1720
2023年5月12日，广东东莞松山湖凯酒店热烈举办了备受期待的第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛。本次年度盛会由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原微电子、松山湖管委会联合主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心，东莞市生技置业有限公司协办。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开场致辞中回顾了2022年推介的汽车芯片品牌的量产情况。戴伟民透露，“自首届论坛以来，推介的芯片量产率超过了90%，71家公司中已有16家上市，另外4家正在排队，上市成功率达到了22.5%。”
他还分享了2022年汽车与智慧出行的芯片量产情况，强调在新能源汽车发展如火如荼的今天，国产汽车电子芯片的量产持续增长，多款芯片的产量已经达到百万级别。他进一步表示，国内有上百家汽车芯片公司，未来整合是必然趋势。这种整合为产业培养了大批工程师，投资回落和未来的并购也是国家期待的结果。
戴伟民指出，随着科创板出现上市破发和两家公司的退市，参考纳斯达克的情况，企业退出、退市和并购将成为常态。他强调，这是产业发展的自然规律，无需过分悲观。
戴伟民还透露，随着产业发展的成熟，松山湖的国产芯片推介会更加关注热点课题和干货，同时也会保持谨慎，每年只会限制在10家公司的精品芯片的推介。今年的推介主要将聚焦在AR、VR、MR以及元宇宙等热门领域。
第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛的成功举行，不仅为国内外的半导体行业提供了一个交流和学习的平台，也将带动全国乃至全球的集成电路创新发展。松山湖的国产芯片推介活动为行业内的热点问题和前沿技术提供了一个展示平台，将有助于推动国内半导体行业的发展。
今年的主题聚焦于AR、VR、MR以及元宇宙等领域，这些领域正是当前科技发展的前沿领域，对于推动国内芯片技术的创新和发展具有非常重要的意义。此外，戴伟民的发言中也提到，论坛将每年限制在10家公司的精品芯片的推介，这一策略将有助于保证推介的芯片产品的质量和技术水平，同时也能够鼓励和激发行业内的竞争和创新。
以下为2022年松山湖论坛汽车芯片量产情况介绍：
第一款是黑芝麻高算力计算芯片，量产时间是去年第三季度，实实在在落地了。
第二款是芯擎科技，首款国产车规级7纳米智能座舱芯片，汽车的芯片量产是很不容易的。
第三款是广东跃昉科技的，面向智慧交通RSU—V应用处理器，去年20K订单，突破进入百万市场，国家电网、南方电网等。
第四款是杰发科技，高性能、高可靠完整座舱解决方案，预计今年开始量产，目前已经留片和提供样品，客户有丰田和日产，尽管不能说多少K，但是实实在在是有客户。
第五款苏州云途半导体高端32车规MCU，去年年底12月份开始量产，现在有100多K，领跑新能源。
第六款是上海泰矽车规3DTouch芯片解决方案，2021年12月份开始有几百K，现在有一些客户。
第七款南京迈矽科微电子有限公司的，高性能77G雷达芯片，MSTR003，这对汽车也很重要。
第八款是上海芯炽科技，面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模拟转换器。
第九款是琻捷电子首款国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片，去年9月份百万颗级别，包括上汽新能源应用。
第十款是大普通信车规级超高精度RTC芯片系列，正在批量转产当中，已经小批量，没有透露客户，但是它应用领域很广。
