加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 苹果 MR能否再次迎来“iphone时刻”?
    • To B or Not to B?商用才是VR主方向?
    • 聚焦XR供应链,国产供应链能否实现替代?
    • 点评:影响AR/VR/MR终端普及的挑战在哪里?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

苹果 MR 即将发布,能否带动消费电子产业止跌回升?

2023/05/16
2610
阅读需 21 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

在手机等消费电子出货逐渐下滑的当下,整个电子产业迫切需要一个新的杀手级的应用或创新产品来推动新一轮的产品迭代周期。除了苹果,各大巨头都在密集发布新品,以抓住市场的增长机会。

自2014年Oculus Rift的发布,VR设备步入民用阶段,2016年VR产业爆发,但因产品完成度低、缺优质内容等问题,进入瓶颈期。2020年全球疫情带动VR设备需求增长,行业缓慢复苏。2021年,字节跳动收购PICO入局VR,且Oculus Quest 2的成功帮助全球VR设备出货量突破1000万部,象征着VR由B端向C端跨越。展望2023,VR迎来硬件大年。2022年10月11日,Meta发布了Quest Pro,定位于办公场景与生产力工具,支持全彩透视、眼追、面捕,旨在弱化虚实边界加强虚实交互。这一新品的发布,将有望进一步推动VR市场的发展。

Pico发布的新品Pico 4,Meta发布的Quest Pro,两款产品均采用轻便化的Pancake光学模组方案,提高用户舒适度,预示未来VR设备主流光学方案。2023年,苹果计划发布首款MR设备,有望重新定义VR设备,引爆市场,为VR硬件出货增长注入动力。

智研咨询数据显示,2021年全球VR头显出货量达1095万台,预计2022年全球VR设备的出货量达到1573万台,同比增长43.65%;2024年全球VR设备的出货量有望达到2631万台,同比增长20.74%。

全球 VR 设备出货量情况,来源:Wellsenn XR

根据Wellsenn XR 统计数据,2022年Meta市场份额高达80%,以绝对领先优势排列第一,Pico 则以 10%的市场份额位列其后。由于 Meta 的 VR 产品并未在中国大陆发售,因此国内市场主要以国产品牌为主,随着字节跳动收购 Pico,在产品力打造以及品牌推广进行资源倾斜,Pico 的市占率得到进一步攀升,2022 年 Pico 在国内市占率达 66%,位居国内市场首位。

苹果 MR能否再次迎来“iphone时刻”?

苹果 MR 渲染图,来源:VR陀螺

根据相关专利信息和外媒的透露,苹果的MR设备将具备自有操作系统realityOS、双微型OLED显示器和一个AMOLED面板,采用代号Staten的M2芯片衍生版本,并配备协处理器Bora芯片。

 

随着科技巨头苹果计划在2023年6月发布首款混合现实(MR)产品,这无疑将为VR行业带来一场颠覆性的革命。苹果的这款MR设备预计将结合虚拟现实(VR)和增强现实(AR)的功能,对行业标准进行重新定义,成为虚拟与现实世界的重要连接环节。有分析师预测,这可能会成为又一次“iPhone时刻”,引领新一轮消费电子产业浪潮。

这款预计售价3000美元的高端设备,将给VR硬件市场带来新的变化和挑战。一方面,苹果MR的技术创新,包括硅基OLED、折叠光路实现头显设备轻薄化等,可能会推动行业技术的发展,引领硬件创新趋势;另一方面,苹果MR的高价定位,也将对市场格局产生影响,可能催生新的消费群体,推动整体市场向高端化方向发展。

在内容创新和机遇方面,苹果MR的发布和出货量的逐级放大,将拉动数字人、游戏、营销等领域内容生态爆发,刺激更多的创新内容和应用出现。特别是,苹果MR有望成为进入元宇宙世界的关键硬件入口,这将为VR内容提供更广阔的想象空间。

AI的应用上,苹果MR也可能开创新的可能性。苹果的ARKit开发平台等软件生态方面将迎来新的机会,AI技术的进一步发展和应用将更好地服务于MR设备,使用户体验更加丰富和真实。

To B or Not to B?商用才是VR主方向?

智能手机表现持续低迷背景下,消费电子行业步入下行周期,只能通过自下而上的方法去寻找增量机会。VR 作为元宇宙的关键交互入口以及消费电子下一风口,不论是硬件性能缺口或是应用场景延伸方面都颇具想象空间。随着 Meta、字节跳动和苹果等巨头纷纷入局 VR,行业进入快速发展阶段,硬件设备不断优化,应用场景不断拓展,下游需求和商业模式也逐步清晰,VR 渗透有望进一步提速。

不过,根据IDC的预测,在接下来的几年中,商用和B2B领域的VR成长将超过消费领域。这个预测主要基于各大VR厂商特别是苹果将推出新品,市场上有影响力的VR硬件价格纷纷走高。在经济低迷和价格上涨的双重压力下,2023年消费者对VR的支出将更加谨慎。

IDC的数据显示,HTC在全球VR设备市场的市场份额为1.1%,排名第四。尽管在市场份额方面落后于Meta和Pico,但HTC仍在B端市场拥有一席之地。这一现象在一定程度上印证了鲍永哲的观点,即专注于B端市场的策略对于HTC在竞争激烈的VR市场中保持竞争力至关重要。

HTC全球高级副总裁、全球解决方案负责人鲍永哲

HTC全球高级副总裁、全球解决方案负责人鲍永哲对与非网记者表示,尽管HTC在全球VR市场上的份额相对较小,但其在商用和B2B领域的战略定位使其得以在消费市场受到经济前景不佳冲击时获得保护。事实上,HTC早在2018年和2019年就将VR业务的重心转向了商用,针对企业需求开发的一体机Focus已经推出到第三代。

鲍永哲在接受采访时表达了他对HTC在AR和VR领域的未来发展的乐观态度,他强调了HTC与其他厂商相比的一个重要优势:HTC在B端市场的深度理解和应用。他说,“我们一直在B端市场深耕,因为我们看到了这个市场的潜力和机会。”

鲍永哲认为,虽然VR在消费市场中的应用一直受到关注,但是在B端市场,也就是企业和商业领域,VR的应用空间同样巨大。他分享了HTC的策略,即着重于B端市场的开发,并在训练模拟、设计可视化等方面取得了显著的成果。

HTC在 B端VR应用方面的方向主要包括以下几个方面:

提升工业效率:鲍永哲强调了VR技术在土地(工业领域)的应用,例如通过设计可视化和工厂训练来提高效率。他认为虽然B端对新技术的接纳可能需要时间,但许多大型设计公司和车厂已经开始逐步引入VR技术。

医疗和训练应用:VR在医疗领域的应用也在逐步扩大。例如,一些医院已经开始在训练中使用VR技术。同时,军警部门也在使用VR进行高端训练和听过培训。

提升培训效率:通过VR技术,实体训练的次数可以减少,从而节省时间和成本,提高培训效率。虽然实体训练无法完全取代,但VR可以提供有效的补充和增强。

持续技术和产品演进:鲍永哲表示,HTC会在B端的技术和产品成熟后,再将其推向C端(消费者领域)。这样的发展路径可以实现技术的互补,同时也考虑到了消费者对产品价格的接受度。

然而,将VR融入到B端市场并不是没有挑战。鲍永哲提到,在软件开发方面,如果是在设计应用阶段,通常需要与现有的设计平台进行整合,因为大多数公司的设计过程中涉及到的信息是机密的。例如,与欧洲的Dassault Systems、Catia以及西门子等公司进行合作,可以一键将实际设计的档案转换为VR模型,保证尺寸等参数的准确性,同时也保证了公司信息的安全性。而在训练模拟等应用中,通常会选择外包,以满足特定的需求。

鲍永哲也指出,HTC已经将混合现实(MR)技术融入到了VR产品中,这也是他们应对未来挑战的一个策略。通过将摄像机集成到VR设备中,用户不仅可以享受到沉浸式的VR体验,还可以从不同的角度使用增强现实(AR)功能,这在很多B端应用中都有着广泛的需求。

在谈到未来的发展时,鲍永哲表示,人类的视觉体验仍有很大的提升空间。他认为,VR设备的刷新率、反应速度和分辨率等方面都还有很多可以挑战和提升的地方。而对于HTC来说,他们将继续关注如何提高产品的性价比,以满足消费者愿意付费的水平。

聚焦XR供应链,国产供应链能否实现替代?

在XR产业的发展中,硬件技术的进步无疑是推动整个行业迈向新高度的关键因素。

当前头部品牌主力消费级 VR 一体机参数情况,来源:VR陀螺

VR 头显核心零部件主要分为芯片、显示模组、光学模组、传感器通信模组和声学器件,根据Wellsenn XR 拆解 Pico 4 报告,芯片为消费级VR 设备的关键成本,占比约 31%,其次为显示模组和光学模组,占比分别为 23%和12%。

产业链分布来看,国内VR 产业发展均衡,覆盖整机设备、光学、显示和声学等关键链条。整机制造环节,歌尔股份国内领先,代工 Pico 系列和 Quest 系列;光学领域上市公司包括欧菲光、水晶光电、三利谱;LCD 显示环节京东方拟投资 290 亿元在北京建设采用 LTPO(低温多晶氧化物)技术的第 6 代新型显示器件;摄像头领域韦尔股份国内领先。

放眼 VR 芯片格局,高通一家独大。早期 VR 一体机沿用了传统移动端芯片,例如 2019 年发布的 Quest 1 就采用了移动端的高通 835 芯片,随着 VR 设备出货量逐渐提升,为了提高设备适配性高通推出了 VR 专用芯片,主要基于传统移动端 ARM架构芯片对功耗和散热进行了优化,同时加强了异构计算及AI 性能。其中,高通 XR1 芯片综合硬件性能对标骁龙 600,主要为了在 2018 年带动低价位 VR 一体机的发展,而高通 XR2 则对标骁龙 865,相较上一代 XR1,CPU 和 GPU 性能提升 2倍的同时,视频处理能力提升 4 倍,AI 性能提升11 倍。

VR 芯片竞争格局中高通一家独大,来源:TES 战略发展中心

高通 XR2 芯片为现阶段最核心的XR 芯片。当前如 Quest 2、Pico 4、爱奇艺奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等主流 VR 一体机均采用了高通 XR2 芯片,作为 2000-4000 元价格区间 VR 一体机的统治级计算芯片,高通XR2 芯片集成了头部 6Dof 功能,并支持七路并行摄像头、See-through、5G 等功能,是当前 VR 一体机的绝对主力芯片。

自 2019 年高通发布XR2 之后,2022 年 11 月高通推出了新一代的 XR2+ Gen 1 芯片,作为 XR2 的升级版,在不牺牲设备外形的前提下,续航提升了 50%,同时散热提升 30%,在 Meta Quest Pro 上首次被采用。另一方面,高通推出了专门针对AR 设备设计的骁龙 AR2 平台,该平台基于 4nm 工艺制造,采用了多芯片架构和定制化 IP 模块,相较于第一代骁龙 XR2平台,在主处理器占用空间减少 40%的基础上,AI 性能提升了 2.5倍,同时功耗降低了 50%,目前联想、LG、Pico、OPPO、小米等厂商对采用骁龙 AR2 平台的产品开发已进入不同阶段。

除了高通,苹果、联发科都在蓄力备战VR市场。苹果MR 设备预计采用苹果M2 芯片搭配图像信号处理的Bora芯片组合,来满足 VR 设备愈发增长的高算力需求;另一方面,在 2022 年联发科高管峰会期间,联发科宣布将为 2023 年发布的 PSVR2 提供处理器支持,这将是联发科首次出现在 VR 设备中。

国产芯片方面,则与高通、联发科存在较大差距,短期内实现国产替代可能性不大。2017 年全志发布VR 专用芯片 VR9,主打 3Dof VR 一体机市场,该芯片目前已停产;2020 年华为海思发布 XR 芯片,支持 8K 硬解码能力的同时可以提供 9TOPS 的 NPU 算力,因受到海外制裁,该 XR 芯片一直未能实现量产面世;2021 年,瑞芯微发布了新一代旗舰芯片 RK3588,采用 8 纳米制程工艺,支持 8K 视频解码和 4K 视频编码,同时还支持双 4K 输出;2022年3月,瑞芯微与XR 眼睛解决方案商诠视科技将共同合作并推出基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR 平台解决方案。

银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘认为,在XR主控市场替代高通是非常困难的。他认为,在XR领域,协处理和主动处理配合有两种模式:一种是帮主处理器处理多传感器,比如八路、十路、十二路、视频融合等,还有一种是需要跟主控处理器SDK整合的,需要打开SDK整合之后再做其他的很多渲染。他认为MR眼镜未来的主流方案将是主应用处理器+各类协处理器的双芯片架构方案。

这一方案也是本届松山湖IC设计高峰论坛与会嘉宾和观众的主流观点,在现场投票中,该方案获得了75%的支持。5月12日,在芯原股份主办的第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛上,包括视海芯图、每刻深思、锐思智芯、中科融合、南京芯视界、武汉聚芯微、思坦科技、迈矽科、纽瑞芯、普冉半导体在内的十家本土芯片设计公司集中发布了自己的代表产品,这些产品都是与VR、元宇宙硬件设备相关的国产芯片,涵盖了计算、感知、显示、通信及存储五大领域。

其中计算类包括:成都视海芯图微电子有限公司的多模态智能芯片SH1580和每刻深思智能科技(北京)有限责任公司的低功耗感算一体智能芯片MKS2206。

视海芯图:DRAM存算技术打破内存墙和功耗墙

每刻深思:引领低功耗感算一体智能芯片的革新之路

感知类包括:锐思智芯、中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)、南京芯视界、武汉聚芯微电子以及深圳纽瑞芯带来了5款业界领先的感知类芯片。

锐思智芯ALPIX:融合视觉传感器,为AR/VR领域带来创新变革

"AI+3D"技术整合的里程碑,中科融合微振镜芯片能否替代TI DLP?

目标光学芯片领导者,揭秘南京芯视界的高性能3D dToF芯片

武汉聚芯微:引领3D成像技术创新,提供更先进的感知技术

全球首款集成UWB和视频前端,纽瑞芯发布UWB芯片NRT81880

显示类包括思坦科技介绍的Micro-LED显示驱动芯片SMD013G1W002。

思坦科技:面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片

通信类包括南京迈矽科微电子科技有限公司推出的高集成度、低成本的45G毫米波WiFi 射频收发器MSTR202。

瞄准AR/VR无线传输应用,迈矽科毫米波Wi-Fi芯片MSTR202具有哪些优势?

存储类包括普冉半导体推出的Flash存储器芯片P25Q32SN。

普冉半导体推出业界首款1.1V Flash芯片,加速元宇宙及AIoT领域的技术革新

点评:影响AR/VR/MR终端普及的挑战在哪里?

笔者认为,在苹果等国际巨头的推动下,AR/VR/MR产业将有可能带动消费电子产业新一波的迭代换机潮。

但是这个迭代可能不会像当年智能手机替代功能手机那么快。

有几个原因:第一,VR设备目前来看缺乏杀手级应用,或者说刚需。从功能手机到智能手机,是一个刚需变成两个刚需(通信刚需叠加移动互联网刚需)。目前来看,VR应用仍以游戏、娱乐内容为主,在经济下行的大周期下,除了少部分核心用户,换机需求并不强烈。

第二,从苹果、Meta、HTC等厂商的产品定义及言论来看。B2B、办公商用应用将成为主要方向,其产品的价格定位很高(3000美金以上)。这样进一步减少了受众的普及数量。

第三,目前各VR厂商的生态链仍然是割裂的,各家采用自己的软硬件平台和操作系统,对于开发者和用户不够友好。而由于生态是割裂的,各自为战,使得硬件设备的成本迟迟无法快速下降。

第四,硬件设备体验仍存在问题。万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始王海青认为,通过视网膜将人与机器联合在一起,为全行业的体验、效率和性价比做到极致,这就是VR硬件面临的挑战和目标。

当然,我们也看到越来越多创新的应用出现。例如,虚拟数字人的出现,使得虚拟环境中的互动变得更加真实。亿境CEO石庆认为未来3至5年AR设备的主要应用场景包括实时翻译、娱乐游戏以及教育。实时翻译在出国等场景及听力障碍人群中有巨大潜力。

总的来说,虽然VR硬件领域仍面临着诸多技术和市场挑战,但在行业内的共同努力下,我们有理由相信,这些挑战将逐步被攻克,VR硬件的性能将不断提升,用户体验将不断优化,为VR行业的长远发展打下坚实的基础。

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MK70FN1M0VMJ12 1 NXP Semiconductors FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256

ECAD模型

下载ECAD模型
$15.43 查看
DSPIC30F6014A-30I/PT 1 Microchip Technology Inc 16-BIT, FLASH, 30 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80

ECAD模型

下载ECAD模型
$12 查看
ATXMEGA128A1-CUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA100, 9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, CBGA-100
$10.58 查看
高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱