重新定义晶圆光学字符识别（OCR）读取技术

作者：JAI

工业级相机创新者JAI和机器视觉集成商Leader Vision共同开发灵活且紧凑的晶圆光学字符识别（OCR）解决方案，以应对半导体晶圆检测的艰巨挑战。具体而言，两家企业开发出一种用于读取晶圆上字母数字代码的OCR解决方案，从而能够在整个制造过程中跟踪每一块晶圆，使得工程师可以监测、隔离和纠正任何生产问题。

OCR挑战

在半导体生产过程中，通常使用激光在晶圆上标注字母数字代码以方便晶圆追踪。从本质上讲，准确地读取代码是一个难题，部分原因是由于晶圆的反射表面，同时也由于在制造过程中可能出现的物理损坏，导致某些代码难以被读取。

专门量身定制的OCR解决方案必需具备灵活性，在需要新的视觉检测方案来应对新的检测任务（例如用于不断发展的新型消费电子产品的全新半导体晶圆设计）时，可以进行调整以适应代码读取以及一般检测，而无需进行任何重大的重新投资。

解决方案

机器视觉分销商和系统设计商Leader Vision开发了尖端的嵌入式视觉OCR系统，可以满足晶圆检测要求的灵活性、紧凑占位面积、可靠性和准确性标准。这款解决方案是Leader Vision与主要合作伙伴共同开发的，包括提供HALCON Deep OCR图像处理软件的MVTec Software GmbH公司，以及提供GOX-2402-PGE Bayer彩色面阵扫描相机的JAI公司。

从根本上说，这款视觉OCR系统集成了所有必要的功能和所需的接口，具有小占位面积，适合在通常受限的洁净室环境和空间内操作使用，同时提供了业界一流的速度和稳定性，保证实施可靠准确的代码识别。实现优良性能的关键因素，包括在客户需要时针对未来系统灵活定制功能，例如光学字符验证（OCV）、读取数据和条形码，以及对齐多个对象等。

无缝整合任何晶圆制造设施

结构简单的轻便视觉系统易于集成，而且适应性强，可以在半导体制造环境中提供巨大的优势。为了在整个半导体制造过程中可靠地识别、读取和追踪每一块晶圆，半导体企业的检测要求包括了可用性、稳定性和准确性等等。Leader Vision解决方案可提供所有这些重要属性，同时还能够提供可靠的机器学习（ML）结果，以及紧凑的占位面积。

应用灵活性

嵌入式视觉技术总体来说不适合于采用“一刀切”的方式，用同样的系统去面向所有应用，而是需要可定制特性以实现应用的灵活性，一个范例即是Leader Vision半导体解决方案。检测系统需要具有多功能性以适应不同客户千变万化并且不断演进的需求。灵活且适应性强的解决方案（包括源代码）能够使整个系统可以移植到不同客户的生态系统中，使得客户可以从自己设计和生产过程的高度灵活性中获益。

焦点明确

高效半导体晶圆视觉检测系统的核心是相机，通过结合所选择的智能软件以及处理器和显示器，这些技术结合起来可为晶圆制造过程提供所需的自动检测水平。

具体而言，相机速度是这项应用的重要因素，最好能够达到每秒读取20至30个代码。除了速度之外，相机还应该稳定可靠。分辨率也是一项关键因素。集成到Leader Vision解决方案中的GOX-2402-PGE相机达到了230万像素性能，通过GigE Vision接口以高达50fps速度进行Bayer格式彩色输出，并且只有轻便的62g-。最后，GOX-2402-PGE相机还具有一个附加优势，就是性价比极具吸引力。