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瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制

2023/03/24
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与其它瑞萨MPU/MCU软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器(MPU)——RZ/T2L,为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器变频器工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时,与RZ/T2M相比芯片尺寸减少了50%。该款新器件是工厂自动化(FA)以及医疗设备和楼宇自动化(BA)等广泛应用的理想选择。在这些场景中,EtherCAT正越来越多地被采用。

瑞萨电子工业自动化事业部副总裁白壁仁表示:“准确的实时控制对于提高工业系统的生产力和产品质量至关重要,我们的RZ/T2L可以使之成为现实。凭借对迅速扩大的EtherCAT市场的支持,这一产品将把性能提升至一个全新水平,并加速工厂和建筑以及医疗设备的自动化。”

领先的调试及跟踪工具供应商Lauterbach GmbH总经理Norbert Weiss表示:“几十年来,我们持续致力于为工程师提供针对瑞萨最新MCU和MPU的一流开发工具,以实现他们面向未来的嵌入式创新。得益于我们与瑞萨电子的良好合作关系,RZ/T2L MPU的工业用户也将从初始阶段就获得高度可靠的工具以及出色的支持。”

用于精确实时控制和EtherCAT通信的单芯片解决方案

RZ/T2L配备了最高工作频率为800 MHz的Arm® Cortex®-R52 CPU,以及由Beckhoff Automation为以太网通信设计且经过验证的EtherCAT从控制器。RZ/T2L的所有内部RAM都配备了工业应用所需的ECC(数据错误检查与纠正)功能。此外,直接与CPU相连的大容量内存(576 KB)降低了由高速缓存引起的执行时间不可预测性,实现了可靠、确定性的处理。RZ/T2L还提供用于角度传感器的多协议编码器接口、Sigma-Delta接口,和A/D转换器等外设功能。这些都被布置在直接与CPU相连的专用低延迟外设端口(LLPP)总线上,以获得快速、准确的实时控制能力。

为广泛的终端系统提供可扩展的产品部署

RZ/T2L采用与瑞萨最高端电机控制MPU产品RZ/T2M相同的架构,包括CPU、外设功能和内部总线,以达成相同的性能水平。此外,瑞萨提供了与其它RZ产品家族MPU和RA产品家族MCU兼容的灵活配置软件包(FSP)及软件开发环境,使工程师能够保留其现有软件资产,由此减少了开发工作量和成本,促进了各种产品的可扩展开发。

工业设备的功能安全和安全功能支持

RZ/T2L可用作功能安全MPU,来满足日益增长的处理要求,实现工业设备的功能安全。瑞萨将在2023年第四季度发布自诊断软件和SIL3系统软件包,以使用户能够减少开发功能安全系统的工作量与成本。此外,RZ/T2L支持各种安全功能,如安全启动、安全固件更新、JTAG认证、唯一ID和加密加速器,以减少数据泄露和篡改用户程序的风险。瑞萨将于2023年5月推出安全软件包,并作为其安全解决方案的一部分。

RZ/T2L成功产品组合

瑞萨通过与其电源管理IC光电耦合器、Sigma-Delta调制器EEPROM等各类器件相结合,展示了RZ/T2L的能力与特性,以打造集成高精度电机控制和EtherCAT的优化交流伺服解决方案。该解决方案附带参考电路、Gerber文件和样例程序代码,可加速AC伺服系统工业网关和远程I/O等应用的产品开发。瑞萨“成功产品组合”基于经工程验证的系统架构,融合相互兼容、可无缝操作的器件,以创建优化的低风险设计,从而缩短产品的上市速度。瑞萨现已基于其广泛产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。

供货信息

RZ/T2L现已上市。RZ/T2L作为瑞萨电子产品长期供货计划(PLP)所支持的产品之一,适用于需要长生命周期的工业设备。

此外,该产品通过减少能源消耗和提升工厂自动化生产力,为改善环境做出卓越贡献。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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