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瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD

2023/06/28
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新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC,瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。

DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分别达到每秒7200MT/s和6400MT/s,相比目前5600MT/s的传输速度均有所提升。CKD支持高达7200MT/s的速度,是业内首款与小型DIMM(SODIMM)、非缓冲DIMM(UDIMM)、高性能游戏DIMM,以及客户端平台的焊接式存储应用相连接的产品。瑞萨的第3代DDR5 RCD专为寄存DIMM(RDIMM)而设计。

Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示:“作为业界卓越的存储接口产品供应商,瑞萨不断推动存储生态系统向性能和功耗的前沿领域迈进。瑞萨在DDR5接口规范的定义和实施领域发挥着不可或缺的重要作用,并将继续作为优秀的SOC和DRAM厂商在DIMM和系统级领域的重要合作伙伴。”

Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示:“英特尔®至强®平台旨在为存储密集型应用提供支持,例如基于深度学习机器学习的预测性分析。客户端时钟驱动器作为一项新的行业举措,旨在进一步增强客户端DIMM。 第3代RCD是存储行业一个重要里程碑,有助于满足我们数据中心客户的带宽和容量扩展需求。瑞萨和英特尔一直同业界携手,帮助确保客户端时钟驱动器和第三代RCD的规范与实施,从而满足市场需求。”

CKD在主机控制器和DRAM间缓冲时钟信号,这是DDR5 DIMM针对客户端DIMM和焊接式存储应用在高达7200MT/s速度运行时的新要求。全新时钟驱动器CKD支持I2C和I3C边带访问以实现异步控制,并提供内部控制字访问,以配置器件功能,适应不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存储系统应用。

RCD驱动器在主机控制器和DRAM模块之间针对命令地址(CA)总线芯片选择和时钟进行缓冲,此外还创建了一个BCOM总线来控制LRDIMM数据缓冲。全新驱动器增强了决策反馈均衡器(DFE)的支持;其将DFE 相位转换器从4个增加至6个,以提高接收器裕量,而I2C和I3C边带总线支持提供了直连寄存器的访问控制。

采用CKD和RCD驱动器的成功产品组合

瑞萨将RCD和CKD驱动器与其它成功产品组合中的兼容产品相结合,包括DDR5电源管理IC(PMIC)和CKD串行存在检测(SPD)集线器。RCD还可以与瑞萨的温度传感器、SPD集线器、PMIC和数据缓冲器搭配。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的产品,同时采用经过技术验证的

系统架构,提供优化的低风险设计,加快产品上市。基于广泛的产品阵容,瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助用户加速设计,加快上市。

供货信息 RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客户端时钟驱动器CKD样片现已推出,采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装,将于2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存时钟驱动器RCD样片也已推出,采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装,将于2024年上半年量产。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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