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Power Integrations推出具有温度读数功能的新型门极驱动器

2023/05/09
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SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBTSiC半桥功率模块的均流能力提高了20%

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器。新款门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块,例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2,以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供负温度系数(NTC)数据,也即对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的精确温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要,可确保均流精确性并显著提高整体系统可靠性。

Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示:“设计人员在可再生能源和轨道交通系统中使用SCALE-iFlex驱动器后,已经从系统性能提升中获益匪浅;SCALE-iFlex方案能够以非常专业的方式处理模块并联,可以在不损失性能或进行电流降额的情况下省去五个模块中的一个。添加隔离的NTC输出可降低硬件复杂性,尤其是电缆和连接器,并有助于提高系统可观测性和整体性能。”

基于Power Integrations成熟可靠的SCALE™-2技术,SCALE-iFlex LT门极驱动器提高了均流精度,从而将多并联模块的载流能力提高了20%,使用户能够显著提高其变换器堆栈的半导体利用率。之所以能够做到这一点,是因为每个2SMLT0220D MAG(模块适配门极驱动器)单元的局部控制可确保精确控制和开关,从而实现出色的均流。此外,还采用高级有源钳位(AAC)来提供精确的过压保护

为了进一步节省空间,单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元最多可并联四个由MAG驱动的功率模块,由于其外形紧凑,该单元也可以安装在功率模块上。门极驱动器完全符合IEC 61000-4-x (EMI)、IEC-60068-2-x(环境)和IEC-60068-2-x(机械)标准,并且可通过低压、高压和热循环等全面测试,从而将设计人员的开发时间缩短12至18个月。驱动器内部集成了完善的保护特性,还可选择增加三防漆工艺。

供货情况

新款SCALE-iFlex LT NTC门极驱动器现可提供样品。

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