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6月5日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布的最新报称，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%，其中联发科以32.5%的份额排名第一。并且，Counterpoint还在报告中指出，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。
具体来说，虽然联发科2023年第一季度出货量份额仍然排名第一，但是相比过去几个季度来看，份额呈持续下滑态势，32%的份额已经是近一年多来的低点。
Counterpoint的数据显示，2023年第一季度，全球智能手机市场出货量年同比下降14%、环比下降7%至2.802亿部。显然，联发科的出货量受到了整体智能手机市场需求下滑的影响相对较大。
Counterpoint表示，联发科第二季度的出货量将继续小幅下滑，其LTE SoC 的出货量将以较高的个位数下降，而 5G SoC 的出货量将以中等个位数的速度增长。不过，联发科的库存也正在下降，联发科预计 2023 年下半年会出现反弹 。
目前，联发科天玑（Dimensity）9200 plus 被添已有被多款高端产品采用。包括Redmi（K60 Ultra 系列）和 OPPO（一加 Nord 5 系列）都将在 2023 年第二季度推出搭载天玑9200 plus 的机型。
排名第二的是高通，其一季度出货量市场份额为28%，虽然比去年同期低了5个百分点，但是相比去年四季度较低的19%份额则提升了8个百分点。这主要是由于高端智能手机市场受整体智能手机市场下滑的影响相对较小，而高通也一直是高端智能手机芯片市场的霸主。
Counterpoint表示，由于库存水平的下降，以及三星旗舰智能手机和中国 OEM 厂商继续采用骁龙8 Gen2来主攻高端市场，其高端市场的出货量将保持不变。高通2023年第二季度的出货量也将有望同比持平。库存也将在未来几个季度内恢复正常。
苹果一季度出货量排名第三，市场份额为26%，相比去年四季度下滑了2个百分点，但相比去年同期则大幅提升了12个百分点，市场份额几乎翻番。而这主要得益于iPhone 14系列的热销，以及过去几个季度阻碍iPhone产量及销量增长的零部件短缺和供应链问题得到了缓解。
苹果公布的2023财年第二财季（截至2023年4月1日）财报也显示，该季iPhone的营收保持了同比2%的增长，达到了513.34亿美元。
苹果CEO蒂姆·库克表示：“从iPhone的角度来看，这是一个相当不错的季度，特别是当你和整个市场数据作比较的话。”
对于今年二季度苹果iPhone芯片的市场表现，Counterpoint预计，受季节性因素的影响，苹果iPhone芯片组出货量将在 2023 年第二季度减少。但得益于iPhone 14 Pro系列表现，总体上来看，市场表现将优于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。
排名第四的是紫光展锐（UNISOC），一季度的市场份额为8%，同比和环比均下滑了3个百分点，这主要是由于自去年以来全球智能手机市场下滑当中，中低端智能手机市场下滑幅度更大，因此也使得展锐的份额出现了一定的下滑。
这里需要指出的是，此前韩国媒体曾引述市场研究公司Strategy Analytics的2023年一季度全球移动处理器（AP）市场出货量的报告数据称，受全球智能手机市场下滑影响，联发科出货量同比大跌31%，高通下滑了3%，紫光展锐暴跌了74%。这其中，关于展锐的数据可能是错误的。
根据展锐向芯智讯提供的邮件资料显示，Strategy Analytics向其确认，其未对外公布的这份报告当中，并没有写到展锐一季度的AP出货量同比暴跌了74%，是韩国媒体算错了比例。
这一点，从Counterpoint最新公布的这份报告也能看出来，如果展锐一季度AP出货量真的暴跌了74%，那么其一季度的处理器出货量市场份额同比肯定就不止下滑3个百分点了。不过，鉴于Counterpoint统计的一季度全球智能手机芯片出货量同比大跌46%的数据，展锐的出货量跌幅可能也不低。
对于展锐二季度的市场表现，Counterpoint认为，其的出货量将在 2023 年第二季度略有增长。展锐将在其 LTE 产品组合的推动下继续在低端频段（<99 美元）中获得份额。同时，展锐最近推出的T750 5G芯片组也有助于其在中端市场的表现。预计，realme 和 荣耀（HONOR）都将会推出配备展锐T750芯片组的手机。目前低端 LTE 市场正在经历需求疲软和库存增加的情况，但这很可能仅局限于2023年上半年，并在 2023 年底逐渐缓解。
三星排名第五，一季度市场份额为4%，同比下滑了1个百分点，环比则大幅下滑了4个百分点。而这主要是由于三星S23系列旗舰机型全面采用了高通骁龙处理器。
Counterpoint预计，三星二季度的出货量将小幅增长。这主要得益于三星在一季度推出了针对中低端市场的Exynos 1330和1380处理器，预计将增加该市场的出货量。比如，三星最近发布了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14、A14 和 F14。另外，三星Exynos 850 也将继续在低端的 LTE 芯片组中使用。
由于美国禁令，华为海思的自研芯片自2021年9月最后期限之后，已不可能交由台积电、三星等晶圆代工厂代工。在经过两年的消耗之后，华为海思的份额早已跌出前五。Counterpoint的数据显示，2022年二季度，华为海思的市场份额仅剩0.4%，2022年三季度已经耗尽，只能使用高通的4G骁龙芯片。
但是，Counterpoint预计，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。预计可能将会采用与台积电 7nm 相当的国内“砖厂”的“N+1” 节点（这是实现去美化产线了？此处存疑），但是由于良率可能低于50%，因此预计 2023 年的出货量将在 200万至4 00万个左右，并且主要是面向的中端市场。
另外，对于OPPO关闭旗下的芯片设计公司哲库科技，Counterpoint认为这对联发科和高通都是利好。
另外，半导体IP大厂CEVA近期有提到，Android 智能手机供应商将在 2025年左右推出基于其 IP 的5G调制解调器。Counterpoint认为，由于OPPO放弃了自研芯片，这家公司很可能是小米。
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编辑：芯智讯-浪客剑
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