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2023年是中国汽车行业的转折之年，从快速增长的增量市场逐渐进入存量市场的淘汰赛阶段。汽车行业的核心技术、商业模式和产业生态等方面都发生着深刻变化
在激烈竞争中，消费者的阈值也逐渐升高，更高端的智能座舱以及智能驾驶辅助正带来颠覆传统的新体验，并逐渐成为消费者购买新能源汽车的一个重要参考因素。
作为消费电子领域的领导者，高通正在将该领域的技术和生态优势复制到汽车产业中来。2020年，高通开始量产第三代骁龙座舱平台8155，成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台，借此高通一举奠定了智能座舱芯片领域霸主的地位。2022年，高通开始量产第四代骁龙座舱平台8295，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。
2023年5月25-26日，高通在苏州举行“2023高通汽车技术与合作峰会”，共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的重磅嘉宾登台分享，同时，来自智己、零跑、合众新能源和镁佳科技的高管在圆桌环节共话如何推进汽车产业变革和用户体验升级。在本次峰会上，包括博泰、德赛西威、中科创达在内多款合作伙伴展示了基于高通骁龙8295开发的座舱方案，与非网记者第一时间参与了此次盛会。
高通8155垄断成功能否复制？
高通8155是骁龙座舱平台的第三代产品。2020年上半年，高通8155芯片首次上车，2021年下半年开启上车潮。目前在数字座舱领域，高通的骁龙8155市占率遥遥领先，不少智能汽车都将高通8155芯片作为新车的卖点，以能够连续唤醒、执行命令，提升车机系统为优势吸引消费者的目光。
从高通骁龙8155的参数来看，它是骁龙855的“车载版本”，这款芯片同样是7nm制程工艺，CPU采用1+3+4的8核设计，核心采用Kryo485，CPU算力达到了105K DMIPS，GPU则采用了Adreno 640，GPU算力超过1000 GFLOPS。
高通8155芯片作为的第三代骁龙座舱平台，比起上一代的骁龙820A芯片制程从14nm工艺提升到7nm，内核从4核增加至8核，VPU的计算能力提升了177%，内存宽带增加了一倍，可支持的车机屏幕也从3块增加至6块，更能够满足车内更多屏幕的使用需求。搭载高通8155芯片后，整车支持WiFi6，支持5G及蓝牙5.0，还可以享受到优质的视觉体验，沉浸式音频、智能导航、情景安全、AI体验等层面上的服务。
骁龙8155推出之后，至少在参数上的竞争对手主要是AMD Ryzen锐龙处理器。理论上，AMD Ryzen锐龙处理器的表现更强，它的速度要比高通8155芯片更快，CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍。但搭载了AMD Ryzen锐龙处理器的Model 3实际表现差如人意。Teslascope的一份报告指出，特斯拉的Model 3在更换为AMD解决方案后，续航能力下降了，平均降幅在2.4%。出于对成本、适配以及可靠性等各方面的考虑，大部分车企最终选择了高通8155芯片。
骁龙8155的成功天时、地利、人和缺一不可。彼时上一代的汽车芯片霸主瑞萨、NXP、TI、富士通还在延续传统的打法，同时期产品工艺和性能参数远远落后于高通。而高通可以将自己手机消费类的研发成本和流片成本平摊出去。而大部分国产座舱芯片在2019年才刚刚开始定义自己的座舱芯片。据说华为的麒麟990A系列早在2015年就开始进行产品定义，但也因为受到制裁影响，量产时间延后到了2023年，时间节奏已经被大大打乱。
值得一提的是，骁龙第三代座舱平台当时还定义了一款8195，CPU、GPU、NPU算力均大大高于8155，但进针对某些高端客户，如小鹏P7、理想ONE、极氪001等。此后，车厂又根据自己的更高需求，推出了两颗8155级联的产品。可以说，高通的第三代座舱产品线在当时覆盖了低中高三个市场（还有6155），严密的封堵了后来者和竞争对手的生存空间，抢占了市场空白期。
当然，从成本上来看，8155芯片不仅价格要比传统车机芯片贵上一倍左右，并且车企还需要向高通缴纳一笔不小的“后期支持费”及入门费用。所以至少在2019年，很多传统车厂对8155仍然持怀疑态度。
但是市场结果会说话。
2022年-2023年上市的智能化中高端旗舰车型座舱芯片搭载情况，来源：公开信息整理
随着越来越多的车企采用8155，并将其作为宣传卖点。车企面临的现状是：如果我们没有配备8155芯片，貌似我们就“落后”了。当然，在软件定义汽车的大背景下，真正有能力发挥8155全部性能的车厂其实很少。但是芯片硬件的配置要早于软件需求这个已经成为业界公认的规则。传统车厂认为自己的品牌就是卖点（比如BBA），但这一点到了新能源车智能时代已经发生了很大的变化。如果你在电池、座舱、ADAS、甚至芯片、激光雷达上没有亮点，可能无法吸引客户的目光。
高通8295发布，能否重演8155辉煌？
高通的第四代座舱平台中，骁龙8295是旗舰产品，还有一颗8255P，属于低阶版。可以将8295理解为高通手机产品线骁龙888的车规版，从制程上已经从7nm进入了5nm时代。该平台在2021年1月27日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级。
高通8295芯片相比8155在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，达到了苹果A15的2倍、8155芯片的8倍。据说极度汽车将首发8295芯片。
在峰会现场，博泰的工作人员告诉笔者，一颗骁龙8295可以实现远超两颗8155级联的用户体验，最多可支持12块屏，并支持50帧速率，最高可达4K屏。从参数来看，骁龙8295的GPU算力提升3.1倍达到3.1 TFLOPS，CPU算力提升2.2倍达到220K DMIPS，NPU算力提升是最显著的，提升8倍达到了惊人的30TOPS。这意味着8295的AI能力超过市面上大多数自动驾驶芯片，可以直接参与到L2级别的自动驾驶中，尽管高通还有专门的自动驾驶产品线snapdragon ride。
高通Snapdragon Ride Flex能否挑战Nvidia Orin？
2020年，高通宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，扩展其汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自动驾驶软件栈 （Autonomous Stack）。
高通第一代Ride SoC是SA8540P，这颗芯片与座舱领域的SA8295P以及笔记本电脑领域的SC8280XP非常近似，其中SC8280XP又叫8CX gen3，是三颗芯片中最早推出的，大概是2021年初就有了。第一代Ride有点急急赶工的感觉，复用了座舱和笔记本电脑芯片的设计，高通的第二代Ride以SA8650为代表，这是完全针对自动驾驶的设计，在高通其他产品线找不到与其类似的产品，足以证明高通对自动驾驶的重视。
国内企业大多在2022年初拿到SA8650的开发板，目前进展最快的是高通、中科创达和立讯精密合资的畅行智驾，预计2024年即可量产上车，高通产品软件兼容，基于SA8540的软件开发成果基本可以无缝转移到SA8650上。高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车，比英伟达的Thor进展快半年到一年。
第一代Ride响应者不多，第二代Ride得到了不少欧美车企的认同，包括宝马、奔驰、奥迪、保时捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的认可，包括法雷奥、德国大陆汽车、博世和Veoneer。国内Tier1中，德赛西威、均胜电子、映驰科技、豪末智行、百度都已经基于SA8650开发了近1年时间；航盛电子、纵目科技、车联天下、MEGA、博泰、福瑞泰克正在导入，所有新兴造车对SA8650都很感兴趣，要不然也不会有如此多Tier1开发基于SA8650的自动驾驶系统。
不过相比座舱平台来说，Snapdragon Ride在自动驾驶领域没有取得垄断性优势，因为还有另一个竞争对手Nvidia。2015年，英伟达即推出了NVIDIA Drive系列平台，赋能自动驾驶生态。并在CES 2015上推出了基于英伟达Maxwell GPU架构的第一代平台：搭载1颗Tegra X1的DRIVE CX，主要面向数字座舱；以及搭载2颗Tegra X1的DRIVE PX，主要面向自动驾驶。
此后几乎每年英伟达都要更新一至两次Drive平台，每隔两年发布一款车规级SoC芯片，且不断拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力为30 TOPS，2022年量产上车的Orin算力一跃至254 TOPS。
2021年4 月，英伟达发布了新一代 SoC——Atlan，单 SoC 算力能够达到1000TOPS，预计 2023 年向开发者提供样品，2025 年大量装车。2022年9月20日，英伟达取消了Atlan的发布，改为发布性能更强大的DRIVE Thor，算力高达2000 TFLOPs，而且支持单芯片融合座舱、自动驾驶域。
这让高通非常警惕，相当于英伟达将战火烧到了自己的基本盘。实际上高通的snapdragon Flex诞生就是为了对标英伟达的Orin平台。尽管这个Thor的最高算力达到2000 TFLOPs，但实际应用算力中可高可低。
笔者认为，对于Nvidia来说，智能座舱并非其主要业务方向，因此可以将DRIVE Thor主动融合座舱域看作一种进攻性防御，对高通的Snapdragon Ride系列进行一定的牵制。
根据笔者与做汽车座舱的朋友交流，大家普遍认为，Nvidia会在座舱领域选择一两家高端客户进行合作，但不会花太大力气去占领市场。对于英伟达来说，汽车并不是它的主赛道，跟HPC这样的大赛道相比，汽车只是一步闲棋。但是另一方面，随着智能座舱和自动驾驶对于AI能力的需求提升，Nvidia来做舱行泊融合的单芯片则是一种降维打击。
除了自己亲自下场，Nvidia或许更倾向于一种技术扩散的方式来寻找自己在汽车芯片领域的合作伙伴。2023年5月29日，MediaTek宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。而在此之前，就传出Nvidia与三星合作自动驾驶芯片的新闻，而三星和AMD也进行过合作。
这种合作一方面是将自己的技术和过剩产能释放一下，另一方面也可以让合作伙伴去干扰直接对手高通的步骤。不过笔者认为，这种合作很难改变目前已经确定的智能座舱格局，除了技术因素外，还有商业因素。
对于汽车厂商来说，一旦芯片做进了供应链，没有特殊原因轻易不会改变。当然自从2022年汽车芯片大缺货以后，所有的车企都开始了plan B的方案，因此从某种程度上来说，不管是联发科还是其它的国产座舱芯片，都还有一定的市场空间和机会。实际上，汽车市场总来就不是一个纯技术的市场，要考虑的因素很多，比如说产品的生命周期和时间规划，往往以10年为单位。很多国产的座舱芯片供应商从成立到现在还不过几年时间，因此让车企使用需要一个接受过程。
笔者认为，国产的座舱芯片，如芯擎、芯驰、展锐、瑞芯微这些，如果能在产品定义上尽管上市量产对标高通骁龙第三代座舱的产品（至少某一些参数接近），还有追赶机会。最终这几家会内卷出最终的优胜者。因为以目前汽车软件的发展程度来看，10年内100 TFLOPs算力在中低端市场已经够用了。
其核心的问题不是产品本身，而是投入产出比，如果没有其它的业务线进行研发成本分摊，仅靠汽车业务要养活自己是比较艰难的。另一个考验的是企业的目标和方向是否足够聚焦，如果无法持续和长远的进行投入，是坚持不到胜利的那一天的。
最后，高通8295一定会成功，但要重复8155那样的成功，天时、地利、人和多种因素缺一不可。
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