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自2022年一季度开始，全球及中国半导体销售额开始萎缩，结束了之前11个季度的增长，而库存周期时间平均每轮3-4年，本轮半导体下行时间已超一年，当前半导体市场哪些细分行业出现了边际改善呢？
与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收增速，主要根据申银万国三级行业分类口径，统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业，以此了解半导体各细分行业在本轮下行周期的表现。
注：行业单季营收增速为以行业内公司上年同期营业收入为权重的营收增速加权平均值。另外，由于闻泰科技、纳思达非半导体行业的营收规模较大，未纳入加权统计；中芯国际和华虹半导体2023年Q1营收暂未公布，采用指引值。
先说结论：“旱的旱死，涝的涝死”。
从营收增速趋势来看，截至2023年Q1，过去四个季度，半导体设备、EDA行业保持高增速，两者各个季度营收均保持40%以上的增速，表现惊艳。而其余6个细分行业单季营收增速呈现逐季下滑态势，且2023年Q1的营收增速均处于过去一年最差时刻，未看到边际改善的迹象。
从营收增速绝对值来看，2023年Q1，上游半导体材料、半导体设备、EDA工具的营收增速表现较好，均在水平线之上，而中游模拟芯片、数字芯片、IC制造、IC封测行业营收增速均低于-18%，两者表现大相径庭。
模拟芯片、数字芯片、分立器件：除了IGBT，乏善可陈
模拟芯片、数字芯片、分立器件行业2023年Q1营收增速分别为-32%、-19%、1%，模拟芯片和数字芯片在所有半导体细分行业中表现最差。
模拟芯片龙头圣邦股份、卓胜微的一季报表现均差强人意，营收分别同比下滑34%、46%，消费电子市场需求的持续萎靡对两者业绩冲击很大，根据TechInsights的数据，2023年Q1全球智能手机出货量2.69亿台，同比下滑14%，根据Canalys数据，全球PC出货量5400万台，同比下滑33%。圣邦股份45%左右的营收来源于消费电子，其中智能手机15%左右，而市场需求不错的汽车电子只占其4%左右的营收；卓胜微的营收结构基本依赖于消费电子，尤其是智能手机。
数字芯片龙头兆易创新的一季度营收同比下滑40%，公司两大核心业务存储芯片和MCU相比去年高位均下滑明显，另外，兆易创新在投资者关系活动中透露公司2023年第二季度从量的维度环比一季度不会有太大变化，所以可以预期二季度的营收同比也将大幅下滑。同样以存储业务为主要营收的江波龙，一季度营收也同比大幅下滑36%。
值得一提的是，紫光国微、国科微作为数字芯片的头部公司，在本轮半导体下行周期，业绩表现稳定，两者2023年Q1营收分别同比增长15%、239%。紫光国微因为其产品主要应用于特种集成电路，所以受市场因素影响较小；国科微因为其视频解码系列芯片的订单需求爆发，弥补了其余业务收入的下滑，尽管公司一季度营收239%的增速，在数字芯片行业排名第一，但其第一大客户贡献2022年营收比例高达55%，值得警惕。
分立器件行业一季度营收增速为1%，内部成分公司主营基本为功率器件，在元器件中营收表现相对好些。但2023年Q1，分立器件行业头部公司业绩也出现了明显分化，因为IGBT国内下游应用场景中，以新能源汽车、光伏、风电、储能等高成长性的新兴行业为主，所以国内IGBT市场成长性仍保持较高增速。一方面，士兰微电子、斯达半导这类IGBT分立器件、IGBT模块营收占比较高的公司（斯达半导IGBT模块占其营收比例为83%），充分受益于IGBT业务的高成长性，一季度营收分别同比增长3%、44%。另一方面，扬杰科技、新洁能营收分别同比下滑7%、11%，两者IGBT业务占营收比例较小。但一致的是，以上4家头部企业的毛利率无论同比还是环比都出现了不同程度的下跌，也是系统体现了当前消费电子和工控领域的需求萎靡。
IC制造、封测行业：该来的总会来
过去四个季度，IC制造和封测行业的营收表现基本同步，IC制造的单季营收增速分别为：44%、34%、12%、-18%，IC封测的单季营收增速分别为：12%、13%、6%、-18%，
2023年Q1，元器件厂商的库存普遍处于历史最高位，随着营收的下滑，库存周转天数也同步处于历史最高位，同时在下游需求何时复苏并不明确的情况下，元器件厂商必然要降低对下游IC制造封测的订单量，从中芯国际2022年Q3的合同负债见顶也可以作为参考。根据过往四个季度的营收表现，IC制造封测行业相比元器件行业（尤其是数字芯片），业绩表现要滞后半年左右，以此判断，未来IC制造封测行业未来营收预计将维持下滑态势。
半导体材料行业：国产替代进行时
半导体材料行业过去四个季度单季营收增速分别为：23%、10%、5%、0%。
值得一提的是，有研新材占半导体材料行业统计权重的40%以上，其铂族产品2022年的营收占比61%，铂族产品过去几个季度销量下滑主要因为燃油车市场受新能源车普及影响，铂族金属作为催化材料广泛应用于汽车尾气三元催化剂和石油裂化催化剂行业，市场对铂族产品需求下滑，故有研新材不能反映半导体材料实际市场需求，以上数据是剔除有研新材后的结果。
半导体材料营收增速逐季下行态势明显，行业头部公司因为主营业务差别较大，业绩比较分化，但总体受益于国产替代，市场份额提升：
雅克科技一季度营收增速11%，公司主营光刻胶及配套试剂、半导体化学材料、电子特种气体等，公司年报披露光刻胶业务持续增长，市场份额不断提升，半导体材料输送系统（LDS）的市场占有率不断提升，已经实现对包括长江存储、中芯国际、合肥长鑫和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应；
沪硅产业一季度营收增速2%，公司主营半导体硅片，作为国内主要半导体硅片供应商，受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，保持了较快增长，300mm硅片的产能利用率和出货量持续攀升，月出货量屡创新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位；
江丰电子一季度营收增速15%，公司主营超高纯靶材，半导体用超高纯金属溅射靶材全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线，显著提升半导体靶材产能，进一步提升公司的市场份额和竞争地位；
康强电子一季度营收增速-12%，公司主营引线框架和键合丝，尽管2022年公司营收增速下滑22%，但公司年报披露其市场份额并无下降，期间公司积极开拓重量级新客户，与多家知名半导体企业建立了合作关系，部分已进入持续量产供货阶段。
半导体设备行业：高增速下的分化
半导体设备行业过去四个季度单季营收增速分别为：47%、63%、41%、43%。
具体来看，前道和后道设备营收增速分化明显，前道晶圆制造设备公司的业绩表现远好于后道封测设备。2023年Q1，晶圆制造设备行业营收增速高达69%，且在2022年每个季度的营收都维持高增速，表现亮眼；而封装设备和封测设备行业2023年Q1营收增速却为-8%、-32%，且在2022年每个季度的营收增速表现也是很不稳定。
另外，营收增速分化还体现在国内国外头部企业，海外巨头应用材料、泛林半导体、科磊最新一个季度的营收分别为67.4、38.7、24.3亿美元，增速分别为7.5%、-4.7%、6.3%。同期，国内头部公司北方华创、中微公司、盛美上海的营收分别为38.7、12.2、6.2亿元，增速分别为82%、29%、74%，增速分化之大，国产替代的逻辑尽显。从合同负债来看，国内头部公司北方华创、中微公司、盛美上海的合同负债仍在不断创新高，可见下游晶圆代工厂对本土半导体设备的需求异常强劲。
值得观察的是，因为半导体设备有很多长交期合同（交货时间可能超过1年半的设备），下游订单金额变化相比行业下行周期有一定滞后性，本轮IC制造厂商大规模资本支出已过峰值，整体半导体设备或许会迎来低谷期，对于本土半导体设备厂商，届时国产替代和半导体周期下行，哪个逻辑更占上风呢？
EDA行业：持续高增速
EDA行业过去四个季度单季营收增速分别为：44%、37%、56%、64%。
目前国产EDA企业普遍规模较小，统计的三家公司分别为华大九天、概伦电子、广立微，它们2022年的营业收入分别为8.0、2.8、3.6亿元，其中广立微软件开发及授权收入仅为1.12亿元，相比同期的全球龙头Synopsys、Cadence的营业收入50.8、35.6亿美元，差距非常大。EDA国产率非常低，2021年华大九天、概伦电子的国内市场份额仅为5.6%、1.9%，国产替代空间大、需求强，另外，EDA作为工具类产品，受下游客户业绩波动影响本身就小。
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