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有投资人做出预测：“2023年，对于芯片设计企业来说，如果没有一定产生规模和规模收入，基本不太可能得到大额融资。”
哲库折戟，打响了芯片融资遇冷的第一枪。
芯片企业的融资“盛世”
从时间上看，半导体有三波融资热潮。
第一波热潮可以算作从“909工程”、“908工程”开始。政府主导投资了上百亿，建设大规模集成电路生产线，先后投资建立了华晶、华虹两家核心国有企业。在这段时间内，国内无论是外资或是内资的晶圆制造企业都在发展，华越、上海贝岭、上海先进、首钢日电、杭州士兰、中芯国际也开始出现。
据相关报告，2010年及以前，中国芯片半导体获投总量为 128 起，融资规模为 37.19 亿元，数量及规模均较少。诚然，这一阶段没有过大的巨额融资，但这一阶段政府的投入和支持都给予集成电路相关企业信心。
第二波融资热潮大约开始于2014、2015年前后，这波融资一直持续到2021年。这一阶段发生两件标志性的事件：第一件是千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称大基金）成立；第二件是以2019年为转折点，华为受到美国制裁，引爆市场情绪。
双重影响下，带动着国内半导体投资额的增加。2019年国内半导体行业投资金额在为300亿元，2020年猛增至1400亿元，到了2021年芯片半导体融资总金额超3876亿元，直逼4000亿元，这之间的增长超越十倍。
这段时间里，半导体可谓是“遍地是黄金”。投资市场过亿元的融资比比皆是，甚至一度连VC都投起了半导体。不少芯片设计公司融资一轮比一轮高，存算一体芯片企业知存科技完成2亿元B2轮融资；摩尔线程A轮完成20亿元融资、B轮完成15亿元融资；地平线也在2021年完成高达15亿美元的融资。
据当时的投资人形容：“投资一家半导体公司，这家公司发布新一轮融资计划后两个星期就收到了25个亿，很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章，还有一些机构不做尽职调查就先打款。”
这段时间里，很多国内的芯片设计厂纷纷建立。不过，半导体行业也同时经历了惊心动魄的时光：一开始由缺芯潮引其产业链的紧张情绪，再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮，一波涨落开始了。
寒潮之下带来的是投资风向的变化，第三波融资到来。
当2022年美国开始发布禁令禁止先进半导体设备进入中国后，很多半导体上市企业计划新购置的成批量的设备被限制，令人唏嘘。产业链的脱钩影响，使得资本和创业方向又出现了明显的变化，融资的方向从曾经的芯片设计开始转向更为源头的设备、材料。
从数据来看，曾经备受瞩目的芯片设计赛道，投融资开始遇冷。2022年半导体领域的一级市场投融资中，融资额在10亿人民币左右甚至更高的项目，主要集中在半导体材料、设备领域。
芯片融资进入冬天
正如前文所述，OPPO库哲打响了芯片融资“冬天”的第一枪，因为库哲不会是“冬天”中倒下的第一家。
如此判断，有三个方面的原因。
第一，三波融资下来，中国已经成立了很多的芯片公司，据钛媒体报道的数据，中国现存芯片相关企业超17万家（注：仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含芯片的相关企业）。如此之多的企业数量，相对于国外来说不遑多让。
在诸多半导体细分领域中，国内也已经出现一些赛道的龙头企业，包括：韦尔半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微、海思等等，这类企业已经在自己的领域做的相对成熟，中国市场很大，但市场终归是有限的。
到了目前，国内在某些低端芯片的赛道中，已经出现了低质量的内卷，以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产的现象存在。中低端芯片处于恶性竞争的红海，但高端芯片依旧一颗难求，这也使得投资市场发生分化。
在相似的赛道方面，资本总不会选择“雷同”，而是选择“创新”。笔者在采访投资人朱正时，其也表示在选择企业时，看中的更多是团队和创业领域。
朱正表示：“现在因为如果是简单复制同质化的，有市场上已经有很多领先的人在做，而且已经形成规模了，团队要通过一支初始的团队，在有限的资金情况下去和已经跑了几年、甚至已经有上市公司，并且不止一家的上市公司在做的领域，说团队要能够获得成功的难度会大很多。”
中低端芯片，在一级市场上基本没人再投了。
第二，芯片企业的估值炒的很高，加上大多依赖政府补贴，没有过硬的产品，暴雷将会越来越多。
正如前文所述，国内的芯片企业数量很多，当半导体“满地黄金”的时候，太多的人涌入半导体创业，哪怕是公司相关的工程师也要辞职，出来创业。这就导致创业企业的核心水平参差不齐，而这些企业都通过快速的融资获得了偏高的估值。一家半导体VC投资人见过的一位创始人这样告诉他：“我15亿估值，你能接受我们再聊”。
高估值带来的却并非高收益，许多半导体企业上市破发已经变成常态。去年科创板首日破发是常态，公司占比达40%。
与此同时，很多半导体企业的十分依赖政府补贴。
2019年时，中微半导体的财报披露，政府补贴超过净利润一半。2019年，中微半导体实现营收19.47亿元，实现净利润1.89亿元，而从2020 年 1 月 1 日至 2020 年 3 月 13 日累计获得政府补贴1.37亿元，占中微公司2019年全年净利润的73%。
如果认为2019年时间距离现在过于久远，可以看去年的例子。2022年，京东方由于主营业务盈利能力差，2022年再次出现扣非净利润为负数的情况。而2022年京东方计入当期损益的政府补助54.58亿元，同比增长1.63倍，其政府补助可以覆盖两个2022年的扣非净利润的亏损金额。
如此来看，政府的补贴对于企业来说并非“边角料”，而是占据了主要收入。相信这并非政府补助建立的初衷。
第三，IPO的退出机制越来越难。
2022年以来，IPO的难度在实质性的提高。虽然2022年IPO过会率达到87%，但如果将取消审核或终止撤回的企业计算在内，那么“真实过会率”仅有60%。
科创属性论证相关问题主要包括，一是更新财务数据后最近三年营业收入复合增长率低于20%；二是核心技术多为行业成熟、通用技术，市场竞争激烈，研发门槛较低，技术指标相比国内同类产品无明显优势，技术先进性论证不充分。
对于不同领域的重点问事项，目前设计领域注重“是否对IP核存在重大依赖”；设备领域注重“是否依赖关键零部件”；测试领域问询注重“是依赖于外购设备和耗材还是依赖于发行人的核心技术”。科创属性将会占据越来越重要的地位。
前不久，芯原股份董事长戴伟民也表示：“今年开始的科创板退市则将是新常态，而且科创板的门槛也在逐年提高。”
一个哲库暴雷后，还潜伏着更多“哲库”
一方面，由OPPO组织的哲库，代表着那些“跨领域”的芯片设计企业。这几年，跨领域到半导体，开始做芯片的公司不在少数。其中包括非常著名的手机厂商跨芯片，如华为的麒麟系列芯片、vivo自研V1影像ISP芯片、小米的 Surge C1 芯片。此外，还有很多汽车企业开始跨届自研芯片，特斯拉、比亚迪、吉利、蔚小理，纷纷对外宣布了其自研芯片的计划。
不过，目前手机厂商除了麒麟芯片引人瞩目外，大多都还在边缘芯片试探，而汽车厂商除了领头羊特斯拉的全自动驾驶车载计算机FSD芯片成功上车，其他厂商也没有掀起很大水花。市场也在期待，这类跨界造芯的企业，最终能够交出怎么样的答卷。
另一方面，库哲本身主要从事芯片设计，在一波又一波的创业浪潮中，芯片公司“中道崩殂”的情况越来越多。
创业核心人物跑了
去年倒下的两家典型企业，一家名为“启灵芯”，另一家名为“诺领科技”。启灵芯成立不到9个月，融了6个亿，宣布完融资不到3个月就烧完了。诺领科技完成了2亿融资后，同样停止运营。
这两家企业都出现了一个问题，就是“核心人员出走”。林葳是启灵芯的核心技术人员，此前曾参与英特尔安腾处理器（x86架构服务器CPU）和华为海思麒麟CPU（ARM架构手机CPU）的开发，核心技术人员林葳离开后，启灵芯就进入了“停滞”发展阶段。诺领科技的核心人员孔晓骅离开后，再无企业愿意融资诺领科技。
毛利率不高
毛利率不高的问题在诸多企业身上都有所体现，其中以主营射频前端芯片的研发、设计及销售的飞骧科技为例。
招股书显示，飞骧科技报告期内已进入三星、荣耀等多家知名消费电子品牌以及华勤技术、闻泰科技等ODM厂商供应链体系。但由于在激烈的市场竞争过程中，飞骧科技采用了低价策略，致使主要营收来源之一的4G PA及模组（2019年到2022年一季度分别为16.20%、1.80%、-7.15%和0.36%），毛利率下降显著。这直接导致企业连续四年未实现盈利，累亏近10亿元。
飞骧科技深陷巨额亏损与经营性现金流量持续恶化的漩涡，现金流捉襟见肘。其公司实控人首轮问询回复披露日，尚余多笔大额负债未偿还。
总而言之，当半导体行业发展至2023年，融资的热度慢慢退却，市场趋于冷静；那些淹没在2021、2022年投资热潮的“浮躁”企业也将随着市场选择和时间流逝浮出水面，一个哲库暴雷后，还潜伏着更多“哲库”。
芯片融资的寒冬开始了。
作者：九林
