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造芯10%靠钱，30%靠人，60%靠坚持
芯片产业的“361”理论：10%靠钱，30%靠人，剩下的60%靠坚持。如果OPPO造芯的故事一开始这样讲：投入10亿美元（真投了10亿美金）；集结3000人的队伍（真招募了3000人）；出货全球前五的终端大客户背书（OPPO是其母公司）。这个故事怎么样?钱、人、客户，成功要素全部具备，为何哲库依然失败了，其背后真正的原因，比10亿美金更宝贵。
哲库被叫停，坊间各种猜测，芯谋写了《OPPO 停止造芯的教训和启示》一文，阅读即将破20万。说明了业界对我们的认可。但这件事的影响实在太大了，大家也都在猜测，哲库失败的真正原因到底是什么？
OPPO作为民营企业投资10亿美元，集结3000人的队伍，历经四年，做出如此勇敢的探索。无论从哪方面讲，都是中国半导体的一笔宝贵财富。尽管哲库失败了，但如果任由地缘政治限制论挽尊，或者无脑冷嘲热讽，或者其它谬种流传，都是对OPPO这番尝试的不尊重，更不用说推动产业进步。
失败是成功的垫脚石，但如果不总结失败，垫脚石就会变成绊脚石，未来付出的代价将会更大！对当下国内大干快上芯片来说，失败的教训尤其宝贵。成功会掩盖一切问题，失败才能暴露伤痕，所以失败的教训与成功的经验同样具有巨大价值。对于中国半导体企业，哲库的失败与海思的成功同样具有启迪和借鉴意义。今天深刻总结哲库的教训，才是对OPPO这段艰难探索最大的敬意。
美国制裁是主因？
现在复杂的地缘政治环境，以及美国对中国高端芯片的步步紧逼，可能会有人猜测因为美国制裁才让OPPO关停哲库。这显然不是真相，在哲库的新闻发布会上，哲库CEO刘君足够坦诚：公司营收远不达预期，芯片自研投资巨大到公司已承担不起。OPPO教父段永平也干脆地承认，这是一个错误。
虽然论人数哲库是大陆第五大设计企业，但其影响力、成绩和贡献还没有进入中国芯片设计的第一梯队。造芯的规律是十年才能磨一剑，二十年才能见成效。一个成立仅四年的公司有何成绩，业界心知肚明。
从另外一个角度来看，国内其他优秀的基带芯片公司，无论人员规模、公司实力、技术积累和市场份额都远超哲库，它们仍然顶着压力在正常运营。何况哲库流片还没有回来，流片是否成功，性能如何，还都是问号。所以美国制裁并非哲库被叫停的主因。
当然，一只南美洲的蝴蝶，偶尔扇动几下翅膀，也能引起美国的龙卷风。真相如何就看你愿意相信什么。在现在的环境下，归咎于地缘政治，有其合理性和发酵的土壤。如果宣扬这一点，OPPO很容易推卸责任，更能获得同情，但可贵地是OPPO没有这样做。如果一干旁观者因为同情OPPO，自发归咎于地缘政治，反而是对OPPO果断止损，不割韭菜的壮举的玷污，更是白白浪费了OPPO这10亿美元的学费。
哲库失败的原因
哲库的终止主要是由四个因素促成的。
第一，直接原因正如刘君所言，行情变化，无力支撑。
IDC数据显示，2022年跌幅达到11%，中国手机出货量同比下滑13%，为近十年最低水平。手机技术趋于成熟，缺乏杀手级应用，是手机市场疲态尽显的主因。现在不管怎么折腾，消费者都已经很难找到换手机的理由。
置于造芯的大背景下，更大逻辑则是：在手机技术高度雷同的今天 ，即便哲库手机芯片研发成功，又能帮助OPPO多卖出多少手机？OPPO手机延续多年的主打卖点是拍照和充电，这两块芯片都是OPPO采购外部供应商的芯片。况且手机拍照已经进化到不借助跑分工具，一般人肉眼已经难以分辨出谁高谁低的地步。如此一来，有多少人会因为OPPO自研芯片成功，来买其手机呢？
对于手机芯片创新而言，华为此前造芯正在其时。当时手机技术远未成熟，麒麟一面世就打出特色，助推华为手机与苹果争锋。华为造芯既吃到了手机技术进步的红利，也享受到了自研芯片带来的好处。但时移世易，当手机芯片成为一个高难度的成熟技术之后，后来者虽然能看到成熟的造芯路径，但自研芯片的收益和边际效应却大幅缩水。
哲库自研芯片这四年，发布过两次产品，主要是搭载在OPPO高端机型上的人工智能芯片。上一次靠自研芯片为卖点，提高手机出货量的还是华为在遥远的2018年。OPPO的销量主要来自千元机，高端机的市场存在感不强。在OPPO自己的数据中，只愿意给出高端机的销售增幅而无具体销量。在OPPO京东旗舰店，定价6999的FinX6Pro的销量评论为2万+，4499元的FinX6的销量评论是1万+。而定价12299元的苹果14proMax在其旗舰店的销量评论是50万+。
从结果来看，哲库芯片对OPPO助力不多。有意思的是，OPPO 2022年出货量跌幅为27%左右，但在今年一季度OPPO却是全球手机市场恢复势头相对最好的品牌。IDC数据显示，OPPO一季度在中国市场环比增长11.9%，是唯一取得正增长的品牌；在国际市场环比增长8.8%，第二名三星仅为4.0%。这说明OPPO销售状况的起起伏伏与自研芯片的有无没有直接关系。
第二，OPPO雄心太大，选择的技术道路太难。
因为不满足于小芯片，哲库设立四大研发部门，重头是位于北京的B中心，研发BP（基带芯片）。该部门以原英特尔西安团队为班底，总共才300多人，但是常规做基带芯片最低团队配置也要超过1500人。
基带是通信技术的集大成者，要有几代通信技术的积累，必须将高通、华为们在2G、3G、4G时代踩过的坑全都踩一遍。仅3GPP制定的5G NR频谱就包含了29个频段，即便是表面上看起来网络速率较低的2G的GSM标准，其研发的复杂度也不低。
这个难度别说OPPO，即便自研芯片实力很强的苹果，基带芯片也是它难以逾越的高峰。所以OPPO要想攻下包括基带在内的大芯片，付出的努力和代价让人望而生畏。其实在2019年哲库启动时，我就表达了相关的疑虑。
第三，纯终端企业自己造大芯片的时代已经过去了。终端企业不仅无力支撑芯片的量，公司基因也不利于芯片攻坚。
一颗系统芯片要想盈利，至少需要1-5亿的采购量才能覆盖研发、IP、流片等成本。OPPO手机出货的量级远远不够。此外，芯片公司是“贵族”，技术含量高，公司投入大，员工工资高，是不能看重短期盈利的长期主义者；手机终端是“农民”，单机利润单薄，短期盈利很重要。这样两种截然不同的DNA，置于同一管理体系之下，必然出现不可调和的扭曲。下面是一个行内人两年前的“预言”。
确实有一则新闻可以对此予以佐证：2022年手机行业堕入十年低谷、OPPO员工年终奖普遍打了1-3折，但哲库员工依然拿到了完整的年终奖。
手机辛辛苦苦赚钱，还要省吃俭用；芯片只烧钱不盈利，反而工资高待遇好。手机贡献大反受其累，手机部门自然心意难平。
中国手机企业造芯都以华为为榜样，但华为自研芯片成功有其独特性。首先，通信技术是华为的起家本事，华为有很强的通信技术积累，大大提升了手机造芯成功概率。其次，华为人才众多，凝聚力强，管理有方。
以上只是一般人能看得见的原因，华为造芯还有一个非常重要，但外界忽视的关键因素：国内系统商的自研芯片刚问世后，外购芯片与自研芯片相比，适配性强，好用且便宜，服务周到，因而很多系统公司的自研芯片在内部推广极其艰难。在这一点上，华为高层力排众议，即便再难，也坚持使用自研芯片，这是众多系统公司中绝无仅有的。
最最重要的一点，华为2004年成立海思半导体，“10亿人民币起步，花10亿美元，10年出成果”。还有哪家系统公司能坚持投入十年，不问产出？OPPO才四年，这个道理绝不是“四是四，十是十，不要把四说成十，也不要把十说成四”绕口令这么难以理解！
第四，国内终端造芯的失败教训没有认真总结。
2014年小米开启小米造芯之路，但在发布SoC芯片澎湃S1之后，遇到巨大困难，S2始终难产，再也没有SoC芯片发布。此后小米陆续发布了电源管理、图像处理等小芯片，勉为其难地支撑着小米造芯的门面，但其基带芯片渺无音讯。
OPPO和小米大张旗鼓造SoC都大概只坚持了4年，这或许是国内没有芯片积累的手机厂商认识产业规律的完整周期。小米造芯在前，应该给OPPO些许启示和警醒，但OPPO依然全力造芯，似乎印证了人类很难从历史汲取教训的古训。但更大的原因是中国半导体从没有认真总结小米遇挫的原因。或许小米造芯的结局处理得较为艺术，从全力猛攻，到现在低调保留千人团队做其它芯片，只要不割肉，就有希望。
所以哲库的教训再也不能轻轻放下。
10亿美元的血泪教训
OPPO付出的学费，是全行业的学费。对于体质各异的芯片创业者来说，从哲库身上或多或少能够看到自己的影子。
教训一：系统公司做芯片，有“体质劣势”，硬实力不足。
最近几年系统公司热心造芯，但其利润很低，又看重短期回报，这一特征本身就是重大风险。
苹果单机利润超150美元，国内品牌单机利润基本在15美元以下。同时终端要紧盯产品的市场反应，上一季度的回款马上要投入下一代产品，所以没有余力不去追求短期回报。
四年光阴对于终端产品来说是漫长的，因为手机产品每三到六个月就要发布一款新机，每个季度手机品牌都要比拼销量和排名。但对于芯片产业，四年只是弹指之间，相当于刚扎了个马步。半导体领域常说，“板凳要坐十年冷”，十年都只能磨一剑，何况区区四年！
所以造芯的投入回报周期，与系统公司的资金回笼周期严重错配。一旦市场出现变数，高层难以再有耐心，系统商造芯就陷入困境。
教训二：啃芯片硬骨头，还要有软实力。既要认清产业与技术规律，还要有合适的企业文化。有多大实力，有多深的认知，才能做多大的事业。
基带芯片难度极高，有大量的工作要做。哲库作为后来者，员工人数突然暴增到3000，而这么庞大的团队，短时间内集结在一起，团队磨合就是一个大问题。一群陌生人能否形成合力，能否形成攻坚皇冠级难题的合力，是和硬实力一样重要的必备条件。
教训三：半导体行业的“361”理论。
芯片成功要遵循361理论：10%靠钱，30%靠人，剩下的60%靠坚持。新进入芯片行业的企业，尤其是行业外来的英雄好汉，最初都是热血沸腾，豪情万丈。他们似乎可以毫不费力解决了“1”的问题，最终发现解决的也只是“1”的零头；有些企业也能找到一大群技术牛人，“3”的问题似乎也能逐渐解决。但快速组建的、五花八门的团队往往让人分不清是团伙还是团队；“6”最难，多少英雄好汉，有钱又有人，一开始意气风发，气吞万里如虎，但最终折戟沉沙，风流总被雨打吹去！因为最缺的恰恰是起决定作用的“6”，缺的是坚持、坚韧和十年磨一剑的耐心。
“6”这个过程充满煎熬，在成功之前要不停砸钱，不断遇到困难，不断有坏消息，不断有项目失败。在第一年这些状况都在预料之中，第二年也还笃定，第三年难免有一丝动摇，但第四年呢？第五年呢？这时候考验的不仅是财力，更是人性和信念，英雄好汉们的黄金期又能有几个十年呢？
教训四：垂直整合制造的“IDM”时代已经过时，手机公司做芯片也不例外。
终端公司扑入芯片领域，逻辑上确实诱人。终端可以解决芯片的市场导入难题，等到芯片做出特色又能提高终端销量。但时代在变，现在是产业分工、协同合作的新时代，一家企业自建全套产业链已经过时。在芯片进入纳米时代后，每个芯片投资巨大，风险巨大。封闭与开放就是英特尔与台积电竞争中的胜负手：台积电利用全球分工，通过服务和深度绑定合作伙伴，整合了高通，英伟达，苹果，华为（被制裁之前）的人力与财力，击败了英特尔自建全套的大包大干。
在手机企业自造芯片的红利消失的同时，一家独自承担芯片成本的劣势反而显现。这几年通用芯片龙头高通的地位愈发超然便是力证。在手机之外的整车市场，造芯的整车层出不穷，但高通的车芯龙头地位也是越发稳固。因为无论手机芯片还是汽车芯片，技术成长的过程总是大大短于技术稳定的阶段，中立的、通用的、开放的芯片的风险和成本总有市场中的大多数来分担。分工协作一直是技术进步、产业前进的重要因素。
接下来谁更危险？
一个昂扬向上的市场，出现热血造芯的浪漫故事，几乎是难免的。现在的问题是，哲库倒下了，但不是最后一个，OPPO之后下一个是谁？
在芯片设计领域，10亿美金的资本投入是巨大的。但对于芯片制造而言，10亿美元只是零头。目前国内遍地Fab，虽然制造项目有地方政府支撑，但地方政府也不是无限输血的现金奶牛。一旦地方失去耐心，或者地方财政出现波动，政府输血可能中断，那出现的损失将远远大于10亿美金。君不见，几年前几个烂尾Fab哪个不是损失几十亿人民币。
尤其fabless转IDM这类从轻资产转到重资产的项目有较大风险。前几年行情烈火烹油时，fabless转IDM成风，以至于“没有个fab不好意思说自己是fabless”。接下来它们的压力更大，面临的挑战也更大。
当然，很多制造项目是聪明人在运作，他们善于资本运作，长于借力政府。现在看起来风和日丽，但天有不测风云。如果企业不靠技术和产品说话，没有内生的自驱力，当政府不愿或者不能再做提款机，今天遍地的fab，它们的命运将会如何？
结语
OPPO的尝试是值得的，是中国半导体必须补上的一课。尽管早就有“系统厂商造芯片是无知者无畏”的论断，但不经过OPPO这种优秀企业亲自验证，总是缺少说服力。经过这场实验，可以帮助全行业进一步理解产业规律，深知造芯的难点。
中国半导体从来不缺泛滥的吹捧和廉价的同情，缺的是讲常识的理性和自我解剖的勇气。我们不能白白浪费一次重大挫折，今天哲库的例子放在这里，半导体行业应该警钟长鸣。每个企业，尤其是跨界造芯的高人们都要审问自己，是不是足够尊重产业规律，是不是真正认清自己的实力，是不是具有支撑梦想的造血功能，是不是具有一直亏损、长期坚持的定力？
一场失败不是世界末日，反而是我们认清规律，汲取教训，整顿行装，走向成功的契机。前事不忘后事之师，保持清醒的中国半导体必将前景一片光明。
