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瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展

2023/07/04
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向新能源汽车ADAS自动驾驶(AD)、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案,亮相2023年慕尼黑上海电子展(以下:慕展)。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕,为期三天,瑞萨电子展位号:H7.2,D202。那瑞萨究竟将带来哪些汽车电子先进解决方案呢?让我们先睹为快。

该方案是内嵌旋变解码器到数字转换器单片机RH850C1M-A2以及专用PMIC的整体电机控制解决方案,可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及即时启动电机控制软件的配套整体方案支持,缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。

R-Car V4H提供低功耗芯片ADAS/AD解决方案,并使用汽车摄像头实现高精度和高速的自定位预测。此外,R-Car V4H提供高达34TOPS的深度学习性能,不仅能够处理语义分割,还能够处理分类和对象检测。这个演示展示了预测自定位和语义分割的单芯片解决方案。

  • 可扩展性的自动驾驶参考方案

当前的ADAS与自动驾驶(AD)应用利用深度学习来实现高精度物体识别,深度学习推理处理需要大量数据计算和内存容量。为了满足这些需求,瑞萨电子和Hailo公司合作开发了R-Car V4H配Hailo-8的解决方案,人工智能和计算性能的可扩展性为自动驾驶L2-L4提供了灵活性,满足中国客户对AI性能的要求。

  • 用于ADAS/AD的雷达系统方案

高级自动驾驶需要高清雷达系统。RAA270205是一款高性能76-81GHz雷达收发器,配备4Tx和4Rx信道,最多支持16个MIMO(多输入和多输出)通道。瑞萨雷达收发器设计用于优化射频性能,保持低噪声和低功耗,还具有高速ADC模数转换器)和高速数据接口,适用于4D成像雷达和卫星雷达。多个卫星雷达单元连接到基于R-Car SoC的中央处理单元,该中央处理单元融合传感器数据以实现360°探测范围。

  • 区域ECU虚拟化解决方案

RH850/U2x区域ECU虚拟化解决方案平台是一个开发平台,可提供包括相关软件产品和工具在内的预集成解决方案,为汽车客户区域ECU项目开发提供即用型方案。受益于预构建解决方案,显著减少客户开发工作量,从而降低成本并降低开发风险。 基于ETAS和瑞萨的合作,区域ECU虚拟化解决方案平台结合了区域MCU硬件关键功能,如管理程序支持、安全性、安防性、QoS等。

  • 配备IDS/IPS自动检测和过滤安全参考方案

车载网络技术是当今车辆所有电子电气功能的支柱。汽车网关使用各种网络接口将电子控制单元(ECU)连接到车辆各处的传感器,以实现现代汽车车载联网功能。IDS(入侵检测系统)/IPS(入侵防御系统)OSS 框架“snort”支持瑞萨以太网交换机硬件,具有IPS/IDS的R-Car S4自动检测和过滤非法访问,可防止干扰并保护车载数据通信免受各种安全威胁。

借助无线充电技术,在车内即可方便地充电,以实现汽车与智能手机的融合。该车载无线充电解决方案符合Qi 1.3标准,最大功率可达50W。方案采用RAA279450 Dual WPC无线充电发射器,一套方案支持双智能手机同时充电,系统可充电面积大、传输效率高。

一套完整的汽车电池管理系统,可监控多达70节串联锂电池。RH850微控制器(MCU)与 ISL78716多单元锂离子电池管理设备通信,以监控电池电压、电池组温度和电流,记录重大故障检测及控制电池平衡。

欲了解更多先进的汽车电子解决方案,诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展瑞萨电子展台。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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