年报公布，中芯、华虹发力产能扩张

△Source：中芯国际财报截图

报告期内，中芯国际实现主营业务收入人民币48,884.7百万元，同比增加39.3%，晶圆代工业务营收为452.933亿元，同比增长41.0%。对于营收的增长，中芯国际表示，主要是由于2022年销售晶圆的数量增加和平均售价上升所致。其中，2022年中芯国际总产量达751.1万片(折合8英寸晶圆约当量，下同)，晶圆月产能为71.4万片。而销售晶圆的数量由上年674.7万片增加5.2%至709.8万片。平均售价由上年4763元上升至本年6381元。

从各产品应用收入占比看，受到消费电子市场疲软影响，智能手机占比出现明显下降、消费电子微降其中智能手机27%（去年同期32.2%）、智能家居14.1%（去年同期12.8%）、消费电子23%（去年同期23.5%）、其他35.9%（去年同期31.5%）。

从在晶圆尺寸分类看，8英寸占比33.0%（去年同期36.1%），12英寸营收占比67.0%（去年同期63.9%），由此也可体现2022年成熟制程颇受市场青睐。

△Source：中芯国际财报截图

根据TrendForce集邦咨询报告，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上)，该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace，以及合肥晶合集成。

受到下游消费电子市场需求下滑的影响，供应链中上游企业的库存压力持续上升，截至2022年底，中芯国际预付款项余额为7.20亿元，较期初增长160.7%；存货余额达到133.13亿元，较期初增长75.1%，主要原因均为生产备货；晶圆库存量为516724片，同比增长395.1%。

此外，中芯国际2022年四个季度的产能利用率也呈现出逐步下降的态势。2022年一季度至四季度，中芯国际付运晶圆(折合8英寸晶圆约当量)数量分别为184.02万片、188.65万片、179.77万片和157.41万片；产能利用率分别为100.4%、97.1%、92.1%和79.5%。

目前，中芯国际在发力扩产。中芯国际此前的公告称，至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。预计到今年年底月产能增量与2022年相近。

面对挑战，中芯国际更加重视技术研发。中芯国际在财报中透露，其拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。并且中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。

2022年，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基 OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产。另外，2022年，中芯国际多个平台项目开发按计划进行，包括28纳米HKD超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X 纳米NOR Flash工艺平台项目等。

从技术分类上看，分立器件仍是华虹半导体的第一大业务板块贡献了公司31.3%的营收，同比增长38.9%。嵌入式非易失性存储器(eNVM)排名第二，占营收比例31%，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。其中在微控制器方面，12英寸嵌入式闪存MCU进入量产，新产能的加入，确保了2022年公司微控制器产品线实现销售量、销售额双位数增长。

△Source：华虹半导体财报截图

另外值得注意的就是独立独立式非易失性存储器(sNVM)收入，其成为了华虹半导体2022年年度增长最快的技术，同比增长达到了134.4%。营收占比也从2021年的5.4%增加到8.4%。

从终端应用看，消费电子是华虹半导体的主战场，营收贡献高达64.6%，同比增长73.9%；工业和汽车电子则排名第二，营收贡献22.2%，同步增长74.1%。其中汽车电子全年营收同比增长约100%，新产品导入数量不断增加。

△Source：华虹半导体财报截图

在工艺节点营收构成上，华虹半导体主要集中在55nm以下的成熟工艺代工。其中≥0.35微米的工艺为华虹半导体最大的营收贡献来源，占比高达39.1%；而55nm及65nm则是公司2022财年增长最快的技术节点，同比增长高达125%。

按照华虹公司的财报所说，展望2023年，全球经济复苏仍面临诸多不确定因素。全球经济增长放缓，传统消费类需求下滑或成为半导体产业新年度面临的共同挑战。在面对外需下降，内需加速转型升级的国内环境下，华虹半导体积极布局新兴市场如电动汽车、新能源等领域，加速匹配新的市场需求，顺应市场保持业务的持续健康发展。

具体到产品与技术提升方面，华虹全部晶圆厂均已覆盖IATF16949质量体系确认，2023年继续深化推动汽车电子产品线，抓住本土汽车市场供应链对半导体零部件需求爆发的市场机遇。公司将持续提升特色工艺技术能力，特别是嵌入式闪存与功率分立器件工艺平台，保持优势地位，助力公司长期持续发展。

在产能方面，华虹财报表露，截至2022年底，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。在2022年内12英寸工厂以6.5万片的月产能高位运营。公司计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片；同时将适时启动12英寸新产线建设，持续提升制造产能和技术升级。

“公司12英寸生产平台将进一步提高自身竞争力，更加丰富、先进的特色工艺及与客户长期持续的战略合作和互相信任，成为新年度公司业绩保持发展的主要引擎。产能方面，为更好的满足半导体市场的长期需求，公司将发挥好「8英寸+12英寸」战略，保持现有8英寸平台优化及12英寸一期持续扩产，并适时启动无锡二期的产能建设。”华虹强调。