芯耀
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其中，规模过亿的大额融资16起，千万级融资6起，9起融资金额未透露。盛合晶微一举拿下4月半导体领域融资数额最大的融资，达3.4亿美元→《水泥厂花了1.5亿，投这家无锡半导体企业》。
从融资阶段来看，4月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，共有12起，占比约为39%；战略投资4起、天使轮1起、Pre-A轮2起、A+轮3起、B轮5起，C轮2起、C+轮1起。
图源：芯师爷
具体融资细节如下表所示：
以下选取部分值得关注的投资事件：
本轮融资将用于加快推进博康在光刻胶全产业链自主创新技术的持续研发和产能布局。
资料显示，作为国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，徐州博康拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等，且光刻胶种类数量国内领先，目前已有多款产品在国内12寸晶圆厂导入验证和销售。
截至目前，徐州博康已完成7轮融资，此次融资距离上一次融资仅过去21天，投资者名单中不乏哈勃投资、国开创投、东吴创投、金浦投资等知名机构的身影。
本轮融资将用于新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。
天眼查信息显示，御微半导体成立于2021年7月，是一家集成电路前道量检测设备专业供应商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。
资料显示，御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其推出的全国首台集成电路掩模缺陷检测产品，关键性能已经达到国际领先水平，获得了全球半导体协会SEMI S2认证，通过全球顶尖集成电路制造商认可，并获得重复订单，成为半导体设备国产替代的重要里程碑。
本轮融资资金将用于芯爱科技的产线建设及研发投入。
芯爱科技于2021年5月创立，是一家专注于研发高端基板的企业，产品应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等领域。作为国内稀缺关键半导体核心材料制造商，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目将填补国内产业链的空白。
据悉，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期是江苏省重大项目，研发生产高宽频率大尺寸基板，计划6月份试生产。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒装芯片球栅格阵列器件)，预计全年可实现营收超40亿元，届时将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂。
众所周知，芯片制造分为三个阶段：设计、制造、封装和测试。而基板正是半导体产业链封装环节的关键载体，也是封装过程中价值量最大的材料。不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。
目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%，2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板迎来高速增长。目前国内封装基板企业从技术、成本等方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。
从芯片应用领域来看，4月受投资机构青睐的芯片应用领域包括网络通信、物联网、智能汽车、硬件终端、电力、AI加速等。
5月，半导体投融资会呈现什么态势，芯师爷将持续关注。
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