加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

制造一颗芯片到底需要多长时间?

2023/07/07
5786
阅读需 2 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

大家有没有想过一个问题:如果从零开始制造一颗芯片需要多长时间?

整个芯片制造的流程可以分为三大步骤:⬇️

首先是设计环节,如果要做一个全新的设计,从一张白纸开始,那么通常完成一个芯片设计需要1-3年甚至更长的时间。

以苹果第一款自研芯片M1为例,根据苹果芯片研发主管Johny Srouji透露,M1的研发时间有3-4年的时间。

如果只是修改现有设计,那么时间就会短得多,可能只需要一两个月就能完成。

接着就开始正式制造芯片了:

芯片制造是一项资本和研发密集型的工艺,甚至可以称得上是人类最复杂的工程。仅半导体晶圆的整体制造就可能有上千个工艺步骤(取决于工艺的复杂性)。每个过程还涉及到各种高度复杂的软件工具和机器。

总之,就是非常非常的复杂。

*小罗罗有话说:

做公众号的初衷是以半导体小白的姿态在半导体领域不断学习了解行业知识,所以才有了"半导体小罗罗"这个名字。许多行业的知识是枯燥晦涩难懂的,为了让内容看起来更"好看",所以才有了漫画图解的形式。没曾想做公众号没多久就收到了许多行业大佬的认可,不胜感激。

到目前,我依旧认为还有很多要学习的地方,如果喜欢我的文章,欢迎加我的微信号交流,感谢!

 

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C2012X5R1V226M125AC 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.94 查看
CGA5L3X7R1H475K160AE 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.75 查看
C0603C104K5RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.13 查看

相关推荐

电子产业图谱

一个不严肃的半导体行业思考者,用漫画的形式说大家都能听得懂的行业知识。