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尽管全球缺芯逐渐缓解，但供应链的不确定性依然挑战着车厂的神经。为了稳定车用芯片的供货，国际车厂有意调整过去的供货模式，开始选择与晶圆代工厂直接合作。继格芯与通用宣布合作后，台积电也拿下了本田的订单。
台积电与本田合作
4月26日，日本汽车大厂本田宣布，与晶圆代工龙头台积电达成一项策略合作协议，以确保稳定的半导体供应。
本田执行长三部敏宏表示，本田将与一线供货商及半导体业者建立直接的合作关系，确保长期且稳定的芯片供应，其中包括已与台积电就策略合作达成协议，从台积电采购的芯片将自2025年起搭载于本田车款，而本田计划在2026年结束前在日本推出4款电动车。
这是台积电首度拿下本田订单。业界预期，双方合作将在台积电日本熊本新厂进行，不仅为台积电带来稳健订单来源，也有助提升台积电日本新厂量产初期产能利用率。
图源：本田
台积电在日本熊本兴建的晶圆厂JASM，合资股东除了CMOS影像传感器大厂索尼，还包括丰田汽车及车用电子厂日本电装，新厂正在加速建厂作业，预计在2024年底进入量产，将成为台积电车用芯片的海外生产重镇之一。
格芯与通用合作
在台积电宣布和本田合作之前，另一家晶圆代工大厂格芯也宣布和通用汽车达成合作。
2023年2月，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。两家公司称这一协议还是行业内的首例，格芯将在美国纽约州北部的工厂中，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。
由于汽车智能化和电气化的发展趋势，虽然汽车半导体需求将翻倍，但也因为供应不足对汽车生产造成制约。通用与格芯的协议将有助于强化复杂的供应链，包括OEM、IDM、Tier1、分销商和半导体企业。
不过在2021年底，在芯片最缺的时候，格芯也曾和车企福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能，但后来就不了了之。
车企抱紧晶圆代工厂
从过往来看，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间几乎没有直接的合作关系，都是透过零组件或车用电子供货商采购所需芯片，也几乎没有直接与晶圆代工厂合作。但是，过去两年芯片短缺导致的一系列供应链困境，所有汽车厂商都因芯片采购停摆而被迫进行减产，也让车厂开始思考如何调整生产链，以避免缺芯导致的困难。
为此，本田等车厂意识到，需要与半导体公司建立“新的联系”。各车厂有意尝试改变传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。
本田与台积电、通用和格芯的合作，就是希望能稳定芯片供应来源。
据悉，由于车厂几乎没有自行设计芯片能力，与晶圆代工厂的合作主要在确保产能，也就是车厂会向晶圆代工厂预订所需的制程类别及产能，再要求车用芯片供货商在指定晶圆代工厂投片生产，后续再交由芯片供货商或车厂指定的封测厂代工后段制程。
随着电动汽车成为汽车产业未来主流，车企直接与晶圆代工厂合作已成趋势。据了解，欧洲、美国、日本等地一线车厂陆续与台积电建立合作关系，包括联电、力积电等也与车厂洽谈合作。
