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当下半导体周期下行，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期。然而，在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）近期出现较大程度缺货，不仅价格连涨，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。
IGBT供不应求，代工价格喊涨
自2020年汽车缺芯以来，汽车芯片结构性缺芯愈发明显，IGBT一直处于紧缺状态。在2022年下半年，其甚至超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。
今年年初媒体消息显示，汉磊集团于年初调涨IGBT产线代工价一成左右。据悉，汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌大单，在晶圆代工报价普遍回调之际，汉磊集团逆势涨价，凸显市况火热。
据富昌电子2023年2月17日发布的《2023 Q1芯片市场行情报告》数据显示，ST（意法半导体）、Microsemi（美高森美）、Infineon（英飞凌）、IXYS（艾赛斯）、Fairchild（仙童半导体）这5大品牌的IGBT Q1与2022年Q4的交期基本维持一致，交期依旧紧张，最长为54周。
具体来看，在2023年第一季度中，ST的IGBT 货期为47-52周，Microsemi的IGBT 货期为42-52周，IXYS的IGBT 货期为50-54周，Infineon的IGBT 货期为39-50周，Fairchild的IGBT 货期为39-52周。不过，这5大品牌的货期趋势和价格趋势都呈稳定状态，没有上升的趋势。
近日，业界人士谈IGBT缺货现象，直言“涨价抢货已不是新鲜事，不是价格多高的问题，而是根本买不到”，其分析这波缺货潮还会延续一阵子。
业者分析，IGBT大缺货有2大原因，一是当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半导体产业正处于调整期，不仅产能有限，而且许多产能都被电动车厂抢走，在排挤效应下，导致IGBT大缺。
随着新能源车兴起，对高电压需求大增，IGBT成为产业发展焦点，一辆电动车使用的IGBT数量高达上百颗，是传统燃油车的七到十倍。在工业用途上，则有AC伺服马达、变频器、风力及太阳能发电等绿电应用，在高压部分则是高速铁路等轨道运输以及电网的应用。
IGBT后，SiC成车用半导体厂商下一个风口
当下SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应，IGBT供应商也不例外。
TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄指出，碳化硅拥有优越的电气特性，传统的硅材料无法比拟。碳化硅取代硅基IGBT是不可逆的趋势，尤其是在800V充电架构之下，硅基IGBT已经达到性能的极限，很难满足主驱逆变器的技术需求。从下游应用来看，碳化硅组件是电动汽车制造商未来必须考虑的核心组件，另外光伏储能场景也在加速导入，因此近几年碳化硅市场将维持供不应求态势，产业热度不会降低。
TrendForce集邦咨询在最新发布的调研报告中预测，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目的不断增多，碳化硅功率器件的前两大应用为新能源汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占碳化硅功率器件整体市场产值约67.4%和13.1%。到2023年，碳化硅功率器件整体市场产值将达到22.8亿美元，年增长41.4%。
TrendForce集邦咨询预测，至2026年，碳化硅功率器件市场产值可望达到53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元，年复合增长率约38%；再生能源达4.1亿美元，年复合增长率约19%。
当下，IGBT主要由欧日大厂主导，以英飞凌市占率最高，此外日本富士电机、安森美半导体、东芝、意法半导体等也是主要供货商，这些大厂近年来纷纷加码SiC布局。
英飞凌
2023年，英飞凌将SiC、BMS、MCU当作重点开拓市场。
2月16日，其宣布将投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂。据悉，该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划于2026年投产，其生产的模拟/混合信号零部件和功率半导体将主要应用于汽车和工业应用。
瑞萨电子方面，去年五月其宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，生产包括IGBT和功率MOSFET在内的产品。
2022年8月，瑞萨电子宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。
意法半导体
意法半导体则在去年十月其宣布，将在意大利建造一座价值7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂。据介绍，这将是欧洲首家量产150mm SiC外延衬底的工厂，它整合了生产流程中的所有步骤。展望未来，ST致力于在未来开发200mm晶圆。
安森美
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在纽约的12英寸厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美表示，该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片，将推动公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。
安森美首席执行官Hassane El-Khoury 指出，在未来三年内，安森美将为SiC提供40亿美元的承诺收入，2023年约为10亿美元，并可能在2024年和2025年增长约30%，达到17亿美元。为了达成目标，安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番，并计划在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
随着IGBT供应商不断加码SiC，逐步缓解当下功率半导体缺货现状的同时，新的技术汇入将会将会给功率半导体市场带来全新体验。
作者：全球半导体观察 竹子
