6月29日,SEMICON China 2023在上海开幕。长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔在演讲中表示,半导体的发展需要全球化,特别是市场与竞争、创新与技术标准、供应链、人才流动、资源配置这“和谐五要素”的全球化。
全球化发展离不开五大要素
数据显示,2030年全球半导体产业的产值预计会突破一万亿美元,这当中亚太地区依旧是全球最大的半导体市场,其中中国自2014年起市场规模增长显著。
陈南翔表示,经历了集成电路、PC、互联网和移动互联网引发的技术变革之后,我们处在一个以5G、AIoT、AIGC等为代表的“全面数字经济时代”。在这飞速变化的50余年里,半导体行业为全球科技创新做出了卓越贡献。半导体技术发展所取得的重要成果,也离不开全球协作。
陈南翔指出,全球化的发展离不开五大要素,即全球化的市场与竞争、全球化的创新与技术标准、全球化的供应链、全球化的人才流动和全球化的资源配置,同时还需要WTO(世界贸易组织)、WCO(世界海关组织)和WIPO(世界知识产权组织)作为重要支撑。
可以看到,全球各个市场相互参与,相互渗透,中国市场属于全球,全球市场同样需要中国。半导体全球化是遵从经济规律的必然产物,充分商业化的市场竞争有利于促进产业繁荣和进步,如今的科技产品凝结了全球各个国家的科技创新成果。半导体是一个资本高度密集、技术高度复杂的行业。从当前全球供应链和价值链来讲,无法想象单一国家和地区能构建半导体的全产业链和生态。
“再全球化”需从三个维度考量
陈南翔表示,“再全球化”需从三个维度进行考量:系统性、一致性和持续性。
在系统性上,现在的“再全球化”同已有的全球化在系统性上有一个重大差别——可能打破了之前核心要素的平衡,这是一个值得思考的问题。
在一致性上也存在一定隐患。数据显示,全球28nm以下先进制程的市场占比已有约70%。一方面,企业的生产制造如果都瞄准高性能,那么先进制程的产能就可能过剩;另一方面,如果传统制程无人问津,则有可能导致产能短缺,最终可能使得供需关系进一步失衡。
在持续性上,人类已步入“全面数字经济时代”。云计算、大数据、IoT、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟/增强现实这七大应用,它们的实现离不开三大核心——数据资源、信息网络、信息通信应用及技术。基于此,芯片细分成为四大类:计算芯片、连接芯片、存储芯片以及传感芯片。
系统性、一致性和持续性这三方面的“标尺”,对全球产业格局、产业分工甚至产业发展模式,都有可能带来重大影响。
“‘全球化市场与竞争’及‘全球化创新与技术标准’,这是全球半导体产业发展至今的两项重要驱动力,它将带动产业高效、健康、和谐发展。”陈南翔呼吁,“市场是王道,创新是正道,把这两条做到了,我们的产业人才才有时间、空间和精力来走王道,走正道。”
作者丨沈丛 王信豪 编辑丨张心怡
美编丨马利亚 监制丨赵晨