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英飞凌/联电携手车用40奈米eNVM制造

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英飞凌与联华电子日前宣布,双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议,扩大英飞凌MCU在联电的产能,以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品採用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术,于联电新加坡Fab 12i厂以40奈米製程技术製造。

MCU是控制车辆各项功能的关键零组件,随著汽车变得越来越环保、安全和智慧,对MCU的需求也与日俱增。在今年,英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。

英飞凌营运长Rutger Wijburg表示:「透过这项策略性的合作协议,英飞凌得以确保额外的长期产能供应,可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式记忆体解决方案,能够赋能下一代的汽车应用,并满足车用系统对行车安全与资讯安全的严格要求。很高兴与联电结合为策略合作伙伴,为客户提供既可靠又高品质的MCU产品。展望未来,双方将进一步深化在车用电子,包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。」

英飞凌营运长 Rutger Wijburg

联电共同总经理王石表示:「很高兴英飞凌选择联电位于新加坡的Fab 12i厂生产其汽车微控制器产品,这是对我们製造能力和业务承诺的认可。这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT5G等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子晶片出货量为2019年的三倍,随著车用半导体需求的增加,我们可望持续维持高度成长动能,期望以联电特殊製程的领导地位、多元化的生产基地以及卓越的品质和运营基础,持续深化与英飞凌这样世界一流的企业合作。」

联电共同总经理王石

英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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