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导语：一个残酷的现实是，很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了，连上桌陪跑的资格都没有。
2022年，笔者写过一篇文章《最牛国产座舱芯片易主》，同时盘点了目前国内主流的座舱芯片厂商。当时笔者提出了一个观点：7nm工艺是智能座舱芯片的门票。
尽管车载芯片对于体积的要求没有消费类芯片高，但对于SOC的功耗和发热有着更苛刻的要求，这就要求先进工艺的支持。由于每一代半导体工艺相比前一代有超过10%的功耗优势，在相似工作负荷和性能的条件下，新工艺可以在已有成熟工艺的基础上大幅降低芯片能耗，从而降低系统散热的难度、延长芯片的使用寿命并有助于改善系统的稳定性。
2022年智能座舱领域发生了不少大事，笔者认为最值得重视的有几件：
第一是英伟达发布“舱驾一体”芯片Thor。英伟达发布的Thor直接将自动驾驶和座舱域整合到一起，超高算力和性能参数将竞品高通的已发布产品远远甩到了身后。这个事情的后果是让智能座舱领域占据垄断地位的高通坐不住了，赶紧开了一个发布会，推出“业内首个集成式汽车超算SOC”，名字叫做SnapdragonRide Flex。RideFlex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上。最高级的RideFlex Premium SoC再加上外挂的AI加速器（可能是NPU，MAC阵列）组合起来，就可以实现2000TOPS的综合AI算力。
对于这个事情的影响，笔者也写过一篇文章《舱驾一体时代，哪些供应链环节将受影响？》，有兴趣的朋友可以看一下相关评论，这里就不再赘述。
第二是美国加码技术管制，将GPU出口限制为A100指标，同时管控14nm及更先进工艺的芯片制造。这让国产7nm工艺的座舱芯片量产流片带来了潜在风险。
第三是Steam游戏平台引入特斯拉，这得益于Model S和Model X配备了专为视频游戏设计的更强大的AMD Ryzen处理器。
那么一年过去，2023年的座舱芯片市场发生了哪些新的变化？去年笔者盘点的最牛国产座舱芯片是否易主？在座舱里打游戏是否是未来汽车应用的刚需？
废话不多说，直接上图。
座舱芯片算力分析表（截止2023年4月），来源：与非研究院
点评：参数不是万能的，但没有参数是万万不能的
2023年3月，吉利旗下tier1亿咖通最新推出的面向全球的座舱平台产品马卡鲁，基于AMD锐龙嵌入式V2000和Radeon RX 6000系列GPU打造，性能堪比游戏笔记本电脑，可支持桌面计算平台最新的图形处理接口和虚幻引擎，还支持3D环境渲染，全景空间音频，用户可以在车上直接玩3A大作等游戏。
同时期，亿咖通还推出了首款汽车大脑产品——ECARX Super Brain，集成了龍鷹一号和黑芝麻A1000芯片，整合了车控MCU和超高速核间通讯实现舱驾一体功能，支持市场主流智能驾驶方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可实现NOA等），满足不同车型的需求。同时该产品还将整车的线束降低5%，进一步降低车辆的复杂度；而研发成本方面可实现15%的降低，BOM成本可以降低20%。
从高通的SA8295P开始，座舱芯片与手机、平板的性能已经持平，未来座舱芯片更是往服务器级别的性能发展。因此汽车算力将超越手机已经是不可争议的事实。从亿咖通发布的两款产品，我们可以看到座舱芯片的两个发展方向：游戏和舱驾一体，而这两个方向最终又殊途同归。因为只有实现了舱驾一体，以及L4级别的自动驾驶，才能更好的在座舱中玩游戏。
上述的智能座舱芯片性能参数，主要基于网络公开资料整理，有遗漏错误的地方欢迎联系作者指正。在整理资料的过程中，笔者发现了一些宣称有座舱芯片的厂商，但没有任何公开数据和资料。另外有一些宣传自己算力远超竞争对手的厂商，又不肯公开自己的具体算力。还有一些很早就发布座舱芯片的厂商，相关资料只在证券网站能看到。
这些现象都非常有意思，体现了不同企业的风格。
笔者认为，如果拿高通的8155作为座舱芯片的标杆来看的话，从2022年开始最新定义的座舱芯片，至少工艺参数上不应该低于这个标准。笔者认为，车规芯片和消费类芯片有所不同，不光是拼参数，还应该拼可靠性和稳定性。加上车规认证的周期长，很多产品实际上的定义时间是非常早之前，因此在参数上显得比较落后可以理解。
参数不是万能的，但一个残酷的现实是，很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了，连上桌陪跑的资格都没有。
至于2023年的最牛座舱芯片是哪家？这里就见仁见智，留待读者自行解读了。
