智能座舱域芯片产业发展综合研究报告（2023版）

《智能座舱域芯片产业发展综合研究报告》由与非网与中国汽研政研咨询中心共同发布，深度探讨了智能座舱概念、发展趋势、应用现状以及其在全球范围内的机遇和挑战。报告对智能座舱的物理和体验功能、软硬件以及操作交互进行全面分析，揭示了智能座舱发展的路径。同时，报告对座舱SoC芯片及其上下游产业链的发展现状，包括各大芯片厂商的竞争态势，车内外信息互联等关键技术发展进行了深入研究。

报告亦明确了汽车SoC的核心壁垒，如设计、代工、车规认证等，以及国内外智能座舱芯片算力的差距，对当前国产座舱芯片存在的问题进行了详尽分析。最后，报告提出了发展建议，包括搭建自主化标准体系，强化产业生态，推动全产业链协同发展，重视制备能力建设。

智能座舱，包含座舱内饰和电子领域的创新与联动，实现了高性能显示和感知交互能力。其最终目标是通过多模态交互方案实现车内感知，与高级自动驾驶系统协同，打造成集家庭、娱乐、工作、社交为一体的“智能移动空间”。

为实现这一目标，报告强调需要建立自主化的行业权威标准体系和测试制度，简化认证流程，降低测试和认证时间和成本，同时推动全产业链协同发展，重视制备能力建设。从软件架构、芯片设计、原材料与设备、芯片制备、检测认证、应用测试等各方面进行深度研究，提升本土大算力芯片设计水平，设计新型芯片架构，加强核心设备的研发及供应，实现大算力芯片国内生产。

目录
智能座舱域芯片产业发展综合研究报告
引言
一、概述
智能座舱的概念及未来发展
智能座舱域功能组成
1、物理层面和体验层面功能组成
2、软硬件和操作交互组成
智能座舱的发展趋势
二、产业链发展现状
智能座舱核心芯片及上下游产业链
（一）座舱SoC芯片是智能座舱的核心
（二）高通持续锁定座舱SoC领导者地位，国产厂商有望逐步渗透
部分智能座舱芯片厂商汇总分析
1、 国外厂商
2、国内厂商
三、座舱技术发展与应用现状
（一） 座舱SoC发展趋势
1、主流座舱SoC CPU算力接近100KDMIPS
2、座舱SoC集成的AI算力也大幅跃升
3、算力需求提升，座舱SoC内开始出现独立NPU单元
4、座舱芯片和智驾芯片有望合二为一
5、规模&增速：2025年国内座舱SoC规模为112亿，CAGR=25%
（二）智能座舱域芯片涉及的关键技术发展情况
1、车内信息互联
2、车外信息互联
（三）汽车SoC的核心壁垒
1、设计/代工/车规认证为SoC芯片核心壁垒
2、性能/功率比为评价AI芯片的关键指标，并且作为创业公司要有足够资金进行先进制程流片
3、功能安全流程、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列严苛车规认证需要逐一攻破
四、国产化机遇与挑战
（一）国内外智能座舱芯片算力差距大
（二）国产座舱芯片当前存在的问题
五、发展建议
（一）搭建自主化标准体系，强化产业生态
（二）推动全产业链协同发展，重视制备能力建设