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瑞萨电子率先在环境传感器中支持公共建筑空气质量标准

2023/04/04
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,为其卓越的ZMOD数字空气质量传感器推出全新固件。新版固件使工程师能够对传感器进行配置,以支持商业和公共建筑的各种绿色空气质量标准,使其成为业内首款符合多个全球空气质量标准要求的传感器。伴随商用HVAC系统向自主空气质量检测的发展趋势,这些系统现已可监测和探测室内空间的有害气体。对环境标准的支持提升了终端产品的价值,同时减少了制造商争取政府激励政策所需的工作量。

瑞萨通过其ZMOD数字气体传感器为商业和公共标准及其它环境标准带来支持。ZMOD4410室内空气质量传感器和ZMOD4510室外空气质量传感器均符合相关标准。ZMOD传感器为用户提供了基于云连接的传感器固件配置能力,这使ZMOD的新用户和现有用户都能够在全球范围内实施对建筑标准的支持,包括HVAC系统、恒温器、智能电器和烟雾探测器在内的广泛产品也可以充分利用此类支持。

旨在通过标准化促进建筑物数据收集和持续监测的组织RESET International Standard总裁Stanton Wong表示:“我们很高兴看到瑞萨设计和生产符合绿色与健康建筑标准的传感器。随着人们对环境同健康间关系认知的不断提高,借助传感器监测建筑物空气指标,成为了解和优化室内空间健康度的最佳方式。我们期待着瑞萨持续为该行业推出技术创新。”

瑞萨电子系统及方案事业部副总裁DK Singh表示:“环境传感器是确保公共和商业建筑内居住者健康和安全的重要工具。通过我们支持人工智能硬件及固件平台,用户可以轻松实现符合各种建筑空气质量标准的先进传感器,为世界各地的人们打造更安全、更健康的环境。”

ZMOD数字气体传感器的关键特性

  • 支持室内和室外空气质量的多种标准
  • 支持云连接的可配置固件带来独特灵活性
  • 人工智能实现对传感器的训练
  • 通过JEDEC JESD47认证,确保10年的产品寿命
  • 补偿引擎支持高灵敏度的十亿分率(PPB)标准要求
  • 可感知TVOC(总挥发性有机化合物)、臭氧和二氧化氮

成功产品组合

瑞萨将传感器与其产品组合中的其它兼容器件(包括MCU功率器件和无线连接解决方案)相结合,创建多种“成功产品组合”,包括面向工业应用的云连接气体传感器。瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的系统架构,由相互兼容的瑞萨器件组成。其实现无缝协作,带来优化的低风险设计,以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。所有瑞萨传感器均为瑞萨Quick-Connect开发环境的一部分,从而确保以最小的编码工作量助力快速原型制作。

供货信息

ZMOD4410和ZMOD4510传感器产品,以及商用和公共建筑标准固件现已上市;ZMOD4410-EVK和ZMOD4510-EVK评估套件也已上市。

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LIS2MDLTR 1 STMicroelectronics Magnetic sensor, digital output, 50 gauss magnetic field dynamic range, ultra-low power high performance 3-axis magnetometer

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MLX90316LGO-BCG-000-RE 1 Melexis Microelectronic Integrated Systems Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.173 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-16
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KTY82/120,215 1 NXP Semiconductors KTY82_SER - Silicon temperature sensors TO-236 3-Pin

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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