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确保碳化硅晶圆供应 英飞凌再签两家新供应商

2023/05/17
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碳化硅(SiC)功率元件已被大量运用在电动车、伺服器电源等高功率电源设备中。为确保能稳定供应相关元件给客户,英飞凌(Infineon)近年来持续推动多元化採购策略,至今已陆续跟Resonac(原昭和电工)、II-VI等业者签订碳化硅晶圆供应长约。近日,英飞凌宣布与中国大陆碳化硅供应商北京天科合达及山东天岳先进签下新的晶圆和晶锭供应协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。两家供应商将为英飞凌供应150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

英飞凌採购长 Angelique van der Burg表示,为确保稳定供应碳化硅元件给客户的能力,该公司将持续推动多元化採购政策

英飞凌採购长 Angelique van der Burg 表示,为了满足不断增长的碳化硅需求,英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益,该公司正在落实一项多元供应商和多国採购战略,以增加自身的供应链弹性, 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标淮的优质货源。

新供应协议将有助于整体供应链的稳定,同时也有助于满足中国大陆汽车、太阳能、电动车充电及储能系统等应用对碳化硅元件不断增长的需求。根据协定,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但这两家中国大陆供应商也将协助英飞凌,逐步将碳化硅元件的量产过渡到200毫米晶圆。

英飞凌正著力于提升碳化硅产能,以实现在 2030 年之前达到佔全球 30% 市场份额的目标。预计到 2027 年,英飞凌的碳化硅产能将增长 10 倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计画于2024年投产,将在奥地利菲拉赫工厂之外带来额外的产能。迄今,英飞凌已向全球 3,600 多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

英飞凌

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英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com收起

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