704
亚德诺半导体(ADI)持续扩大产品线与市场经营范畴，藉由併购Maxim首次跨足MCU市场，针对人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大类型MCU产品，专注智慧边缘(Intelligent Edge)在装置端进行感测和资料处理。在AI无所不在的趋势下，各产业皆透过智慧边缘装置升级转型，ADI也将AI加入MCU产品线，让终端运算可以更智慧加值。
MCU已经是半导体领域相对成熟的市场，有许多厂商长年深耕，ADI儘管初步涉足，却不是全新毫无经验的厂商，延续Maxim多年的经验，ADI强调AI与MCU的结合专注于智慧边缘应用，ADI区域销售经理陈曜桎表示，ADI把重点放在不联网、使用电池的边缘AI装置，而非云端应用。此外，ADI晶片结合CNN神经网路加速器，能够显著降低推理时间。採用AI MCU时，了解应用希望藉由AI达成的目的十分重要，这将决定产品在蒐集到资料之后所採取的行动。例如，在视觉(Vision)方面，可进行物体侦测预防灾害；在语音(Audio)方面，可置入装置完成简单指令。
ADI低功耗MCU不仅功耗低，还具有体积小、记忆体容量大等特点，而记忆体足够便可先将蒐集到的资料暂存，减少资料传输次数，进一步降低整体功耗。陈曜桎指出，这类MCU适合用在穿戴式装置，在医疗方面可进行连续性血糖监测(CGM)、心率(ECG)监测，在工业领域可用于各类表头，也能应用在资料中心的金手指连接器。在蓝牙耳机中，ADI晶片结合蓝牙晶片及MCU，可以单晶片满足应用需求。
安全MCU则透过认证、安全金钥等方式强化装置安全，陈曜桎说，ChipDNA技术基于物理不可複製函数(PUF)，PUF电路依靠基本MOSFET元件的自然发生随机类比特性来产生加密金钥，不受侵入式攻击工具和功能影响，也简化密钥管理需求。此系列MCU适用于行动支付终端和读卡机，过去Maxim在该应用市场已具有不错的市占率。
