复杂程度角度看，堆栈式最复杂，背照式次 之，正照式相对简单;从成本角度看，堆栈式最高，背照式次之，正照式相对 较低;从性能角度看，堆栈式性能最强，背照式次之，正照式相对一般。因 此，堆栈式 CMOS 图像传感器通常均是各厂商的旗舰型产品。
另一方面，在专业影像领域，CMOS 图像传感器相对重要的指标包括光学 尺寸、分辨率、帧频、暗噪声、动态范围等。从光学尺寸看，上述四款产品均 为全画幅产品，是专业影像的标准光学尺寸，不存在显著差异。在全画幅光学 尺寸下，像素尺寸越小，分辨率越高，上述四款产品在分辨率方面不存在明显 差异。从帧频看，该公司的 GCINE4349 最高帧频为 120fps，显著高于 Sony(索 尼)和 AMS(艾迈斯)，可以有效提升影像的流畅度，目标应用涵盖单反相 机、广播电视等。从暗噪声和动态范围看，Sony(索尼)的上述两款产品仅用 于其单反相机中(Sony Alpha1 及 Sony Alpha7)，未对外发布其产品的暗噪声、 动态范围等光电指标，该公司的 GCINE4349 产品的暗噪声、动态范围等光电指标 则全方面领先 AMS(艾迈斯)的 CMV50000。
原材料采购价格波动带来风险
全球集成电路产业存在一定的周期性波动。长光辰芯在公告中称，报告期内，该公司的原材料主要包括晶圆、陶瓷管壳、玻璃盖板等。报告期内，受全球晶圆代工产能普遍处于景气周期影响，该公司的主要晶圆代工厂 Tower(高塔半导体)产能较为紧张，采购价格存在小幅波动。凭借自身较为突出的市场竞争力以及长期、稳定的合作关系，其一定程度上维持了供应链稳定。未来若市场需求大幅增长，上游供应商产能出现紧张，从而导致采购价格上涨或产能无法满足公司产品交付的情况，将对公司的盈利能力、产品供应稳定性造成不利影响。
将通过子公司布局芯片封装业务
该公司在公告中指出，其十分注重产业链自主建设与整合。一方面，该公司自主建设了晶圆测试、芯片全光电验证、可靠性验证、芯片终测的测试平台和体系，涵盖系统级芯片测试分类机、晶圆探针台、高低温试验箱等先进的辅助测试设备，实现了健全、稳定的测试环境，可以满足其对 CMOS 图像传感器的研发和测试需求。
此外，该公司自主开发了平台化的芯片及晶圆数据分析系统，通过多线程的测试及分析程序架构，实现了全自动化的芯片及晶圆检测及数据分析，大幅提升了检测效率，降低了对于晶圆测试和芯片测试服务商的依赖。该公司还通过子公司长光圆芯，布局芯片封装业务，预计未来 2-3 年，可有效补充封装产能。
另一方面，该公司通过日常业务往来，与晶圆代工、芯片封装、陶瓷管壳、玻璃盖板等上游厂商建立了良好、稳定的合作关系。此外，其还主动布局，在晶圆代工、芯片封装、封装材料等领域，对外投资了长光圆辰、长光正圆、积高电子、长光启辰等多家产业链上游企业。未来随着相关技术研发和产能的逐步释放，该公司的产业链协同优势将更加突出。
资金募集
虽然还未上市，但根据招股书披露，长光辰芯募集资金用于面向机器视觉、科学仪器、专业影像、医疗成像领域的系列化 CMOS 图像传感器的研发与产业化项目以及高端 CMOS 图像传感器研发中心建设项目、补充流动资金。尽管该公司经过审慎、充分的可行性研究论证，但是其能否按照计划完成前述研发与产业化项目、研发中心建设项目，以及经营管理团队是否具备足够的能力和经验运营该等项目仍存在一定的不确定性。
同时，募集资金投资项目投资总额达到 155,715.16 万元，金额较大且在短期内难以完全产生效益，而实施前述研发与产业化项目、研发中心建设项目产生的成本费用会相应增加，该公司经营业绩面临一定压力。此外本次募集资金投资项目建成后，若届时应用市场需求出现较大变化，或该公司未来不能有效拓展应用市场，则本次募集资金投资项目可能无法达到预期收益，将对其经营业绩带来不利影响。
截至股说明书签署日，长光辰芯股权结构
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