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华为辟谣将分拆消费电子业务部门
日前有消息称华为将拆分消费者业务、放弃手机业务，对此华为方面回应称，“该消息为假消息，仍将加大手机业务的投入，坚持建设高端品牌，将在本月发布最新最强旗舰手机。”华为消费者终端业务相关负责人称，“华为内部或考虑拆分消费者业务（CBG），今年可能减少在手机终端业务上的投入，并将一些业务研发团队拆分到荣耀”为假消息，华为仍将加大手机业务的投入，坚持建设高端品牌。此外该人士表示，“将在本月发布最新旗舰手机。”
吉利集团拟发起汽车领域产业基金，首期10亿元
月6日消息，以“开放天津 共赢未来”为主题的2023年天津市外资和服务业首批重点项目签约仪式于3月3日上午举行。签约仪式上，总投资676.3亿元的70个重点项目签约落地天津。其中包括吉利产业基金项目。
基金首期规模约10亿元，拟投资汽车和新能源、集成电路、车联网等汽车领域相关前沿技术和头部机构。吉利就拟投资项目已完成基金架构搭建。
财联社创投通：2月半导体一级市场芯片设计领域最为活跃
据财联社创投通数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。
从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资；从融资总额来看，半导体材料领域披露的融资总额最多，约为14亿元。碳化硅外延片制造商天域半导体完成中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等参与的12亿元B轮融资，为2月半导体领域融资数额最大的融资事件。
荣耀Magic5系列手机发布，搭载行业首颗自研射频增强芯片
3月6日消息，荣耀Magic5系列手机于今日在国内正式发布，售价3999元起。搭载骁龙8Gen2处理器。其中荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片，为手机提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。
苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
据中国台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。
